模擬版圖與數(shù)字版圖的區(qū)別是什么？

“模擬版圖與數(shù)字版圖的區(qū)別是什么？”

實(shí)不相瞞，這是國(guó)內(nèi)某存儲(chǔ)大廠的一道面試題目。諸君不妨先思考一下這個(gè)問題的答案。

數(shù)字版圖&模擬版圖

首先，它們都屬于IC版圖，需要把抽象的電路設(shè)計(jì)理念轉(zhuǎn)化為實(shí)際工藝設(shè)計(jì)圖紙。且都是IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的最后關(guān)鍵步驟，最后的成果就是將GDSII數(shù)據(jù)文件提交給晶圓廠商。

二者的不同之處在于：

數(shù)字版圖是針對(duì)數(shù)字電路設(shè)計(jì)的。追求最小的線寬、功耗、傳輸延遲等，基本采用EDA工具進(jìn)行自動(dòng)布局布線，效率更高。

模擬版圖針對(duì)的是模擬電路設(shè)計(jì)，更加關(guān)注性能以及工藝、設(shè)計(jì)、版圖、模型、封裝等多方面的協(xié)調(diào)，需要手工布局布線，相對(duì)更耗時(shí)。

而如今的芯片大多數(shù)都同時(shí)具有數(shù)字和模擬，也就是數(shù)?；旌闲酒?/p>

數(shù)字電路工作頻率較高，特別是高到幾百兆赫時(shí)，布線時(shí)要考慮分布參數(shù)的影響。

模擬電路的敏感性強(qiáng)，易受干擾，要特別注意弱信號(hào)放大電路的布線，以及電子管的柵極、半導(dǎo)體管的基極和高頻回路。

一塊芯片到底歸屬為哪類產(chǎn)品是沒有絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的，通常會(huì)根據(jù)芯片的核心功能來區(qū)分。

在數(shù)?；旌闲酒膶?shí)際工作中，數(shù)字IC與模擬IC工程師也是遵照各自的流程分別開展工作。

數(shù)字后端設(shè)計(jì)&模擬版圖設(shè)計(jì)

曾經(jīng)也有同學(xué)來問過，為什么模擬方向有模擬版圖崗，數(shù)字方向卻沒有數(shù)字版圖崗？

這個(gè)問題也很好回答，因?yàn)閿?shù)字方向的“版圖崗”就是數(shù)字后端設(shè)計(jì)（數(shù)字后端實(shí)現(xiàn)）。

受到模擬電路和數(shù)字電路差異的影響，模擬版圖崗位和數(shù)字后端崗位的要求及工作內(nèi)容也有所不同。

學(xué)歷要求

模擬版圖的學(xué)歷門檻相對(duì)較低，大專、本科皆可，數(shù)字后端學(xué)歷門檻一般是本科起步。

工作內(nèi)容

模擬版圖設(shè)計(jì)主要通過設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行物理布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、電路與版圖一致性檢查、寄生參數(shù)提取及后仿真，最終生成可供芯片輸出的GDSII數(shù)據(jù)。

模擬電路規(guī)模比較小，且目前自動(dòng)化程度不高，基本都需要人工來布局布線。為了確定最佳版圖，工程師們很可能要進(jìn)行多次的版圖迭代。

數(shù)字后端，需要將前端設(shè)計(jì)的RTL代碼轉(zhuǎn)化成門級(jí)網(wǎng)表，再通過EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行布局布線、物理驗(yàn)證，并最終產(chǎn)生供制造用的GDSII文件。

嚴(yán)格來說，后端設(shè)計(jì)/后端實(shí)現(xiàn)只能算是一個(gè)統(tǒng)稱。它的分工比較細(xì)致，且叫法各不相同。在外企叫APR或者PR，auto placement and route，自動(dòng)布局布線。在海思叫PD，physical design，物理設(shè)計(jì)。

知識(shí)技能

在基礎(chǔ)知識(shí)方面，兩個(gè)崗位需要學(xué)習(xí)的大差不差，比如半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)和制造工藝、數(shù)電模電、數(shù)集模集等。

模擬版圖需要掌握EDA工具的使用，現(xiàn)在用的大多都是cadence的virtuoso；還要熟練掌握Linux命令和VI命令；要熟悉rule文件和相關(guān)文檔等。

數(shù)字后端需要掌握Innnovus/DC/Calibre等數(shù)字后端設(shè)計(jì)工具；掌握Verilog、TCL、Perl等語言；熟練掌握Linux環(huán)境下的常用命令和常用操作。

至于其他溝通協(xié)調(diào)能力、英語讀寫能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力等就不贅述了，都是IC設(shè)計(jì)端所有崗位所必需的能力。

職業(yè)發(fā)展

模擬版圖勝在門檻比較低，技能樹的進(jìn)階較為平穩(wěn)，職業(yè)半衰期長(zhǎng)。數(shù)字后端的門檻相對(duì)更高，技能要求、薪資水平與驗(yàn)證崗比起來不相上下。

不管是版圖還是后端，入行門檻簡(jiǎn)單與否都不能直接決定未來的職業(yè)天花板高低。

版圖可以成為資深layout，也可以橫向拓寬在模擬驗(yàn)證/設(shè)計(jì)以及芯片制造封裝的知識(shí)。后端也并不局限于跑流程，還可以選擇在高頻、低功耗、復(fù)雜時(shí)鐘、復(fù)雜電源和先進(jìn)工藝方面至少精通一種，熟悉兩三種。

所以不論什么崗位，只要是往資深方向發(fā)展、管理方向發(fā)展，需要掌握的技能還遠(yuǎn)不止于此，可以做的努力也有很多，天花板的位置也可以很高。

從目前的形勢(shì)來看，各類投資和扶持依然源源不斷注入，IC行業(yè)處于“野蠻生長(zhǎng)”的階段。

企業(yè)在對(duì)人才有大量需求的同時(shí)，也提高了對(duì)于人才的要求。這就需要投身或即將投身到IC行業(yè)的諸君，從知識(shí)儲(chǔ)備和綜合能力等各個(gè)方面入手，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。