新思科技提供跨臺積公司先進(jìn)工藝的參考流程，助力加速模擬設(shè)計遷移

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅(qū)動的模擬設(shè)計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設(shè)計生產(chǎn)率

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其模擬設(shè)計遷移流程已應(yīng)用于臺積公司N4P、N3E 和 N2 在內(nèi)的多項先進(jìn)工藝。作為新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品的一部分，新思科技模擬設(shè)計遷移流程包括了基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移解決方案，能夠加速整體模擬設(shè)計遷移任務(wù)。在該設(shè)計遷移解決方案中，集成了寄生參數(shù)感知且由AI驅(qū)動的優(yōu)化技術(shù)將為模擬設(shè)計調(diào)優(yōu)過程減少常見的手動迭代工作，并滿足設(shè)計規(guī)格需求。開發(fā)者可以采用該流程在全新工藝節(jié)點上優(yōu)化其設(shè)計，并節(jié)省數(shù)周的工程時間和精力。

臺積公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺積公司全球領(lǐng)先的先進(jìn)工藝技術(shù)在性能和功耗上具有卓越優(yōu)勢，能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)芯片創(chuàng)新，滿足當(dāng)前智能、互聯(lián)和計算密集型應(yīng)用的極高需求。我們與新思科技的長期合作，將繼續(xù)幫我們的共同客戶將現(xiàn)有模擬設(shè)計遷移至臺積公司下一代工藝節(jié)點，從而提高生產(chǎn)效率并縮短上市時間?！?/p>

新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“在更復(fù)雜的芯片、更有限的工程資源以及更緊迫的交付時間要求下，企業(yè)正采用AI驅(qū)動的解決方案以實現(xiàn)更高的設(shè)計質(zhì)量（QOR）和結(jié)果完成時間（TTR）。我們與臺積公司合作開發(fā)了適用于臺積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝的模擬設(shè)計遷移流程，助力我們的共同客戶能夠?qū)崿F(xiàn)工藝節(jié)點間的高效設(shè)計遷移并大幅提高設(shè)計生產(chǎn)率?！?/p>

實現(xiàn)模擬和 IP 設(shè)計的高效遷移?

新思科技已經(jīng)連續(xù)多年被評為“臺積公司OIP年度合作伙伴”，其中一項突出成果是經(jīng)認(rèn)證的新思科技定制設(shè)計系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品提供基于機(jī)器學(xué)習(xí)的原理圖和基于模板的版圖遷移功能，可在臺積公司先進(jìn)工藝節(jié)點上遷移模擬設(shè)計時高效復(fù)用現(xiàn)有IP。該模擬設(shè)計遷移流程的關(guān)鍵組件包括新思科技Custom Compiler 設(shè)計和版圖解決方案、新思科技PrimeWave?設(shè)計環(huán)境和新思科技PrimeSim?電路仿真解決方案，這些解決方案適用于臺積公司所有的先進(jìn)FinFET工藝，并在SPICE、FastSPICE和混合信號仿真方面具有顯著的性能優(yōu)勢。

加速早期設(shè)計啟動

針對臺積公司 N4P、N3E 和 N2 工藝優(yōu)化的可互操作工藝設(shè)計工具包（iPDK） 推出后，開發(fā)者可以更早地啟動他們的項目，大幅提升設(shè)計效率。雙方的共同客戶采用 iPDK后，可以在其設(shè)計流程中使用全球領(lǐng)先的設(shè)計工具，以簡化開發(fā)流程并縮短設(shè)計周轉(zhuǎn)時間（TAT）。此外，新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同推出面向臺積公司 N4P 射頻 FinFET 工藝的射頻集成電路參考流程，助力合作伙伴加速射頻設(shè)計。這一開放式射頻設(shè)計流程能夠幫助射頻 SoC 開發(fā)者兼顧性能、功耗效率和產(chǎn)品上市時間的要求。

上市情況

新思科技模擬設(shè)計遷移解決方案和射頻設(shè)計解決方案現(xiàn)可用于臺積公司先進(jìn)工藝。