以SGET協(xié)會OSM標準首創(chuàng)有662引腳的OSM模組——凌華智能引領嵌入式運算市場

在可焊接的 45 x 45mm尺寸上提升功率 開啟嵌入式運算發(fā)展的新時代

1. 開放式標準模塊(OSM?)，最大尺寸僅45 x 45mm，采用零開銷的模塊化系統(tǒng)簡化生產(chǎn)，并提供662個引腳以增強小型化和物聯(lián)網(wǎng)應用。

2. 凌華智能提供基于NXP i.MX 93 的開放式標準模塊 OSM-IMX93 和基于 NXP i.MX 8M Plus 的開放式標準模塊OSM-IMX8MP，首創(chuàng)開放式標準模塊模組（OSM模組），實現(xiàn)在嵌入式運算領域的持續(xù)突破。

行走在全球邊緣運算的前端，凌華智能引用SGET協(xié)會OSM標準首創(chuàng)OSM模組，并通過這一小巧而強大的模組為嵌入式運算領域帶來了新的技術變革。作為SGET協(xié)會委員，凌華智能在確立該標準在行業(yè)中的地位

發(fā)揮了關鍵作用。OSM模塊在尺寸縮小、開放標準和可焊接BGA微型模塊上實現(xiàn)新突破，無縫適配Arm和x86設計，同時其外型尺寸明顯比市面上的嵌入式模組化電腦小。

OSM模組重新定義了尺寸效率，其中最大尺寸為45 x 45mm，比Qseven（70x70mm）小28%，比SMARC（82x50mm）小51%。盡管其體積小巧，OSM模組具有662個引腳，遠多于SMARC 的314個和 Qseven 的230個。

BGA設計使得在小面積上實現(xiàn)更多接口成為可能，在小型化和滿足日益復雜需求中具有重要作用。對于日益增多的物聯(lián)網(wǎng)應用而言，該標準有助于結(jié)合模組化嵌入式運算的優(yōu)勢，同時滿足成本、占用面積和界面日益增加的要求。

此外，OSM模組的功率范圍通常在15瓦以下，并采用焊接固定的方案，能夠承受極端振動，非常適合對設計有要求且能夠承受惡劣環(huán)境條件的應用。

凌華智能以OSM產(chǎn)品線為市場引入變革性技術，展現(xiàn)了OSM-IMX93和OSM-IMX8MP模組的優(yōu)越性，但這僅僅是發(fā)展嵌入式運算的開始。

凌華智能高級產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier提到：“作為建立OSM模組的開拓者，我們致力于提供更多創(chuàng)新解決方案，幫助客戶發(fā)掘新的可能性。OSM模組為嵌入式模組化電腦的持續(xù)創(chuàng)新奠定了基礎，我們對于能處在每一個邊緣運算解決方案的前沿感到很自豪。”

凌華智能還將提供OSM開發(fā)工具套件，包括支持全方位綜合接口的OSM模塊和參考載板，用于現(xiàn)場原型設計和參考。