• 正文
  • 推薦器件
  • 相關推薦
申請入駐 產業(yè)圖譜

華南站丨聚焦熱點,慕尼黑華南電子生產設備展同期論壇總覽

2023/10/13
1402
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

2023年華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產設備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造等領域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

實名預登記,現(xiàn)場免排隊

請掃描上方二維碼,進入預登記頁面

同期論壇議程全公開

2023慕尼黑華南電子生產設備展展期三天,同期舉辦的技術論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關注,成為展會的另一個亮點。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術、元器件封裝技術、儲能、新能源汽車與智能制造技術、點膠與膠粘劑等領域展開,屆時將邀請國內外各應用行業(yè)專家解讀未來發(fā)展趨勢!

新能源汽車線束加工及連接技術高峰論壇

時間:2023年10月30日

地點現(xiàn)場會議室 5G61

2023元器件封裝大會智IGBT封裝技術與應用論壇

時間:2023年10月30日

地點現(xiàn)場會議室 5L88

2023先進電子點膠與膠黏劑技術論壇

時間:2023年10月31日

地點現(xiàn)場會議室 5L88

儲能、新能源汽車與智能制造技術創(chuàng)新大會

時間:2023年10月31日

地點現(xiàn)場會議室 5G61

*最終議程以現(xiàn)場為準

LEAP Expo布局圖總覽

推薦器件

更多器件
器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
32994 1 TE Connectivity TERMINAL,SOLIS R 12-10 8

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.38 查看
SRR4028-100Y 1 Bourns Inc General Purpose Inductor, 10uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1919, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.92 查看
TPI12011NRL 1 STMicroelectronics Tripolar protection for ISDN interfaces
$2.05 查看

相關推薦