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搭載了高通驍龍780G處理器。并配備了4150mAh大容量電池。而小米11青春版還同時(shí)擁有6.81mm超薄機(jī)身。那它是如何做到這么輕薄的呢？?jī)?nèi)部還會(huì)有什么驚喜呢？
拆解步驟
小米11青春版的手機(jī)卡托位于手機(jī)底部，采用正反雙Nano-SIM卡設(shè)計(jì)，不支持外置內(nèi)存卡擴(kuò)展。后蓋使用平面玻璃材質(zhì)，內(nèi)側(cè)有泡棉橡膠材料作為緩沖支撐。后蓋與機(jī)身間通過(guò)黑色泡棉膠貼合固定。
位于底部的卡槽為獨(dú)立組件，通過(guò)FPC軟板連接主板，正面有塊緩沖膠墊。主板蓋采用塑料加金屬材料制造，集成LDS技術(shù)天線(xiàn)，主板蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱膜一直延伸至電池表面。
底部揚(yáng)聲器模塊采用封閉式一體音腔設(shè)計(jì)，模塊尺寸比普通的一體音腔揚(yáng)聲器小三分之一。音腔外殼集成LDS技術(shù)天線(xiàn)，揚(yáng)聲器表面貼有石墨散熱膜。
4顆攝像頭都為獨(dú)立模組，主板芯片屏蔽罩表面貼有石墨散熱膜。
電池通過(guò)底部大塊的塑料膠紙固定，型號(hào)為BP42，厚度僅為4mm。額定電量4150mAh，由珠海冠宇提供。
主板與副板通過(guò)FPC軟板連接，底部一側(cè)有塊用RF同軸線(xiàn)連接的天線(xiàn)小板。主板與顯示屏之間還有一塊轉(zhuǎn)接軟板，軟板使用黑色雙面膠貼合固定。主板屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。
中框支撐板與主板電池之間有導(dǎo)熱銅片和導(dǎo)熱銅管輔助整機(jī)散熱，銅片上涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。并與主板屏蔽罩接觸。
閃光燈軟板用雙面膠貼在主板背面屏蔽罩表面，軟板上集成光線(xiàn)傳感器。
音量鍵和指紋識(shí)別器用金屬定位片固定，軟板則通過(guò)雙面膠固定凹槽內(nèi)，側(cè)邊指紋集成電源鍵功能。
中框與屏幕通過(guò)泡棉膠貼合，所以通過(guò)加熱拆解屏幕。中框正面貼有大面積石墨散熱膜，散熱膜與支撐板之間就是導(dǎo)熱銅片和銅管。
拆解分析
小米11青春版的拆解難度一般，復(fù)原度一般。內(nèi)部采用三段式堆疊組裝，使用螺絲和黏膠方式固定組件。
整機(jī)厚度僅為6.8mm，由于前后都采用了直面平板玻璃設(shè)計(jì)，電池厚度則控制在4mm以?xún)?nèi)。而散熱方面比較出色，同時(shí)采用銅箔、石墨散熱膜、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱銅片銅管。
細(xì)節(jié)亮點(diǎn)
小米11青春版屏幕采用國(guó)產(chǎn)天馬6.55英寸超薄 AMOLED柔性屏，2400x1080分辨率，90Hz刷新率。
保護(hù)玻璃采用直面平板設(shè)計(jì)，玻璃后蓋同樣采用平板設(shè)計(jì)，在中框厚度基本沒(méi)有變化狀態(tài)下，前后玻璃平面設(shè)計(jì)大大減少整機(jī)厚度，屏幕厚度1.2mm，玻璃后蓋厚度0.7mm。
手機(jī)采用上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國(guó)產(chǎn)快充芯片。這是eWisetech首次在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)除海思外的國(guó)產(chǎn)快充芯片。
后置的三顆攝像頭均采用三星CMOS感光元件。6400萬(wàn)主攝型號(hào)為S5KGW35P，F(xiàn)/1.8光圈；500萬(wàn)長(zhǎng)焦型號(hào)為S5K5E9YX，F(xiàn)/2.2光圈；800萬(wàn)超廣角CMOS型號(hào)為S5K4H7，F(xiàn)/2.2光圈,在超廣角的鏡頭外圈還套有一圈硅膠圈。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
1. SKHynix- H9H15AFAMBDARKEM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
2. Qualcomm-SDM7350-驍龍780G 5G八核處理器
3. Qualcomm-射頻收發(fā)器
4. Qualcomm-WIFI、藍(lán)牙
5. Qualcomm-電源管理
6. SOUTHCHIP- SC8551-快充芯片
7. Qualcomm-音頻解碼
8. InvenSense-六軸加速度計(jì)和陀螺儀
9. AMS-光線(xiàn)距離傳感器
主板背面主要IC（下圖）:
1. Qualcomm-電源管理
2. Qualcomm-電源管理
3. SKYWORKS-射頻前端模塊
4. NXP-NFC控制芯片
5. Qualcomm-包絡(luò)跟蹤芯片
總結(jié)信息
在主板分析完成后，我們發(fā)現(xiàn)射頻收發(fā)器與主電源芯片的選擇與驍龍888平臺(tái)相同。比較特別的是小米11青春版中使用了一顆國(guó)產(chǎn)快充芯片——上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551快充芯片。這也是eWiseTech第一次在高通平臺(tái)中發(fā)現(xiàn)的國(guó)產(chǎn)快充芯片。（編：Judy）
(以上內(nèi)容來(lái)源于eWiseTech投稿）
