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作者：Silvia
隨著芯片廠商們一季度的財報陸續(xù)公布，業(yè)績回升變得更加普遍。高通、聯(lián)發(fā)科所在的智能手機行業(yè)剛剛步入復蘇，三星、美光等存儲廠商業(yè)績大幅回升，晶圓代工廠晶圓需求逐步回溫……我們整理了今年一季度半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要大廠的營收及預期展望，供大家參考。
01、芯片設計（含IDM）
高通：智能手機行業(yè)開始復蘇，
一些客戶還在消化芯片庫存
2024年第一財季，高通實現(xiàn)營收99.35億美元，與上年同期增長5%；凈利潤為27.67億美元，與上年同期相比增長24%。高通在財報電話會議上表示，預計2024年全球手機行業(yè)將持平于2023年或略微增長。高通表示，盡管整個智能手機行業(yè)開始邁入復蘇周期，但一些客戶仍在消化芯片庫存過剩。對于2024年第二財季的業(yè)績，高通預計營收將達89億美元到97億美元之間，其平均值（93億美元）符合分析師此前預期。
具體來看，2024年第一財季，高通來自于手機芯片的營收為66.87億美元，與上年同期的57.54億美元相比增長16%，扭轉了頹勢；來自于汽車業(yè)務的營收為5.98億美元，與上年同期的4.56億美元相比增長31%；來自于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務的營收為11.38億美元，與上年同期的16.82億美元相比下降32%。
聯(lián)發(fā)科：營收創(chuàng)18個月來新高
聯(lián)發(fā)科3 月營收 504.8 億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長 31.18%，同比增長17.51%，累計第一季營收達 1334.58 億元，環(huán)比增長 3.01%，同比增長 39.52%；受惠旗艦手機芯片需求強勁，聯(lián)發(fā)科單月單季營收皆一舉創(chuàng)下 18 個月來新高。隨著聯(lián)發(fā)科客戶新機陸續(xù)推出，出貨動能也延續(xù)至本季，推升業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健。
三星：同比驟增931％，一季度營業(yè)利潤超去年全年
三星電子一季度營業(yè)利潤同比驟增931.25%，為6.6萬億韓元（約合人民幣354.6億元），超過去年全年營業(yè)利潤（6.57萬億韓元）。同期，銷售額同比增加11.37%，為71萬億韓元。這是三星電子單季銷售額自2022年4月（70.4646萬億韓元）以來時隔5個季度再次恢復至70萬億韓元以上。三星負責半導體業(yè)務的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun在之前的公司年度股東大會上表示，隨著市場低迷期的結束，其半導體業(yè)務有望在今年恢復到2022年的水平。
SK 海力士：營收和凈利均創(chuàng)新高，開始轉向全面復蘇期
SK 海力士發(fā)布 2024 財年第 1 季度（截至 2024 年 3 月 31 日）財報，結合并收入為 12.4296 萬億韓元（當前約 655.04 億元人民幣），營業(yè)利潤為 2.886 萬億韓元，凈利潤為 1.917 萬億韓元，營業(yè)利潤率為 23%，凈利潤率為 15%。該公司該季度收入創(chuàng)歷史同期新高，營業(yè)利潤也創(chuàng)下了市況最佳的 2018 年以來同期第二高，公司將其視為擺脫了長時間的低迷期，開始轉向了全面復蘇期。
美光：受益于DRAM和NAND Flash，營收同比大漲58%
美光2024財年第二季財報（截至2024年2月29日）顯示，受益于DRAM和NAND Flash需求及價格同步上升，該季營收58億美元，同比大漲58%，環(huán)比增長23%。美光第二財季DRAM收入環(huán)比增長21%至42億美元，占總收入的71%；NAND收入環(huán)比增長了27%至16億美元，占美光總收入的27%。產(chǎn)品漲價帶動了美光的整體毛利率提升了19個百分點。美光在該季營收、毛利率、凈利均大超預期，并成功結束連續(xù)五個季度的虧損，扭虧為盈。
從各應用領域收入來看，來自數(shù)據(jù)中心領域的營收增長是最為迅猛，環(huán)比增長超過一倍。這主要得益于AI服務器的需求正在推動HBM、DDR5和數(shù)據(jù)中心SSD的快速增長。美光在財報中強調：“我們的HBM在2024年銷售一空，2025年的絕大多數(shù)供應已經(jīng)分配完畢。我們繼續(xù)預計HBM比特份額將在2025年的某個時候與我們的整體DRAM比特份額相等?！?/p>
存儲廠商華邦電、南亞科、旺宏等：營收普遍回升
受惠DRAM與NAND Flash價量齊揚，華邦電、南亞科、威剛、十銓等3月營收交出月成長、年成長的“雙增”佳績。其中，華邦含新唐科技等子公司，3月合并營收75.11億元（新臺幣，下同），月增21.01％，年增9.11％，時隔17個月之后，單月營收重回70億元之上。累計2024年第一季合并營收201.21億元，年增14.88％；旺宏3月合并營收也明顯回升，為21.13億元，月增21.9%，但比去年同期減少25.2%；累計今年第1季合并營收57.60億元，年減幅度收斂至18.9%；南亞科3月合并營收33.91億元，月增11.1%、年增57.9%，創(chuàng)下19個月新高，累計首季營收95.02億元，季增9.1%、年增47.9%，改寫6季新高。
英飛凌2024財年第一季度（截至2023年12月31日）營收為37.02億歐元，利潤達8.31億歐元，利潤率為22.4%。展望2024財年第二季度，假設歐元兌美元匯率為1:1.10，預計營收約為36億歐元。在此基礎上，利潤率預計將達到18%左右。預計2024財年營收約為160億歐元（±5億歐元），利潤率將在20%至25%，調整后毛利率將在40%至45%。
英飛凌科技首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“在當前宏觀經(jīng)濟面臨挑戰(zhàn)的環(huán)境下，英飛凌業(yè)績依然表現(xiàn)強勁。我們預計，消費、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應用領域的需求在今年上半年不會明顯復蘇。盡管中國市場以外的地區(qū)對電動汽車的需求有所放緩，但我們對汽車行業(yè)的預期與去年11 月份相比基本保持不變?！?/p>
德州儀器：Q2財測展望優(yōu)于預期，客戶已開始恢復下單
德州儀器公布Q1營收為36.6億美元，為自2020年以來最低，且較去年同期下滑16%，為連續(xù)六季負成長。但德州儀器Q2財測展望優(yōu)于預期，顯示工業(yè)和汽車零件需求下滑的情況可能正在緩解。德州儀器預計Q2營收39.5億美元，優(yōu)于分析師平均預測的37.7億美元。這一數(shù)據(jù)代表著客戶消化完庫存，已經(jīng)開始恢復下單。
德州儀器CFO Rafael Lizardi表示，公司最大部門工業(yè)設備制造的大多數(shù)客戶，已完成了降低庫存任務，但有些還在努力，所以需求復蘇的情況還沒有很平均。他說，“90天前，所有工業(yè)方面的終端市場都是走低的”，現(xiàn)在有些雖還是走低，但有些已經(jīng)有不同表現(xiàn)。
ADI：汽車業(yè)務持續(xù)增長，預計客戶庫存在第二季度改善
ADI 2024第一季度（截止2024年2月3日前一個季度）營收25.13億美元，同比下降23%。從應用市場來看，ADI第一季度工業(yè)業(yè)務營收11.97億美元，同比下降31%，占收入比例從54%下降至47%；汽車業(yè)務營收7.39億美元，同比上升9%，占收入比例從21%上升至29%；通訊業(yè)務營收3.03億美元，同比下降37%，占收入比例從15%下降至12%；消費電子營收2.74億美元，同比下降22%，占比不變。
ADI首席執(zhí)行官兼董事長文森特·羅奇?(Vincent Roche)?表示，ADI第一季度的收入和盈利能力仍高于預期的中點，并預計客戶的庫存將有望在第二季度改善，下半年的業(yè)務開展背景更加有利。ADI對于2024年第二季度的預計收入僅為21億美元。
瑞昱：存貨周轉天數(shù)已回到正常區(qū)間
網(wǎng)通芯片大廠瑞昱第一季營收256.23億元（新臺幣，下同），季增13.5%，年增30.6%，毛利率50.8%。瑞昱第一季存貨金額119.77億元，季增1.87%，年減43.55%，副總黃依瑋表示，瑞昱存貨周轉天數(shù)已回到正常區(qū)間，且不論是自家或是渠道端的庫存水位都已降至正常水位；瑞昱第一季PC與非PC營收比重分別為33%、67%。
聞泰科技（安世半導體）：半導體業(yè)務營收、凈利潤雙下滑
聞泰科技半導體業(yè)務主要依托旗下子公司安世集團，2020年聞泰科技間接持有安世集團98.23%股份。半導體業(yè)務方面，一季度聞泰科技實現(xiàn)收入為 34.2 億元（低于去年同期的37.97億元），業(yè)務毛利率為 31.0%，凈利潤 5.2 億元（低于去年同期的6.60?億元）。聞泰科技表示，受宏觀經(jīng)濟等因素影響，歐洲、美洲等地區(qū)半導體需求較弱，面對疲軟的市場環(huán)境，公司采取了不同的銷售策略，以維持市場份額與地位。從長期來看，電氣化、數(shù)字化、自動化、綠色能源等趨勢仍然將帶動半導體市場的增長，人工智能（AI）的發(fā)展將加速半導體市場的增長。
國巨：車用及工控需求仍弱于預期，消費性領域則逐步回溫
被動元件龍頭國巨第1季合并營收為285.05億元（新臺幣，下同），環(huán)比增長4.2%，同比增長9.2%，單季合并毛利率為33.8%，較上季減少0.7個百分點，但較去年同期增加0.8個百分點，營業(yè)利潤為49.64億元。
國巨看客戶端庫存調整可望在Q2結束，公司本身的庫存水位也從2023年Q4的130天微降至2024年Q1的129天，法人指出，車用及工控需求仍弱于預期，但消費性領域則逐步回溫，Q2產(chǎn)能利用率預估標準品及特殊品會從Q1的50%及70%略提升，帶動營收/毛利率/營益率同步呈低個位數(shù)季增。
AI相關：
AMD：預計AI GPU的增長將抵消個人電腦芯片銷售下降
對于2024年第一季度，AMD預計營收將為51億至57億美元，不及分析師平均預期的57.7億美元；毛利率將為52%，略高于分析師預期的51.8%。同時，AMD預計包括個人電腦芯片等主營業(yè)務營收第一季度將下降，但人工智能GPU的銷售增長將抵消個人電腦芯片銷售下降；該公司同時數(shù)據(jù)中心將持平，預計2024年數(shù)據(jù)中心GPU營收35億美元。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐表示，“對于2024年，我們預計需求環(huán)境將保持復雜多變。”
博通：網(wǎng)通芯片需求大增
博通2024會計年度第一季（截至2024年2月4日），營收年增34%至119.6億美元。其中，“半導體解決方案”部門營收成長4%至73.9億美元，但略低于FactSet調查所預測的74.6億美元，“基礎設施軟件” 部門營收則猛增153%至45.7億美元，高于分析師預期的43.5億美元。展望2024會計年度，博通重申營收預估可達500億美元，與先前預測相符。博通第一季業(yè)績主要受惠AI熱潮大爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心持續(xù)提升傳輸速度成重要趨勢。
瀾起科技：一季度凈利潤同比增長1032.86%
瀾起科技4月25日晚間披露一季報，2024年第一季度實現(xiàn)營業(yè)收入7.37億元，同比增長75.74%；凈利潤2.23億元，同比增長1032.86%。一季度，內存接口芯片需求實現(xiàn)恢復性增長，公司部分新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，推動營業(yè)收入及凈利潤較上年同期大幅增長。由于DDR5內存接口芯片、PCIe Retimer及MRCD/MDB芯片等較高毛利率產(chǎn)品的收入占比提升，互連類芯片產(chǎn)品線毛利率為60.93%，較上年同期增加6.98個百分點，推動公司整體毛利潤較上年同期增長90.29%。
02 、芯片制造
晶圓代工：
臺積電：凈利潤創(chuàng)下一年多以來最快增速
臺積電2024年一季度財報顯示，臺積電一季度凈利潤為2255億元臺幣（約合69.76億美元），預估2149.1億元臺幣，同比增長8.9%，創(chuàng)下一年多以來最快增速；第一季度銷售額5926.4億元臺幣（約合183.33億美元），同比增長17%。第一季度營業(yè)利潤2490.2億元臺幣（約合77億美元），同比增長7.7%，營業(yè)利潤率為42%。臺積電總裁魏哲家在隨后的電話會上指出，當前市場上，AI需求強勁，智能手機需求逐步復蘇，個人電腦市場的需求已觸底。不過，傳統(tǒng)服務器需求仍相對疲弱，有關車用領域芯片的預估也從上一季度的“增長”轉為“衰退”。
臺積電預計第二季度銷售額196億-204億美元，即營收將至高同比增長30%左右。二季度毛利率為51％至53％，二季度營業(yè)利益率為40％至42％。臺積電表示，一季度毛利率上升主要得益于智能手機產(chǎn)品組合的調整和季節(jié)性影響，而二季度毛利率指引下滑的主要原因是4月3日中國臺灣地震的影響以及電力成本高企影響所致。
聯(lián)電：預計一季度晶圓出貨季增2%至3%，整體晶圓需求逐步回溫
聯(lián)電預計2024年一季度晶圓出貨季增2%至3%，主因整體晶圓需求逐步回溫，但仍有季節(jié)性因素與客戶對庫存采取較謹慎態(tài)度等狀況干擾，導致產(chǎn)能利用率幅下滑，從上季的66%微降到61%至63%，毛利率持穩(wěn)在30%左右。另外，聯(lián)電在一季度對客戶采取一次性價格調降，預估平均銷售單價（ASP）下降5%。這也將直接導致毛利率的降低。整體來看，一季度運營將呈現(xiàn)“量增價跌”走勢。
世界先進：預計一季度晶圓出貨量季減約6%-8%
展望今年，世界先進副總經(jīng)理暨財務長黃惠蘭表示，由于節(jié)日促銷后，半導體需求在年初步入傳統(tǒng)淡季，預期供應鏈將持續(xù)進行庫存調整，并維持審慎保守的下單態(tài)度；另外，經(jīng)與客戶協(xié)商，公司預計將于晶圓收入外，額外認列約占營收5%到6%的長期合約收入；因此，世界先進公司對今年第一季的營運展望為晶圓出貨量將季減約6%-8%，產(chǎn)品平均銷售單價將較上季約略持平，毛利率將介于約21%至23%之間。
力積電：首季虧損10.72億元，已接近損益平衡點
受整體驅動IC、圖像傳感器代工價格激烈競爭拖累，力積電首季仍虧損10.72億元（新臺幣），但已和前一季明顯收斂，首季營運其實已接近損益平衡點，且稼動率及代工價格逐季提升可期，將為毛利率和整體營收帶來正面效益。
力積電首季營收季減3%，主因工作天數(shù)少及客戶要求出貨訂單等因素，不過首季代工存儲器包括標準型和編碼及閃存產(chǎn)能利率已由前一季的65%，回到95-98%，因其中20%屬于毛利率仍達-50%的DDR3 DRAM，影響整體存儲器毛利率表現(xiàn)，但相信AI浪潮將使整體記憶體景氣復蘇，目前力積電代工產(chǎn)品線也除了圖像傳感器和驅動IC來自大陸較大的競爭壓力外，內存、電源管理IC訂單明顯轉強，晶圓代工逐季向上可期。
穩(wěn)懋半導體：手機庫存調整告終，一季度同環(huán)比雙增
砷化鎵晶圓代工大廠穩(wěn)懋半導體公布2024年3月及一季度財報，該公司3月營收16.13億元新臺幣，創(chuàng)今年新高，同比及環(huán)比雙增；一季度累計營收44.43億元新臺幣，同比增長55.37%，環(huán)比下滑8.73%。該公司表示，一季度為傳統(tǒng)淡季，隨著受惠于5G智能手機滲透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能（AI）應用帶動手機市場復蘇，二季度業(yè)績將實現(xiàn)增長。穩(wěn)懋表示，手機庫存調整告終，加上客戶高端手機新機上市帶動Cellular、VCSEL產(chǎn)品線出貨暢旺，穩(wěn)懋去年第四季度產(chǎn)能利用率已回升至60%，毛利率約為24%-26%。
封測：
日月光：受惠客戶需求緩步復蘇，第一季營收創(chuàng)同期次高
日月光投控4月9日公布3月合并營收456.61億元新臺幣，較2月環(huán)比增長14.9%，較去年同期下滑0.2%。日月光投控累計第一季度營收1328.03億元，較上一季度下滑17.3%，較去年同期增長1.5%。受惠客戶需求緩步復蘇，日月光投控第一季營收創(chuàng)下同期次高。
京元電：Q1營收創(chuàng)歷史同期次高，下半年動能更強
半導體封測廠京元電子今年首季營收82.15億元（新臺幣，下同），季減3.35%、年增5.8%，創(chuàng)歷史同期次高。展望后市，AI浪潮未歇，臺積電近日上修CoWoS產(chǎn)能至超過倍增，京元電子因承接WoS段成品測試，有望大幅受惠，法人看好公司第二季營收較前季回升，下半年動能更強，全年力拼超越2022年高點。
設備、材料：
ASML：預計下半年業(yè)績比上半年強勁，將為迎接行業(yè)的周期拐點做好準備
4月17日，荷蘭半導體設備商ASML公布的財報顯示，該公司第一季度銷售額為53億歐元，毛利率51.0%，凈利潤12億歐元。第一季度新增訂單額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計，2024年第二季度凈銷售額將在57億歐元至62億歐元之間，毛利率將在50%至51%之間，2024年的凈銷售額將與2023年基本持平。
隨著半導體行業(yè)從低迷狀態(tài)中持續(xù)復蘇，ASML對2024年全年的展望保持不變，預計下半年業(yè)績將比上半年強勁。ASML視2024年為調整年，公司將繼續(xù)在產(chǎn)能提升和技術方面進行投資，為迎接行業(yè)的周期拐點做好準備。
環(huán)球晶：第一季度合并營收季減10%，年減19%
半導體硅晶圓廠環(huán)球晶公告顯示，3月合并營收達56.6億元，月增12.6%，年減15.6 %，累計第一季度合并營收為150.9億元，季減10%，年減19%。對于目前市況，環(huán)球晶董事長徐秀蘭4月23日表示，下半年的不確定因素如降息速度、油價、電動車需求等還蠻多，但應當會比上半年再好一點，只是本來估計將顯著成長，現(xiàn)在可能會是較和緩的增加。徐秀蘭指出，客戶端庫存有所下降，但速度沒有預期快。內存應用還不錯，尤其是先進制程，成熟制程的需求就弱一點。車用相關則顯得有點遲緩，這點在預期之外。
03 、芯片分銷
艾睿：預計一季度全球零部件銷售額與上一季度相比下降8%
艾睿電子指出，2024年第一季度，預計公司綜合銷售額為67億美元至73億美元，其中全球零部件銷售額為 50億美元至54億美元（與上一季度相比下降了8%），全球企業(yè)計算解決方案銷售額為17億美元至19億美元（中間值為同比下降4%）。展望未來，盡管持續(xù)的周期性調整和較弱的宏觀需求環(huán)境，公司對整個行業(yè)背景保持樂觀，并相信較長期的技術趨勢將使公司受益。隨著庫存水平正常化，預計2024年需求將有所改善。
大聯(lián)大：第一季合并營收創(chuàng)歷年同期次高
大聯(lián)大控股2024年3月及第一季合并營收皆創(chuàng)歷年同期次高。3月營收月增46.4%、年增26.7%達新臺幣701.9億元；第一季合并營收超越財測新臺幣1,600億至1,700億區(qū)間達新臺幣1,819億，年增25.7%。大聯(lián)大對今年全年營運持樂觀看法，主因AI應用帶動相關設備需求，以及前一波因疫情而起的換機潮后，接下來應當會逐步進入下一波手機與PC換機潮，加上高效能運算（HPC）等應用擴增。
文曄：第一季營收年增60%，再創(chuàng)單季新高
文曄4月7日公布2024年3月份自結合并營收約671億元（新臺幣，下同），較上月合并營收增加約29%，較去年同期營收增加約72%，今年首季營收再創(chuàng)新高優(yōu)于財測。文曄說明，今年第1季累計合并營收約新臺幣1,927億元，與去年同期相較增加約60%，再創(chuàng)季度新高，優(yōu)于上次法說會中提出的1,650-1,750億元預估高標，主要來自于資料中心及服務器相關產(chǎn)品出貨強勁，公司持續(xù)投資于高成長的終端應用與相關產(chǎn)品線以展現(xiàn)出優(yōu)于市場的成長性。
04 、結語
一季度全球半導體行業(yè)看到更明顯的復蘇。SIA數(shù)據(jù)顯示，2024 年 1 月全球半導體行業(yè)銷售額總計 476 億美元，與 2023 年 1 月的 413 億美元總額相比增長 15.2%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導體市場在新的一年里表現(xiàn)強勁，全球銷售額同比增長，創(chuàng)下2022年5月以來的最大百分比。預計市場增長將在今年剩余時間內繼續(xù)，2024 年的年銷售額將比 2023 年增長兩位數(shù)。”
市場研究機構IDC 也發(fā)布預測數(shù)據(jù)顯示，今年全球半導體市場營收可望回升至6,302億美元，同比增長20%。其中，存儲芯片市場的增長最強勁，增幅將高達52.5%；數(shù)據(jù)中心芯片其次，同比增長45.4%。
其他芯片MCU、模擬芯片、驅動IC等庫存逐步見底，不過在需求和價格方面仍存在壓力。
MCU方面，伴隨代理及客戶端庫存逐漸調節(jié)結束，MCU產(chǎn)業(yè)預期2024年第二季庫存可回至健康水位，市場價格在反映成本結構上持續(xù)回調；模擬芯片方面，庫存見底，通用類交期縮短，龍頭廠商德州儀器最大部門工業(yè)設備制造的大多數(shù)客戶雖已完成了降低庫存任務，但需求復蘇仍不均衡；驅動IC方面，TrendForce表示，隨著 2023 年的價格基本穩(wěn)定或略有下降，市場正準備迎接需求的大幅上升，然而由于持續(xù)的市場壓力，預計DDIC價格將繼續(xù)下跌。
半導體需求正在復蘇，AI有望推動新一輪半導體周期上行，TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示，“雖然今年整體IC市場正在增長，但汽車和工業(yè)市場的放緩阻礙了模擬市場的擴張。隨著技術從云端擴散到邊緣，人工智能將成為尖端半導體的巨大催化劑。”
今年半導體行業(yè)如何在周期復蘇與AI應用需求的雙重驅動下前行？讓我們拭目以待。
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