龍芯中科32核服務(wù)器芯片3D5000初樣驗(yàn)證成功
龍芯3D5000通過芯粒(Chiplet)技術(shù)把兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起,是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000集成了32個(gè)LA464處理器核和64MB片上共享緩存,支持8個(gè)滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道,可以通過5個(gè)高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng),單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。