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ERS：企業(yè)運行系統(tǒng)ERS：熱能回收系統(tǒng)ERS：游戲系統(tǒng)ERS：儀器儀表ERS：生物學(xué)ERS：電子卷簾快門

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  • 面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
    隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)
  • ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題
    人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數(shù)十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術(shù)提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。 盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問
  • ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
    /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 [caption id="attachment_1702150" align="a
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    2024/05/30
    ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動Luminex機器
  • ERS全自動光子解鍵合設(shè)備問世
    ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進的光子解鍵合技術(shù)，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益
  • ERS發(fā)布晶圓輪廓儀Wave3000和半自動光學(xué)拆鍵合機Luminex
    與目前主流的激光脫膠相比，采用光學(xué)方案的Luminex可以幫助客戶降低30%的運營成本。
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