MOS管

• 南芯科技推出內(nèi)置MOS管的高集成度升降壓充電芯片

  南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出全集成同步雙向升降壓充電芯片 SC8911，該芯片配備 I2C 接口，專為常見的 2 串電池 30W 充電寶應(yīng)用進(jìn)行了效率優(yōu)化，可有效降低外殼溫升，為用戶提供更安全、更高效的充電體驗(yàn)。SC8911 可支持 OTG 反向升壓功能，兼容涓流充電、預(yù)充電、恒流充電、恒壓充電、自動終止等多種模式，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高的效率、更低的 BOM 成本和更小的 BOM 尺寸。

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  03/21 14:44

  pcb SoC

  
• 從焊接虛焊到靜電擊穿：MDDMOS管安裝環(huán)節(jié)的問題

  在電子制造中，MDDMOS管的安裝環(huán)節(jié)暗藏諸多風(fēng)險。某智能手表產(chǎn)線因焊接虛焊導(dǎo)致30%的MOS管失效，返工成本超百萬。本文MDD通過典型故障案例，剖析安裝過程中的五大核心問題，并提供系統(tǒng)性解決方案。 一、焊接虛焊：IMC層的致命缺陷 案例：某無人機(jī)電調(diào)批量出現(xiàn)MOS管功能異常，X射線檢測顯示焊點(diǎn)空洞率達(dá)25%。 機(jī)理分析： 焊接溫度曲線偏差（峰值溫度未達(dá)235℃），導(dǎo)致錫膏與銅層間未形成均勻的IM

  MDD辰達(dá)半導(dǎo)體

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  03/07 07:00

  MOS管 焊接

  

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