萊迪思與英偉達合作加速推進網(wǎng)絡邊緣AI

全新推出結合了萊迪思低功耗、低延遲FPGA與英偉達Orin平臺的集成解決方案，將傳感器高效橋接至AI應用?

今日在萊迪思開發(fā)者大會上，萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）宣布推出全新傳感器橋接參考設計，加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平臺的網(wǎng)絡邊緣AI應用開發(fā)。

這款開源參考開發(fā)板基于低功耗的萊迪思FPGA和NVIDIA Orin，旨在滿足開發(fā)人員在設計醫(yī)療保健、機器人和嵌入式視覺領域的高性能網(wǎng)絡邊緣AI應用時的各種需求，包括各種傳感器和接口的互連、設計可擴展性和低延遲等。萊迪思與英偉達的合作旨在通過改善傳感器與網(wǎng)絡邊緣AI計算應用的連接，促進開源開發(fā)者社區(qū)的發(fā)展。

萊迪思半導體首席戰(zhàn)略與營銷官Esam Elashmawi表示：“人工智能已成為變革制造、運輸、通信和醫(yī)療器械等各個市場的前沿技術，此次合作將加速這種轉變。我們很高興能與英偉達合作，拓展我們解決方案的應用范圍，為我們的客戶和生態(tài)系統(tǒng)帶來更多創(chuàng)新，簡化和加速實現(xiàn)網(wǎng)絡邊緣AI應用?！?/p>

英偉達嵌入式AI產品管理總監(jiān)Amit Goel表示：“隨著公司對AI實時洞察和自主決策功能的需求越來越多，開發(fā)人員需要將他們的各種傳感器連接到英偉達的邊緣計算平臺。此次與萊迪思的合作將加速傳感器處理領域的創(chuàng)新，有助于簡化網(wǎng)絡邊緣到云端AI應用的部署。”

此款基于萊迪思FPGA的參考開發(fā)板現(xiàn)已面向搶先體驗客戶推出。萊迪思計劃在2024年上半年面向市場提供開發(fā)板和應用示例。