Cat.1模組市場瘋狂內(nèi)卷，留給企業(yè)的利潤空間已經(jīng)不多了.....

作者：梁張華

行業(yè)結(jié)構(gòu)變動+頭部企業(yè)布局產(chǎn)品擴容，行業(yè)或在未來1-2年迎來洗牌期，企業(yè)在面對日益內(nèi)卷的競爭環(huán)境下，亟待轉(zhuǎn)型發(fā)掘新的藍海市場。

今年3月，中國電信發(fā)布2023年第二期定制版模組產(chǎn)品招募結(jié)果公告，Cat.1模組價格再創(chuàng)新低，跌至最高17.8元/片，其中，芯片為移芯EC618，優(yōu)先測試模組產(chǎn)品的廠商為有方科技、廣和通、九聯(lián)科技、芯訊通，并將根據(jù)測試結(jié)果進行后續(xù)商務(wù)合作。

此次降價距離上一次降價（18.3元/片）不足一個月。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，截至5月底，已有廠家將Cat.1模組價格降至15元/片，預(yù)期年內(nèi)最低價甚至有可能達到13元/片。實際上，自2020年Cat.1爆發(fā)以來，模組單價從40-60元間，一路降至2022年的20元左右，至今再降至約15元，降價幅度已達60-75%?？梢灶A(yù)期，Cat.1模組產(chǎn)品單價在今年內(nèi)普遍進入13元以內(nèi)將是大勢所趨。

目前，Cat.1已成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的重要制式之一，根據(jù)智次方研究院發(fā)布的《2022年中國蜂窩模組市場發(fā)展簡析》，2022年，中國市場Cat.1模組（含Cat.1 bis）的出貨占比在全部制式中已達到36.6%，僅位于NB-IoT（43%）之后，且出貨量維持在高位快速增長的狀態(tài)，同比2021年增幅達40.9%。也因此，Cat.1模組的價格走勢成為業(yè)內(nèi)關(guān)注討論的重點。

Cat.1模組市場正在經(jīng)歷拐點，日益內(nèi)卷成為行業(yè)常態(tài)

綜合中國電信《2022中低速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)LTE Cat.1行業(yè)發(fā)展白皮書》以及智次方研究院《2022年中國蜂窩模組市場發(fā)展簡析》等報告，2020-2022年，國內(nèi)市場Cat.1模組出貨量從1500萬片增至1.02億片，復(fù)合增速161.4%；與此同時，Cat.1模組的單價降幅介于50-66.7%，遠低于出貨量的增幅583.1%。這一階段產(chǎn)品價格的下降更多可能是出貨量的暴增引致固定成本攤薄，以及廠商以價換量、以價換份額等競爭舉措的結(jié)果。總體上看，市場發(fā)展較為良性，Cat.1模組及時抓住了2G/3G減頻退網(wǎng)帶來的大量存量替代需求機遇（如POS機、收款云喇叭、共享單車、抄表、網(wǎng)絡(luò)攝像機、公網(wǎng)對講等），以及傳統(tǒng)行業(yè)智能化改造和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)（如光伏、風(fēng)電等新能源）興起催生的增量市場需求機遇，有力推動了萬物互聯(lián)的快速發(fā)展。

隨著疫情管控放開、數(shù)字中國建設(shè)提速，預(yù)計2023-2024年，國內(nèi)市場Cat.1模組出貨量有望分別增至1.5億片和2億片，2023年的同比增幅預(yù)計為46.4%。同時，如前所述Cat.1模組年內(nèi)價格大概率將降至13元/片，同比2022年降幅將達35%。

這將是一個重要的趨勢變化，如果說2020-2022年的大幅降價仍伴隨著出貨量的巨量增長，且出貨量的增幅約為單價降幅的大約10倍，模組廠商或仍有合理利潤。2023年的預(yù)期出貨量增幅與單價降幅已接近持平，由于固定成本的攤薄并非無限制的，由出貨量增長帶來的收入增長，或已難以抵消價格下降導(dǎo)致的收入減少和產(chǎn)能擴大帶來的成本增加，Cat.1模組的利潤大概率將持續(xù)承壓下行。

2020-2024年國內(nèi)市場Cat.1模組出貨量

國際芯片產(chǎn)能過剩疊加國內(nèi)產(chǎn)能持續(xù)提升，Cat.1模組仍有降價的空間和勢能

進一步打開來看，芯片是模組構(gòu)成中最重要的零部件，根據(jù)業(yè)內(nèi)經(jīng)驗數(shù)據(jù)，各類芯片合計能占到通信模組直接材料采購成本的大概50-60%。但自2022年下半年以來，全球半導(dǎo)體市場已悄然退出了此前持續(xù)超過兩年的黃金期，正向著滯漲、飽和乃至于過剩的大趨勢逐步過渡。數(shù)據(jù)顯示，2022年四季度，臺積電的成熟工藝產(chǎn)能利用率已經(jīng)跌破90%，產(chǎn)能過剩導(dǎo)致價格承壓巨大。同時，業(yè)界預(yù)測，晶圓代工、IDM廠新產(chǎn)能將于2023年起進一步放量，拖累價格持續(xù)走低。

實際上，自從進入2023年以來，晶圓降價消息已此起彼伏，三星、聯(lián)電等大廠均傳出成熟工藝降價的消息，降幅普遍達到了10-20%。結(jié)合電子設(shè)備、汽車等終端產(chǎn)品的產(chǎn)量下降等因素，芯片銷售額目前正經(jīng)歷暴跌。綜合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會、世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織等機構(gòu)的數(shù)據(jù)，2023年1-4月，全球芯片銷售額已分別同比大幅下降18.5%、20.7%、21.3%和21.6%，跌幅節(jié)節(jié)攀升。

除此之外，國內(nèi)本土芯片產(chǎn)能持續(xù)增長。根據(jù)中國大陸現(xiàn)有已投產(chǎn)晶圓工廠總數(shù)折算產(chǎn)能，截至2022年7月，折算日半導(dǎo)體產(chǎn)能已突破10億片規(guī)模，高出2021年同期1.5億片。典型如中芯國際，在全球芯片產(chǎn)能過剩的大背景下，公司逆勢而為，不斷擴產(chǎn)，穩(wěn)步推進中芯深圳、中芯京城、中芯臨港、中芯西青四個成熟12英寸工廠產(chǎn)能建設(shè)，預(yù)計到2023年底月產(chǎn)能的增量將與上一年相近。

一方面是全球前兩年半導(dǎo)體“黃金時代”形成的庫存習(xí)慣，另一方面是本土供應(yīng)量的直線增長，共同導(dǎo)致了自2022年下半年起，多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品價格的大幅下降，甚至部分產(chǎn)品直接打一折拋售。因此，從上游和原材料成本側(cè)來看，Cat.1模組仍有充分的降價空間和勢能。

未來3年對Cat.1模組的需求仍然較高，但留給行業(yè)的利潤空間或已不多

由于有Cat.1和Cat.1 bis的加持，4G已經(jīng)成為當前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)增長的主力，而且在未來數(shù)年中將依然是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的主力。Counterpoint預(yù)測了全球若干制式模組未來的發(fā)展態(tài)勢，可以看出，2018年以來，由于4G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟、4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋完善、市場需求旺盛以及2G/3G退網(wǎng)的影響，Cat.1迅速爆發(fā)。未來幾年，Cat.1（含Cat 1.bis）模組的出貨量將保持持續(xù)增長，直到2027年開始下滑，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)4G模組將逐步被替代。

2018-2030年全球蜂窩模組分制式出貨規(guī)模趨勢

實際上，即使2027年之后，Cat.1模組的出貨量開始逐步下滑，其仍不會迅速跌至“others”的范圍內(nèi)，到2030年前其仍將是蜂窩物聯(lián)的重要制式之一。從Counterpoint的預(yù)測數(shù)據(jù)看，到2030年，Cat.1（含Cat 1.bis）模組的全球出貨量或仍在6700萬片以上。

背后的重要原因在于，首先，4G網(wǎng)絡(luò)完善，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈成熟，基于4G網(wǎng)絡(luò)的連接仍將是高效益和性價比領(lǐng)先的。其次，4G遠未到減頻退網(wǎng)之時，更遑論從2G、3G基站數(shù)據(jù)和運營商的動作來看，減頻退網(wǎng)將要經(jīng)歷漫長的過渡階段，筆者預(yù)測，在6G的中前期階段，4G網(wǎng)絡(luò)仍將作為一張重要的網(wǎng)絡(luò)存在并發(fā)揮作用。尤其是對標Cat.1的RedCap，其發(fā)展階段特征與Counterpoint預(yù)測的Cat.1模組的出貨走勢相互之間也有所印證。

RedCap目前的版本是Rel-17，能更好地替代Cat.1的Rel-18版本RedCap標準預(yù)計于2023年底凍結(jié)。Rel-18版本的RedCap將在Rel-17的基礎(chǔ)上進一步降低終端帶寬、降低峰值速率，從而進一步降低終端成本，擴展5G的應(yīng)用空間。因此，模組廠商最快也要到2024年才能推出支持Rel-18版本的RedCap模組。預(yù)計2025年，市場上才出現(xiàn)Rel-18版本的RedCap終端產(chǎn)品，并開啟若干場景應(yīng)用；2026-2027年，Rel-18版本的RedCap終端或有望開始規(guī)?；瘧?yīng)用。即便如此，RedCap對于Cat.1的替代仍將是一個長期的過程，對于5G來說，目前還有基站部署不足、信號覆蓋不夠、成本仍太高等問題，這些問題無不在掣肘RedCap進一步落地到實際應(yīng)用中。因此，未來3年，甚至到6G中前期階段，市場對Cat.1模組的需求量仍有望保持在較高水平。

不過，Cat.1模組這一細分領(lǐng)域的利潤空間或已不多。Gartner預(yù)測，隨著全球芯片去產(chǎn)能、去庫存的加速，2024年半導(dǎo)體銷售收入有望實現(xiàn)大幅反彈，增幅預(yù)計約為18.5%。以臺積電為例，其已作出2023年削減近80億美元資本開支、全面放緩芯片工廠投產(chǎn)計劃、縮減美工廠芯片產(chǎn)能和建設(shè)規(guī)模、減少ASML光刻機購入數(shù)量等系列決定，總裁魏哲家在內(nèi)部溝通時鼓勵員工多休假。隨著芯片減產(chǎn)和建廠延期，公司預(yù)計2024年的生產(chǎn)訂單量將再次大幅增加，已計劃在2024年初將價格提高3-6%，其中1月將是計劃中的新價格結(jié)構(gòu)的生效日期。

具體到Cat.1模組領(lǐng)域，隨著產(chǎn)品價格降至較低位置，疊加芯片價格2024年的提升，將對市場造成較大沖擊，進一步壓縮行業(yè)盈利空間，市場結(jié)構(gòu)也很有可能發(fā)生大的變動。

行業(yè)結(jié)構(gòu)或?qū)⒂兴兓?/strong>頭部企業(yè)紛紛提前布局應(yīng)對舉措