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  • 2024-2025汽車新技術(shù)應用趨勢盤點
    本報告對2024-2025年初智能座艙、智能駕駛、車身底盤、能源動力四大板塊的企業(yè)動向和新產(chǎn)品發(fā)布進行了盤點,對其中具有代表性的新興技術(shù)及創(chuàng)新應用進行匯總,提煉出50+條行業(yè)特點。
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  • 總編對話 | 高通孟樸:與中國車企一起“走出去”
    5月26日,高通驍龍數(shù)字底盤概念車首次在中國亮相,這也讓高通對于汽車業(yè)務的布局邏輯和發(fā)力重點,以更具實感的方式呈現(xiàn)在大家眼前。高通正在將無線連接和移動計算能力拓展到更多的終端平臺,而汽車無疑是重中之重。近年來,高通開始在財報中單獨披露汽車業(yè)務的營收,而在剛剛發(fā)布的第二財季財報中,汽車成為高通表現(xiàn)最為亮眼的業(yè)務。圍繞高通布局汽車業(yè)務的邏輯、汽車芯片競爭格局、智能網(wǎng)聯(lián)如何變革汽車產(chǎn)業(yè)等話題,中國電子報總編輯胡春民與高通公司中國區(qū)董事長孟樸進行了一場深度對話。
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