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基于MSP430F169的手寫繪圖板(13年電賽G題)

2016/03/24
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運放multisim仿真.zip

共3個文件

13年電賽G題,我們先用運放LM317對銅箔上的直流偏差進行差分放大,然后采用ADS1115外置ADC將放大后的直流偏置進行AD轉(zhuǎn)化后輸入單片機處理。根據(jù)題目要求,采集銅箔網(wǎng)格上大量點對應(yīng)的電壓,將數(shù)據(jù)輸入MATLAB得出電壓與坐標(biāo)的函數(shù)。顯示用的12864。資料提供運放的MULTISIM仿真,程序源碼,MATLAB數(shù)據(jù)處理資料。

  • 運放multisim仿真.zip
    下載
    描述:LM317差分放大
  • 手繪板169程序.zip
    下載
    描述:源程序
  • matlab數(shù)據(jù)擬合.zip
    下載
    描述:MATLAB函數(shù)擬合

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