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編譯?|??張銘滟
編輯?|??云鵬
分手三星，牽手高通聯發(fā)科，Meta的XR芯片自研之路要怎么走？
智東西6月26日消息，據The Information報道，Meta一直希望仿效蘋果、自研芯片，在XR頭顯領域實現自主自立。但無奈芯片自研計劃屢屢受挫。Meta曾就AR頭顯芯片與三星合作，但最終因分歧而走向破裂。幾經嘗試之后，Meta選擇高通作為其成品芯片供應商。
▲蘋果Vision Pro發(fā)布前夕，6月1日Meta官宣了新一代混合現實（MR）頭顯——Meta Quest 3
6月6號蘋果發(fā)布了Vision Pro，蘋果與Meta之間在AR和VR市場的戰(zhàn)爭正式打響。過去五年間，Meta在不斷發(fā)布新產品，搶占市場的同時，一直嘗試開發(fā)自研芯片，努力提升其產品性能以及與市場同類產品的區(qū)別度。
但自研芯片這件事并不順利。去年，Meta與三星的AR頭顯定制芯片合作談崩，前者轉向與中國臺灣聯發(fā)科簽訂定制芯片開發(fā)協議。Meta在高通訂購了一款成品芯片，并將用于未面世的第二版雷朋智能眼鏡。這款智能眼鏡原計劃使用Meta自研芯片，看來并未如愿。據知情人士透露，近期受制于成本壓力，Meta未來計劃讓高通公司供應AR芯片。
01.分手三星，Meta選擇高通成品芯片應用于未發(fā)布的AR頭顯
據知情人士透露，Meta去年已決定選擇高通作為其AR頭顯的成品芯片供應商，高通芯片將用于處理頭顯的大部分計算任務。除此之外，Meta也在考慮將未來新產品中的自研定制芯片換成高通芯片。
▲面向Meta Quest平臺而定制的驍龍XR平臺
長期以來，Meta一直依賴高通公司生產其VR頭顯中的芯片。據了解Meta硬件路線圖的專業(yè)人士透露，Meta尚未透露其AR頭顯中使用的技術，這些技術仍在開發(fā)中，大約到2027年才向消費者發(fā)布。據The Information此前報道，Meta預計明年將發(fā)布一款僅面向開發(fā)者的AR頭顯。
業(yè)內人士表示，在芯片方面，Meta依賴高通的行為可能不利于Meta與蘋果的差異化競爭位。雖然蘋果公司使用自研芯片的產品售價較高，但蘋果產品的市場銷售額說明市場接受這個價格，蘋果的售價是合理的。一位AR/VR主營方向的Meta前員工表示，蘋果的Vision Pro擁有比Meta的Quest頭顯更高精度的眼動追蹤和更清晰的圖像，蘋果自研芯片的優(yōu)勢顯而易見。
2018年，Meta成立了專門的芯片研發(fā)團隊，名為Facebook Agile Silicon Team。研發(fā)團隊目標是從最簡單的產品起步，打造一系列定制處理器。
盡管在VR頭顯和雷朋智能眼鏡中，Meta選擇從高通購買成品芯片。但Meta高管仍希望他們的內部團隊最終能夠為未來的AR頭顯開發(fā)定制芯片。據知情人士表示，定制芯片能夠縮小AR眼鏡的尺寸，延長電池壽命。
在自研芯片方面，Meta自身未能完成所有的芯片研發(fā)工作。在2020年，它將一些芯片設計工作外包給三星的芯片部門。三星則同意向Meta收取較低的設計費，以獲得芯片的制造權。Meta與三星合作推出的首個芯片將用于第一代AR頭顯，預計于明年問世。但據知情人士透露，Meta計劃小批量生產第一代AR頭顯，且只面向開發(fā)者。
三星對Meta的小批量計劃提出了質疑，雙方并未達成進一步的共識，因此，去年三星和Meta分道揚鑣。但是明年第一代AR頭顯中仍將使用三星Meta聯合研發(fā)的芯片。
隨后，Meta與中國臺灣聯發(fā)科公司達成協議。據知情人士透露，這筆價值約2億美元的交易包括聯發(fā)科將為AR頭顯設計定制芯片，包括處理圖像、顯示器和音頻等部分。
知情人士也表示，在這項協議里，盡管聯發(fā)科已經完成了大部分芯片設計，Meta也試圖更多地參與到芯片設計中，一直在為聯發(fā)科研發(fā)第二代AR頭顯提供芯片規(guī)格和一些自有專利。
或許出于定制芯片成本較高的考慮，Meta也在考慮聯合高通，以幫助開發(fā)未來新版本頭顯的成品芯片。
三星和聯發(fā)科均未予置評。Meta和高通拒絕置評。
解決完自家的AR頭顯芯片問題，Meta還需要解決雷朋智能眼鏡的芯片問題。據The Information此前報道，在2021年末發(fā)布第一代雷朋智能眼鏡時，Meta即決定在尚未發(fā)布的第二版本中使用高通芯片。這一點其實違背了Meta此前的計劃，因為第二代雷朋眼鏡曾被視為Meta用以證明自研芯片生產力，說服消費者購買Meta產品的一次嘗試。
02.未來Meta是否繼續(xù)推進自研芯片
從高通訂購成品芯片的決定已經表明，Meta對高通的依賴超過了對自研芯片的依賴。
據兩位了解內部動態(tài)的人士透露，Meta的元宇宙部門現實實驗室（Reality Labs）內部有一支“高通派”，其中包括硬件副總裁Rafa Carmago和設備副總裁Carmine Arabia。高通是MR或XR領域的市場領導者，與Meta聯系密切。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon每年與Meta首席執(zhí)行官馬克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）和其他Meta高層多次會面。
相比之下，在近15年的時間里，蘋果投入了數十億美元用于開發(fā)自研芯片，所有這些都通過iPhone, iMac, iPad等產品獲得了回報。在已經發(fā)布的Vision Pro中，蘋果使用的也是自研芯片。
分析人士表示，因為Meta計劃推出的產品數量相對較少，所以研發(fā)定制芯片顯得耗時耗成本。但是，使用高通的成品芯片只會進一步降低Meta產品與蘋果產品及市場同類產品的區(qū)別度。
研究公司SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel表示：“如果Meta無法擺脫高通，他們的大部分創(chuàng)新有可能會被安卓手機玩家輕易復制，這些人也希望建立一個類似的AR/MR的市場。但因為擁有自研芯片，蘋果能做到差異化，在核心實力上遙遙領先。”
03.Meta AR頭顯自研芯片團隊動蕩
扎克伯格認為AR頭顯是可以被廣大消費者接納的產品，因為它們體積小、重量輕。然而，這種尺寸和重量對技術要求極高，因為這要求在有限的產品空間內需要容納足夠多的技術。
Meta可能在2027年公開發(fā)售這款AR頭顯。據知情人士表示，該產品的預計出貨量較小。原因可能是頭顯的成本很高，并且用戶需要隨身攜帶另外兩個配件：一個是為頭顯提供計算和蜂窩連接的電話無線設備，另一個是用神經信號控制頭顯的腕帶。并且，因為這款AR頭顯將配備Micro-LED屏幕，預計價格不菲。
更不確定的是，Meta的Facebook?Agile Silicon Team在過去一年中發(fā)生了一系列領導層變動，這也使得外界預期不佳。該團隊的原領導人Shahriar Rabii于2022年離開Meta，由其副手Ofer Shacham接任。而Shacham現居以色列，最近被Meta剝奪了職位，由微軟高管Jean Boufarhat接替。據知情人士透露，未來幾個月內，Meta將繼續(xù)對芯片研發(fā)團隊進行裁員，目前仍在求職的Shacham一直在參與協調前團隊的裁員事項。
04.結語：自研芯片之戰(zhàn)成XR賽道巨頭關注焦點
近年來，VR設備不再“蹭”手機處理器，逐步開始使用XR（包括VR、AR、MR）專用芯片。芯片核心零部件的專有化，是VR走向產業(yè)化的重要標志。細化來講，VR定制芯片是VR走向商用的重要節(jié)點，這標志著VR的競爭已深入至芯片層面。
XR專用芯片需要處理圖像和數據，同時由于需要進行語音交互、手勢交互等交互功能，還需要比手機芯片有更低的延遲。另一方面，隨著XR設備的功能越來越豐富，對芯片的性能要求也隨之提高，朝著高性能、高算力、低功耗、小尺寸等方向發(fā)展。
作為核心元件，芯片的性能從根本上決定了XR設備的連接穩(wěn)定性、能耗、延遲等性能與功能表現。各大公司選擇采用或研發(fā)XR專用芯片，一方面是專用芯片能夠大幅度提升XR設備的整體性能，另一方面是自研芯片能夠更好的匹配產品應用的特定需求，如蘋果的M2、亞馬遜的Graviton 3和谷歌的Tensor。
早在 2018 年，Meta就開始自研芯片。在XR領域內，Meta幾經嘗試，出于成本和時間的考量，選擇購買高通的成品芯片和聯發(fā)科合作研發(fā)定制芯片，或許是一時的緩兵之計。僅從Meta的Facebook?Agile Silicon Team人事調動來看，Meta并未放棄自研定制芯片的想法。
來源：The Information
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