日本本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)（2023-06）

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，最近全球半導(dǎo)體器件市場(chǎng)確實(shí)已經(jīng)觸底反彈了，但是目前多數(shù)晶圓廠的產(chǎn)能空閑問題依舊大量存在。所以今年上半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)開始進(jìn)入了下行周期

由于SEMI的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)公布得比較慢，所以我會(huì)統(tǒng)計(jì)日本經(jīng)濟(jì)省發(fā)布的本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值、產(chǎn)能數(shù)據(jù)作為設(shè)備領(lǐng)域景氣度的重要參考

以下是截至6月份的數(shù)據(jù)：

總體而言，目前日本的設(shè)備產(chǎn)值確實(shí)處于下行周期，其中前道和后道封裝設(shè)備的數(shù)據(jù)尤為明顯

有些讓我意外的是晶圓襯底設(shè)備的產(chǎn)值數(shù)據(jù)。按理今年整個(gè)形勢(shì)不太好，晶圓襯底外來趨勢(shì)也比較看淡，但是看起來供應(yīng)商產(chǎn)能擴(kuò)展的意愿依舊強(qiáng)烈。從大趨勢(shì)上看，這個(gè)上漲勢(shì)頭已經(jīng)持續(xù)了兩年半，目前還看不出回調(diào)的樣子

前道設(shè)備市場(chǎng)的好日子顯然時(shí)到頭了。雖然6月份數(shù)據(jù)環(huán)比增加不少，但總趨勢(shì)上看，下降態(tài)勢(shì)是已經(jīng)確立了

封裝設(shè)備從去年開始就一直低迷，但是今年上半年的數(shù)據(jù)來看應(yīng)該是已經(jīng)觸底了，但是何時(shí)反彈依舊是個(gè)未知數(shù)。個(gè)人估計(jì)今年大概率是看不到明顯回暖了

其它相關(guān)設(shè)備倒是在最近幾月有顯著增長。日本的大福和村田兩家企業(yè)在晶圓廠的搬運(yùn)設(shè)備方面有著壟斷優(yōu)勢(shì)。看起來有可能是這塊的業(yè)務(wù)？

這次我懶得編輯PPT版的報(bào)告了。不過我給大家一個(gè)福利：公布原始數(shù)據(jù)（下方是EXCEL表格截圖）

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所以，后面一段時(shí)間里，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)上變數(shù)最大的就是設(shè)備領(lǐng)域了。對(duì)這塊有興趣、或者從業(yè)人員一定要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)向

為此，我特意安排了一個(gè)關(guān)于設(shè)備市場(chǎng)行情以及商業(yè)規(guī)律的線上課程。具體時(shí)間為8月30號(hào) 19：00。有興趣了解朋友請(qǐng)掃碼垂詢?cè)敿?xì)

課上，我會(huì)仔細(xì)講解半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的底層規(guī)律和邏輯，并詳細(xì)分析各家頭部廠商的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。另外還會(huì)騰出時(shí)間回答大家的各種相關(guān)問題

機(jī)會(huì)難得，希望屆時(shí)和大家好好交流