封裝材料

• 全球封裝鍵合絲供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)，中國大陸壟斷？

  今天發(fā)個(gè)冷門一點(diǎn)的行業(yè)數(shù)據(jù) -- 傳統(tǒng)封裝里用的鍵合絲（引線）的供應(yīng)商數(shù)據(jù)。隨著傳統(tǒng)封裝行業(yè)發(fā)展趨冷，關(guān)心這個(gè)領(lǐng)域的朋友也不多了。不過這個(gè)市場的存量還是不小的，所以我也拿出來和大家分享一下如果單從供應(yīng)商數(shù)字上看，全球39家里有29家來自中國大陸和香港，看起來我們似乎已經(jīng)壟斷了這個(gè)行業(yè)。但實(shí)際上從市占率的角度來看，我了解到的情況是目前大頭還是被日韓幾家占據(jù)

  半導(dǎo)體綜研

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  03/19 11:10

  封裝材料 鍵合線

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（四）：鍵合線

  之前就立了一個(gè)FLAG -- 要做一個(gè)半導(dǎo)體封裝材料的供應(yīng)商數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。今天就繼續(xù)發(fā)一個(gè)鍵合線（引線）的數(shù)據(jù)吧。估計(jì)大多數(shù)非封裝領(lǐng)域的朋友也不一定清楚鍵合線其實(shí)也分了這么多種類吧。

  半導(dǎo)體綜研

  733

  02/05 17:30

  半導(dǎo)體封裝 封裝材料

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（三）：引線框架

  傳統(tǒng)封裝行業(yè)在半導(dǎo)體的各個(gè)領(lǐng)域里屬于技術(shù)成熟且發(fā)展空間相對較小的領(lǐng)域了，所以現(xiàn)在關(guān)注的人較少。雖然整個(gè)行業(yè)環(huán)節(jié)里的設(shè)備和材料種類也不少，但因?yàn)楦信d趣的人不多，我最近一兩年也很少發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)

  半導(dǎo)體綜研

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  02/05 09:35

  半導(dǎo)體封裝 封裝材料
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（二）：封裝基板（144家）

  繼續(xù)發(fā)布封裝材料領(lǐng)域的供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)信息。今天發(fā)布的是封裝基板相關(guān)的數(shù)據(jù)。為了方便大家參考，這次我把有機(jī)基板合陶瓷基板的數(shù)據(jù)合并到一起了過去發(fā)布的數(shù)據(jù)里，所有有機(jī)基板都是歸到同一類里，這次我按照材料的種類分成BT和ABF兩大類了；陶瓷基板的種類較多，我也盡量做了區(qū)分

  半導(dǎo)體綜研

  1536

  01/13 14:30

  半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體供應(yīng)商

  
• 全球半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)（一）

  最近一段時(shí)間，我參加了幾個(gè)投資機(jī)構(gòu)的交流活動(dòng)，很多都是討論材料相關(guān)的話題，其中先進(jìn)封裝里用到的新材料尤其受到矚目；我干脆蹭一下熱度，整理一些相關(guān)的供應(yīng)商信息，供大家參考

  半導(dǎo)體綜研

  1356

  01/08 14:25

  半導(dǎo)體材料 封裝材料

  
• 先進(jìn)封裝市場持續(xù)景氣，誰是背后推手？

  在近一個(gè)月的時(shí)間里，國內(nèi)多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目取得積極進(jìn)展。11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，將支撐該公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目的發(fā)展。同樣在11月下旬，威訊集成電路封裝測試（二期）項(xiàng)目在德州開工，新上晶圓級(jí)及系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝測試產(chǎn)線。齊力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）工廠在紹興啟用，已建成年產(chǎn)200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產(chǎn)線。

  中國電子報(bào)

  2910

  2024/12/09

  AI 智能手機(jī)

  
• 隆利科技：公司玻璃基板技術(shù)具備相應(yīng)量產(chǎn)條件，可滿足半導(dǎo)體芯片封裝對材料的高要求

  近期，隆利科技(300752.SZ)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司的玻璃基板技術(shù)已具備相應(yīng)的量產(chǎn)條件，公司未來會(huì)根據(jù)市場需求進(jìn)行規(guī)劃和應(yīng)用。

  未來半導(dǎo)體

  3420

  2024/11/27

  玻璃基板 封裝材料

  
• 先進(jìn)封裝材料之爭 | 國產(chǎn)EMC全線布局，高端量產(chǎn)未來可期

  新興應(yīng)用市場持續(xù)帶動(dòng)環(huán)氧塑封料市場的增長。先進(jìn)封裝元件的輕薄化、大功率、高集成度趨勢對環(huán)氧塑封料的性能要求也越來越高。全球環(huán)氧塑封市場產(chǎn)品迭代更級(jí)也越來越快。中國擁有最廣泛的EMC市場，外企憑借技術(shù)沉淀，結(jié)合中國客戶需求，不斷開發(fā)更為優(yōu)質(zhì)、實(shí)用的材料。中國企業(yè)也努力提升自身的研發(fā)和出貨能力，持續(xù)與國際領(lǐng)先水平接軌。

  未來半導(dǎo)體

  3.2萬

  2024/09/25

  EMC 電磁兼容

  
• 芯片封裝，要迎來材料革命？

  AI的熱潮長尾竟然波及到了芯片封裝材料。自今年4月開始，關(guān)于玻璃基板的討論高熱不退。有關(guān)英特爾、三星、AMD等芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)封裝頭部企業(yè)將用玻璃基板替代當(dāng)前PCB基材的傳聞不絕于耳。國內(nèi)芯片封測企業(yè)也紛紛在投資者平臺(tái)回應(yīng)公司正在布局玻璃基板技術(shù)。一度帶動(dòng)了多支概念股多次漲停的玻璃基板，近日又傳出英特爾將提前量產(chǎn)時(shí)間的消息。芯片封裝，真的要迎來材料革命了嗎？

  中國電子報(bào)

  3604

  2024/07/22

  芯片封裝 玻璃基板

  

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