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日前，中國(guó)領(lǐng)先的模擬芯片廠商——希荻微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“希荻微”)宣布推出一款支持移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范（Universal Fast Charging Specification for Mobile Devices，以下簡(jiǎn)稱“UFCS”)的新型雙相40W電荷泵充電芯片——HL7136。該新品支持UFCS快充協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)來(lái)自不同品牌和廠家的適配器與終端之間實(shí)現(xiàn)高效快充和互融互通，為用戶帶來(lái)更高效和便捷的充電體驗(yàn)。
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)述
HL7136是一款支持UFCS的低壓快充芯片，適用于單節(jié)鋰離子電池和鋰聚合物電池。該芯片集成了一個(gè)雙相開(kāi)關(guān)電容轉(zhuǎn)換器和反向阻斷MOSFET(QRB FET)，當(dāng)外接電容每相2x22μF,VOUT=4.5V@5A的效率是97.4%。
HL7136采用開(kāi)關(guān)電容轉(zhuǎn)換器架構(gòu)和集成FET，使其適合在50%的占空比運(yùn)行電荷泵(CP)模式。CP模式允許輸出電壓(VOUT)約為輸入電壓(VIN)的一半，輸出電流(IOUT)為輸入電流(IIN)的兩倍，該模式可有效降低輸入電源在充電線上的損耗，并控制了手機(jī)充電應(yīng)用中的溫升。雙相結(jié)構(gòu)減少了輸入電容要求和輸入電壓紋波。
HL7136除了電荷泵(CP)模式，還具有旁路(BP)模式。在BP模式下，允許輸入電壓(VIN)正向通過(guò)內(nèi)部功率FET到輸出電壓(VOUT)，無(wú)需進(jìn)行任何轉(zhuǎn)換過(guò)程。該模式為輸入電壓(VIN)提供了一個(gè)直通路徑，可滿足不需要電壓轉(zhuǎn)換的特定應(yīng)用。
HL7136通過(guò)控制QRB FET提供CC(恒定電流)和CV(恒定電壓)調(diào)節(jié)，以保證安全充電。CC調(diào)節(jié)是通過(guò)輸入電流檢測(cè)或電池電流檢測(cè)的閉環(huán)控制，CV調(diào)節(jié)是通過(guò)電池電壓檢測(cè)的閉環(huán)來(lái)控制。此外，HL7136還支持熱調(diào)節(jié)回路，以防CC/CV調(diào)節(jié)導(dǎo)致器件過(guò)熱的問(wèn)題。
HL7136配備了所有必要的保護(hù)措施，以確保安全運(yùn)行。此外，HL7136還具有12位ADC，可向系統(tǒng)提供VIN, IIN, VOUT, VBAT, IBAT, VTS, TDIE信息，以優(yōu)化充電控制。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1. 采用先進(jìn)的電源管理技術(shù)。HL7136通過(guò)控制輸入/輸出電壓/電流，為用戶提供了更安全可靠的充電過(guò)程。
2. 具備多重安全保護(hù)機(jī)制。HL7136集成了必要的保護(hù)功能，在PMID短接GND或CFH短接GND等情況下，其能自動(dòng)斷開(kāi)電流，有效避免芯片損壞，為用戶提供更可靠、安全的充電體驗(yàn)。
3. 支持多種主流充電協(xié)議。HL7136可以兼容SCP/VOOC/TECNO/UFCS等主流充電協(xié)議，有效解決充電不兼容的問(wèn)題。
4. 具有出色的功耗管理功能，賦能更小的芯片尺寸解決方案。HL7136提供高效的充電效率，并采用了先進(jìn)的封裝技術(shù), 致力于為用戶提供高效充電的電源方案，和更低的整體方案成本。
HL7136優(yōu)勢(shì)規(guī)格參數(shù)表：
三、展望未來(lái)
希荻微總經(jīng)理David Nam表示:“UFCS是一種即將被全球智能手機(jī)制造商采用的新協(xié)議，我們很高興地宣布，希荻微新推出的雙相40W電荷泵充電芯片HL7136，具有低功耗快速充電功能，與UFCS協(xié)議完美兼容！”
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