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瑞薩電子攜多款先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展

2023/06/05
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將攜多款面向汽車電子、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及基礎設施等應用領域的先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展(以下簡稱:ewCN),展位號:Hall 3,A090。本次展會將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號館舉行。屆時,瑞薩電子的技術專家將在現(xiàn)場展示瑞薩電子如何將嵌入式系統(tǒng)的創(chuàng)新技術與解決方案應用在各個領域,助力中國市場發(fā)展。

車載網(wǎng)絡技術是當今車輛所有電子電氣功能的支柱。汽車網(wǎng)關使用各種網(wǎng)絡接口將電子控制單元(ECU)連接到車輛各處的傳感器,以實現(xiàn)現(xiàn)代汽車車載聯(lián)網(wǎng)功能。通過該方案瑞薩電子得以協(xié)助 OEM 和一級供應商的開發(fā)人員為下一代汽車(如互聯(lián)汽車)定義E/E架構,并縮短開發(fā)周期,加速客戶產(chǎn)品上市。

該方案是內(nèi)嵌旋變解碼器單片機RH850C1M-A2的整體電機控制解決方案,可顯著減少電路板面積和BOM成本。同時瑞薩可以提供硬件軟件的配套整體方案支持,縮短客戶開發(fā)周期。該方案可廣泛應用于純電或混動汽車電機控制。

  • RZ/V2MA雙鏡頭并行AI物體識別解決方案

該方案具有高靈活性的DRP技術的OpenCV加速器,除了用于AI推理的圖像預處理外,還可以在單個芯片上實現(xiàn)AI之外的高速圖像處理??稍趶V泛的嵌入式市場(包括監(jiān)控安全、工業(yè)自動化和醫(yī)療保?。┲袨橐曈X AI 應用實現(xiàn)更小的設備和更低的 BOM 成本。

  • RZ/A3UL快速起動圖形用戶界面解決方案

該方案使用RTOS系統(tǒng)在啟動后不到一秒的時間內(nèi)立即啟動。非常適合需要快速響應時間的系統(tǒng),如工業(yè)設備、家用電器和帶有液晶顯示器或控制面板的辦公自動化設備,以及音頻設備和POS終端。

  • 快速接入式物聯(lián)網(wǎng)套件

Quick-Connect Studio 快速連接工作室通過提供標準的硬件和軟件構建模塊,快速實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的原型開發(fā)??焖龠B接工作室是一個基于云的在線設計平臺,用戶能夠以圖形方式構建硬件和軟件。

  • 基于ARM? Cortex? M85內(nèi)核MCU的嵌入式AI

該方案基于ARM Cortex M85內(nèi)核的瑞薩下一代RA產(chǎn)品開發(fā),通過集成的Helium加速可獲得相比Cortex M7內(nèi)核3.6倍的AI性能提升。應用于檢測視角內(nèi)人物時,可實現(xiàn)即使部分被遮擋也能正常檢測,支持室內(nèi)、外及紅外LED光線環(huán)境,檢測距離超過20米。

  • 基于RISC-V內(nèi)核的變頻冰箱方案

該方案使用瑞薩電子全新基于RISC-V的電機專用芯片,內(nèi)置電機控制底層軟件,減少研發(fā)周期,加速產(chǎn)品上市。并且可以通過RISC-V開放平臺,為客戶提供多樣選擇,實現(xiàn)自由設計。

該方案基于最新一代RX100系列MCU產(chǎn)品(RX140),實現(xiàn)了觸摸按鍵的低功耗和高抗噪聲特點。非常適合對觸摸按鍵和低功耗等有要求的消費類和工業(yè)類產(chǎn)品。

  • 空氣動力套件整體一站式解決方案

該方案適用于10節(jié)42V無繩電動工具,為無繩產(chǎn)品(電動工具、吸塵器、鼓風機等)提供高效電機控制、電池管理系統(tǒng)充電器藍牙連接,可滿足客戶多樣功能需求。

該方案支持DT6控制的LED燈具以及DT8控制的RGB/色溫可調(diào)照明燈具。節(jié)省總體BOM成本基礎上,可實現(xiàn)真正直流調(diào)光。

  • 智能電機驅(qū)控和充電管理一體方案

該方案基于瑞薩電子HVPAK SLG47105可編程高電壓混合信號矩陣,使用單顆芯片實現(xiàn)兩個主要應用:集成的 H 橋可以驅(qū)動直流電機(輸出可達13.2V、2A電流);同時集成聚合物鋰電池充電功能,包括恒流、恒壓模式和涓流充電。

本次展會上,瑞薩電子將全面展示嵌入式領域先進的技術和解決方案,以及在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、工控管理等領域的廣泛應用。并將在同期論壇介紹代表行業(yè)發(fā)展趨勢的技術分享。期待您的蒞臨。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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