車用PCB產(chǎn)值逆勢上揚(yáng)，2022~2026年CAGR預(yù)估可達(dá)12%

研究顯示，由于PCB在消費(fèi)性電子應(yīng)用占比過半，在終端市場需求尚未明顯回溫的情況下，導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對于PCB產(chǎn)業(yè)的影響相較其他零部件更明顯，預(yù)估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車用PCB市場則逆勢成長，主要是受惠于全球電動車滲透率持續(xù)提升以及汽車電子化，2023年產(chǎn)值預(yù)估年增14%，達(dá)105億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11%上升至13%；至2026年車用PCB產(chǎn)值將有望成長至145億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重則上升至15%，2022~2026年車用PCB產(chǎn)值CAGR約12%。

TrendForce集邦咨詢表示，車用PCB產(chǎn)值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油車的5~6倍，其中車內(nèi)PCB價(jià)值含量最高者為電控系統(tǒng)，約占整車PCB價(jià)值的一半，而電控系統(tǒng)中的BMS（Battery Management System，電池管理系統(tǒng)）目前主要采用線束連接。在電動車輕量化趨勢下，未來將逐步采用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進(jìn)一步增加電控系統(tǒng)的PCB價(jià)值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續(xù)提升，平均每車配備鏡頭及雷達(dá)等電子產(chǎn)品數(shù)量也將不斷增加，目前車用PCB以4~8層板為主，而自駕系統(tǒng)多采單價(jià)較高的HDI板（High Density Interconnect），其價(jià)格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統(tǒng)配備的LIDAR（Light Detection and Ranging，光達(dá)）所采用的HDI價(jià)格可達(dá)數(shù)十美元，亦為未來車用PCB產(chǎn)值增量的主要來源。

以種類來看，預(yù)估2023年車用PCB主要采用的4~8層板占整體車用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價(jià)較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價(jià)較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。