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1985 年，艾文?雅各布（Irwin Jacobs）這位擁有深厚學(xué)術(shù)背景和豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的前麻省理工學(xué)院教授，在退休三個月后，與六位志同道合的同事共同創(chuàng)辦了高通公司（Qualcomm） ，寓意 “高質(zhì)量通信”（Quality Communications）。創(chuàng)業(yè)之初，高通的辦公地點(diǎn)不過是圣迭戈一家比薩餅店樓上的小辦公室，沒有成熟產(chǎn)品，也沒有完備商業(yè)計(jì)劃，僅有對無線通信領(lǐng)域的一腔熱忱和技術(shù)自信。
在通信技術(shù)的賽道上，高通從一開始就做出了一個大膽且極具前瞻性的選擇 —— 專注于 CDMA（碼分多址）技術(shù)的研發(fā)。CDMA 技術(shù)的起源可追溯到 40 年代，由好萊塢女演員海蒂?拉瑪（Hedy Lamarr）和作曲家喬治?安太爾（George Antheil）發(fā)明的 “跳頻擴(kuò)頻通訊技術(shù)”，這一技術(shù)在當(dāng)時未受到足夠重視，被軍方封存。直到 80 年代，雅各布敏銳地察覺到了這項(xiàng)技術(shù)在衛(wèi)星通信和無線通信領(lǐng)域的巨大潛力，認(rèn)為它能將網(wǎng)絡(luò)容量提升四十倍，還可大幅降低網(wǎng)絡(luò)成本。
然而，高通選擇的 CDMA 技術(shù)在當(dāng)時是一條少有人走的路。彼時，整個通信行業(yè)的目光幾乎都聚焦在 TDMA 技術(shù)（后來演變?yōu)?GSM）上，各大企業(yè)紛紛投入重金研發(fā)。面對行業(yè)主流的壓力，高通沒有退縮，而是堅(jiān)定不移地投入到 CDMA 技術(shù)的研發(fā)中。在早期，為了驗(yàn)證 CDMA 技術(shù)的可行性，高通團(tuán)隊(duì)付出了無數(shù)心血，花費(fèi)數(shù)年時間進(jìn)行實(shí)地實(shí)驗(yàn)、驅(qū)動測試以及行業(yè)演示。一輛輛裝滿測試設(shè)備的車輛穿梭在城市街道，收集數(shù)據(jù)，分析信號，只為證明 CDMA 技術(shù)能夠提供更好的聲音質(zhì)量和更低的運(yùn)營成本。
1987 年，高通迎來了重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，成功贏得美國太空總署利用 CDMA 技術(shù)設(shè)計(jì)衛(wèi)星資源通訊的合同，這是高通的第一桶金。1988 年，高通又為運(yùn)輸行業(yè)開發(fā)出衛(wèi)星移動通信系統(tǒng) OmniTRACS，該系統(tǒng)后來成為運(yùn)輸行業(yè)最大的商用衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)。這兩項(xiàng)成就不僅讓高通在經(jīng)濟(jì)上得以立足，也讓 CDMA 技術(shù)開始進(jìn)入人們的視野。
1989 年，高通在圣迭戈和紐約成功演示 CDMA 技術(shù)，這一展示猶如一顆投入平靜湖面的石子，激起千層浪，讓業(yè)界看到了 CDMA 技術(shù)的魅力，也因此獲得了太平洋電話公司 100 萬美元的合同，高通當(dāng)年銷售收入達(dá)到 3200 萬美元。至此，高通在 CDMA 技術(shù)的探索道路上，邁出了堅(jiān)實(shí)且成功的步伐，為后續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。
商業(yè)突破：3G 時代的輝煌登頂
進(jìn)入 90 年代，高通迎來了一系列重大突破。1990 年，CDMA 技術(shù)在發(fā)展中遭遇了專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)帶來的推廣阻礙，就在這時，韓國伸出了援手，與高通簽署了 CDMA 技術(shù)轉(zhuǎn)移協(xié)議，全力支持三星和 LG 等財閥投入 CDMA 技術(shù)的商業(yè)應(yīng)用。這一合作不僅拯救了 CDMA 技術(shù)，也讓高通獲得了關(guān)鍵的發(fā)展資金，掘到了第三桶金 。1991 年 12 月，高通成功在納斯達(dá)克上市，從此開啟了資本助力發(fā)展的新篇章。
1993 年，是高通發(fā)展歷程中的又一里程碑，其 CDMA 技術(shù)正式被美國電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)化，這意味著 CDMA 技術(shù)得到了行業(yè)權(quán)威認(rèn)可，為大規(guī)模商用鋪平了道路。1995 年 11 月，第一個商業(yè) CDMA 網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)在香港建立，1996 年韓國成功部署 CDMA 系統(tǒng)，CDMA 的商用進(jìn)程正式啟動，高通的技術(shù)開始在全球范圍內(nèi)得到應(yīng)用。
1998 年 12 月，高通首次演示了高速率數(shù)據(jù)（HDR）技術(shù)，即 CDMA2000 1X 的 EVDO 標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步提升了 CDMA 技術(shù)的數(shù)據(jù)傳輸能力。1999 年，國際電信聯(lián)盟正式把 CDMA 選定為 3G 背后的技術(shù)，這一決策讓高通在 3G 時代擁有了絕對的壟斷性優(yōu)勢 。
隨著 3G 時代的到來，高通果斷做出戰(zhàn)略調(diào)整。1999 年，高通決定專注于專利授權(quán)和半導(dǎo)體芯片兩大核心業(yè)務(wù)，并加大技術(shù)研發(fā)投入，為此，高通將手機(jī)業(yè)務(wù)賣給了日本京瓷，將 CDMA 無線基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)賣給了瑞典愛立信，輕裝上陣，全力投入到技術(shù)研發(fā)和市場拓展中。
在技術(shù)研發(fā)上，2000 年高通在多媒體 CDMA 芯片和系統(tǒng)軟件中集成了 GPS，成功將 GPU、互聯(lián)網(wǎng)、MP3 和藍(lán)牙等多種功能結(jié)合在一起，為移動設(shè)備的多功能化發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。此后幾年，高通芯片的處理性能大幅提升，電源管理也得到改良，使其在市場上更具競爭力 。
高通也十分重視中國市場的開拓。早在 1992 年，高通就已經(jīng)在中國演示過 CDMA 技術(shù)。2001 年，高通與聯(lián)通談妥合作，2002 年聯(lián)通正式啟動全國 CDMA 網(wǎng)絡(luò)，這一合作讓高通在中國市場站穩(wěn)腳跟，獲得了巨大的發(fā)展空間 。隨著中國 3G 市場的快速發(fā)展，高通在中國的業(yè)務(wù)也蒸蒸日上。2009 年，高通公司在全球半導(dǎo)體行業(yè)排名第六，在無線半導(dǎo)體供應(yīng)商中名列首位，其全球 100 多億美元營收中已有 23% 來自中國，中國市場成為高通全球業(yè)務(wù)的重要支柱 。
為了在未來的 4G 時代繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，2005 年 8 月，高通宣布以 6 億美元的價格收購 Flarion，這家公司是 OFDMA（正交頻分多址）技術(shù)的先驅(qū)和 FLASH-OFDM 移動寬帶技術(shù)的發(fā)明者，通過這次收購，高通獲得了關(guān)鍵技術(shù)，為向 4G 時代邁進(jìn)做好了準(zhǔn)備 。2007 年第一季度，高通首次成為 “全球第一大無線芯片供應(yīng)商”，超越了當(dāng)時的行業(yè)巨頭德州儀器，正式登頂無線芯片市場。同年 11 月，高通正式發(fā)布了 Snapdragon 手機(jī) SoC 芯片，這款芯片集成了多種功能，性能強(qiáng)大，一經(jīng)推出便受到市場的廣泛關(guān)注 。2009 年，高通又收購了 AMD 手中的 ATI 移動 GPU 技術(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)了其在圖形處理能力方面的實(shí)力，完善了芯片的功能架構(gòu) 。
持續(xù)領(lǐng)航：4G 時代的創(chuàng)新發(fā)展
2008 年，隨著 iPhone 3G 的誕生以及首款安卓智能手機(jī) HTC Dream（G1）的問世，全球移動通信市場迎來了新的變革，3G 時代全面開啟。而此時，高通又敏銳地察覺到了下一個技術(shù)變革的方向 ——4G。
在 4G 技術(shù)的發(fā)展初期，高通面臨著艱難的抉擇。當(dāng)時，高通擁有自主研發(fā)的 CDMA2000 演進(jìn)版本 UMB 技術(shù)，但同時也看到了 LTE（長期演進(jìn)技術(shù)）的發(fā)展?jié)摿ΑTE 得到了美國 Verizon 無線等眾多移動運(yùn)營商的支持，其產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅速。經(jīng)過深思熟慮，2008 年高通正式宣布放棄 UMB 的研發(fā)，轉(zhuǎn)而全力投入 LTE 技術(shù)的研發(fā)。這一決策在當(dāng)時引起了不小的震動，但后來的發(fā)展證明，高通的這一選擇是明智的 。
2009 年 3 月，高通創(chuàng)始人艾文?雅各布辭去董事會主席職務(wù)，他的兒子保羅?雅各布開始全面掌舵高通。在保羅?雅各布的領(lǐng)導(dǎo)下，高通在 4G 時代繼續(xù)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。
盡管 4G 專利相對分散，但高通憑借著在通信技術(shù)領(lǐng)域多年的積累和持續(xù)的研發(fā)投入，在 4G 專利中仍占據(jù)著相當(dāng)高的比例。其在 3G 時代積累的專利優(yōu)勢，也使得終端設(shè)備在向下兼容 2G 和 3G 時，不得不依賴高通的技術(shù)，這進(jìn)一步鞏固了高通在 4G 時代的地位。
高通在芯片集成基帶方面具有顯著優(yōu)勢。隨著智能手機(jī)的普及，對芯片的集成度要求越來越高。高通的 Snapdragon 芯片集成了基帶，使得手機(jī)在信號接收、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫姹憩F(xiàn)出色，能夠提供更穩(wěn)定、快速的網(wǎng)絡(luò)連接。這一優(yōu)勢不僅提升了用戶體驗(yàn)，也讓高通芯片在市場競爭中脫穎而出 。例如，高通在 2016 年發(fā)布的驍龍 820 芯片，集成了 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，支持高達(dá) 600Mbps 的下載速度和 150Mbps 的上傳速度，為用戶帶來了更快的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
在市場競爭方面，高通在 4G 時代也面臨著諸多挑戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科等芯片廠商不斷發(fā)力，通過推出高性價比的產(chǎn)品，在中低端市場占據(jù)了一定份額。面對這些競爭，高通一方面不斷優(yōu)化自身產(chǎn)品，提升性能和降低成本；另一方面，通過與各大手機(jī)廠商建立緊密的合作關(guān)系，鞏固市場地位。高通與蘋果、三星、華為等眾多知名手機(jī)廠商都有著長期穩(wěn)定的合作，為它們提供芯片解決方案，確保了自身產(chǎn)品的市場份額。
隨著 4G 網(wǎng)絡(luò)的普及，智能手機(jī)市場迎來了爆發(fā)式增長。高通憑借其在芯片技術(shù)和通信技術(shù)方面的優(yōu)勢，成為了 4G 時代的大贏家。其 Snapdragon 芯片被廣泛應(yīng)用于各類智能手機(jī)中，從高端旗艦到中低端機(jī)型，都能看到高通芯片的身影。在 2012 年 10 月，曾經(jīng)在手機(jī)芯片市場與高通分庭抗禮的德州儀器正式宣布退出手機(jī)芯片市場，這也從側(cè)面反映出高通在 4G 時代的強(qiáng)大競爭力，進(jìn)一步鞏固了高通在無線芯片市場的霸主地位 。
多元拓展：物聯(lián)網(wǎng)與 5G 時代的布局
隨著智能手機(jī)市場逐漸趨于平穩(wěn)，高通開始尋求新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域成為了其重點(diǎn)布局的方向。2018 年初，高通成立了專門的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門，這一決策在當(dāng)時被視為具有前瞻性的戰(zhàn)略布局。
高通憑借其在通信技術(shù)和芯片技術(shù)方面的優(yōu)勢，迅速在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。在智能家居領(lǐng)域，高通的芯片被廣泛應(yīng)用于智能家電、智能門鎖、智能攝像頭等設(shè)備中，為這些設(shè)備提供了穩(wěn)定的連接和高效的數(shù)據(jù)處理能力。例如，許多智能音箱采用了高通的芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)語音喚醒、語音交互等功能，為用戶帶來了便捷的智能家居體驗(yàn)。在智能工業(yè)領(lǐng)域，高通與眾多工業(yè)企業(yè)合作，將其技術(shù)應(yīng)用于工業(yè)自動化、智能工廠等場景中。通過 5G 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的高速通信和實(shí)時數(shù)據(jù)傳輸，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平。在智能零售領(lǐng)域，高通的解決方案幫助零售商實(shí)現(xiàn)了庫存管理、智能貨架、移動支付等功能的智能化升級，提升了零售效率和客戶體驗(yàn) 。
高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶數(shù)量不斷增加，截至 2021 年，已超過 13000 家。高通預(yù)計(jì) 2021 財年第 3 季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收將達(dá) 13 億美元，展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。根據(jù) Counterpoint 的研究報告顯示，2021 年第四季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量同比增長 57%，高通以 38% 的出貨份額引領(lǐng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場 。盡管面臨著來自紫光展銳和 ASR 等中國本土企業(yè)在 LTE Cat-1/Cat-1 bis 和 NB-IoT 等領(lǐng)域的競爭，但高通通過不斷擴(kuò)大其物聯(lián)網(wǎng)解決方案組合，針對特定垂直領(lǐng)域進(jìn)行優(yōu)化，依然在物聯(lián)網(wǎng)市場占據(jù)著重要地位 。
在物聯(lián)網(wǎng)布局的同時，高通也積極投身于 5G 時代的發(fā)展浪潮中。高通在 5G 技術(shù)的研發(fā)和推廣方面發(fā)揮了重要作用，發(fā)布了多款先進(jìn)的 5G 基帶方案。2025 年 MWC 上發(fā)布的第八代 5G 基帶 X85，堪稱 5G 技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。X85 在傳輸速率上實(shí)現(xiàn)了重大突破，下行峰值速率可達(dá) 12.5Gbps，上行峰值速率提升至 3.7Gbps，幾乎可與光纖媲美，能為用戶帶來前所未有的高速連接體驗(yàn) 。它還是首個支持高達(dá) 400MHz 下行鏈路帶寬的從調(diào)制解調(diào)器到射頻的解決方案，在上傳方面，通過使用 200MHz 頻譜以及 4 層上行載波聚合（UL-MIMO）實(shí)現(xiàn)了上行峰值速率的提升 。作為全球首款集成 5G AI 處理器的調(diào)制解調(diào)器，X85 搭載了第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用 AI 處理器，AI 推理速度比上一代快 30% 。這使得 X85 能夠以更高的處理性能運(yùn)行更多 AI 專用 5G 算法，有效提升連接體驗(yàn)，例如基于 AI 的數(shù)據(jù)流量引擎可以降低手游時延，識別 OTT 通話以提供更流暢的體驗(yàn)等 。X85 支持從 0.6GHz 到 41GHz 的所有全球 5G 頻段，還支持超過 10000 種載波聚合配置、衛(wèi)星通信、1024 QAM 調(diào)制方式等特性 。此外，它引入了最新的雙卡雙通（DSDA）技術(shù) ——Turbo DSDA，與上一代相比，5G SA 載波翻倍，通過更高的吞吐量實(shí)現(xiàn)更好的上行、下行鏈路性能 。
高通在 5G 時代也面臨著一些挑戰(zhàn)和競爭。在與蘋果的合作方面，雙方曾經(jīng)歷了復(fù)雜的專利糾紛和合作波折。蘋果對高通按照手機(jī)整機(jī)售價收取一定比例專利費(fèi)不滿，2016 年開始試圖擺脫對高通的依賴，引進(jìn)英特爾芯片，隨后雙方在 2017 - 2018 年圍繞專利授權(quán)費(fèi)展開激烈的 “全球巡回” 訴訟大戰(zhàn) 。直到 2019 年 4 月，雙方才達(dá)成和解，同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟，達(dá)成為期 6 年的專利許可協(xié)議（包括兩年延期選擇權(quán)），還簽訂了多年芯片供應(yīng)協(xié)議 。然而，蘋果并未放棄自研芯片，不斷積極醞釀自研 5G 基帶芯片，試圖擺脫對高通的依賴 。盡管蘋果在自研芯片上取得了一定成果，但其 Apple Silicon 自主芯片在基帶芯片方面仍存在不足，2023 年有消息稱蘋果自研 iPhone 5G 基帶芯片開發(fā)可能失敗，高通繼續(xù)成為 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為 100% 。后來，高通又宣布與蘋果達(dá)成協(xié)議，為推出的 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年 。
高通與 Arm 之間也存在著授權(quán)糾紛和合作競爭關(guān)系。Arm 是全球知名芯片 IP 大廠，高通長期是其重要客戶 。雙方?jīng)_突的核心源于高通 2021 年收購的初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司 Nuvia 。Nuvia 擁有 Arm 官方的技術(shù)許可協(xié)議（TLA）和架構(gòu)許可協(xié)議（ALA），高通認(rèn)為收購 Nuvia 后就順理成章獲得相關(guān)許可，而 Arm 則認(rèn)為此項(xiàng)轉(zhuǎn)讓需得到自己許可 。2022 年，Arm 起訴高通違反合同和商標(biāo)侵權(quán)，稱高通在未取得同意的情況下試圖轉(zhuǎn)讓 Nuvia 的授權(quán)許可，并中止了 Nuvia 的授權(quán)許可 。高通則表示雙方現(xiàn)有協(xié)議已涵蓋相關(guān)技術(shù)，無需重新談判 。2023 年 10 月，Arm 向高通發(fā)出強(qiáng)制性通知，計(jì)劃取消雙方的架構(gòu)許可協(xié)議，要求高通在 60 天內(nèi)解決糾紛，否則將取消對高通的芯片設(shè)計(jì)授權(quán) 。高通強(qiáng)勢回應(yīng)，稱這是 Arm 的 “毫無根據(jù)的威脅” 。這場糾紛不僅影響到雙方合作關(guān)系，也可能對整個芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響 。
當(dāng)下風(fēng)采：AI 時代的全面轉(zhuǎn)型
隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，高通敏銳地捕捉到了這一時代變革帶來的機(jī)遇，積極進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，致力于將自己從一家傳統(tǒng)的無線通信公司轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛉斯ぶ悄軙r代的連接計(jì)算公司。在這一轉(zhuǎn)型過程中，高通憑借其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和廣泛的市場布局，取得了顯著的成果 。
在 2024 財年第四財季，高通的業(yè)績表現(xiàn)令人矚目。財報顯示，經(jīng)調(diào)整營收達(dá)到 102.4 億美元，同比增長 19%；凈收入為 29.2 億美元，每股收益為 2.69 美元，較去年同期大幅增長。高通 2024 財年總收入為 331.9 億美元，較 2023 財年同比增長 9% 。這一出色的業(yè)績增長，得益于高通在多個業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全面發(fā)展，尤其是在手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展。
在手機(jī)領(lǐng)域，盡管全球智能手機(jī)市場面臨著一定的挑戰(zhàn)，但高通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)依然保持了穩(wěn)定增長。其手機(jī)芯片銷售額增長 12%，達(dá)到 61 億美元。在安卓陣營中，高通進(jìn)一步擴(kuò)大了市場份額，Android 設(shè)備收入同比增長超過 20%，在中國市場的表現(xiàn)尤為顯著 。憑借在高端安卓手機(jī)市場的主導(dǎo)地位，高通成功延長了與蘋果的芯片供應(yīng)協(xié)議至 2026 年，繼續(xù)為 iPhone 提供 5G 芯片，這也為高通在手機(jī)芯片市場的持續(xù)發(fā)展提供了有力保障 。
高通在汽車領(lǐng)域的發(fā)展同樣迅猛。其汽車業(yè)務(wù)年增長率高達(dá) 86%，銷售額達(dá)到 8.99 億美元。目前，高通與眾多汽車制造商建立了廣泛的合作關(guān)系，業(yè)務(wù)管道中有數(shù)十億美元的合作項(xiàng)目，并實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第五個季度增長 。在 2025 年國際消費(fèi)電子展（CES 2025）上，高通展示了一系列在汽車領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，其中驍龍座艙至尊版平臺和 Snapdragon Ride 至尊版?zhèn)涫荜P(guān)注 。這兩款產(chǎn)品采用了高通最快的高通 Oryon CPU，專為汽車打造，旨在為下一代汽車帶來無與倫比的性能和智能。驍龍座艙至尊版平臺專注于提供先進(jìn)的數(shù)字化座艙體驗(yàn)，支持多媒體、虛擬化和 3D 圖形渲染，內(nèi)置了端側(cè) AI 和長期支持的安全設(shè)計(jì)；Snapdragon Ride 至尊版平臺則專注于智能駕駛功能，支持視覺感知、傳感器融合、路徑規(guī)劃和整車控制等高級功能，能夠在同一 SoC 上無縫運(yùn)行 。此外，高通還與谷歌合作，提供芯片和軟件的組合，讓汽車制造商能夠利用兩家公司的技術(shù)開發(fā)自己的人工智能語音助手。梅賽德斯 - 奔馳集團(tuán)計(jì)劃在未來的車輛中使用驍龍精英座艙芯片，這也進(jìn)一步證明了高通在汽車領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場影響力 。
物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也是高通重點(diǎn)發(fā)展的方向之一。高通的 “物聯(lián)網(wǎng)” 業(yè)務(wù)包括用于工業(yè)用途的芯片以及 Meta 在 Quest 耳機(jī)和 Ray - Ban 智能眼鏡中使用的芯片，還包括 Windows on Arm 筆記本電腦芯片的新業(yè)務(wù)。該部門營收為 16.8 億美元，同比增長 22% 。高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備和智能眼鏡等產(chǎn)品中，未來，物聯(lián)網(wǎng)將成為推動高通增長的重要引擎 。為了滿足物聯(lián)網(wǎng)市場對連接和計(jì)算的需求，高通推出了一系列針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片和解決方案。例如，在嵌入式世界博覽會上，高通展示了新的高通 QCC730 Wi-Fi 解決方案和高通 RB3 Gen 2 平臺 。QCC730 是一款用于物聯(lián)網(wǎng)連接的顛覆性微功耗 Wi-Fi 系統(tǒng)，提供了比前幾代低 88% 的功率，可徹底改變電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用中的產(chǎn)品；RB3 Gen 2 平臺則利用 Qualcomm?QCS6490 處理器，提供了高性能處理、設(shè)備內(nèi) AI 處理增加 10 倍、支持四倍 8MP + 攝像頭傳感器、計(jì)算機(jī)視覺和集成 Wi-Fi 6E 的組合，預(yù)計(jì)將用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，包括各種類型的機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)手持設(shè)備等 。
高通在 AI 技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用方面也取得了重要進(jìn)展。在 2024 驍龍峰會上，高通發(fā)布了全新驍龍 8 至尊版、驍龍座艙至尊版和 Snapdragon Ride 至尊版平臺，全面采用自研 Oryon CPU，強(qiáng)化端側(cè)生成式 AI 體驗(yàn)，涵蓋手機(jī)、PC 和汽車領(lǐng)域 。驍龍 8 至尊版作為高通迄今為止最強(qiáng)大的移動端平臺，采用了臺積電 3nm 工藝和第二代 Oryon CPU 架構(gòu) 。它配備了兩顆 4.32GHz 的超級核心和六顆 3.53GHz 的性能核心，完全取消了小核設(shè)計(jì)，并具有 24MB 的 L2 緩存 。相較于前一代的驍龍 8 Gen3，驍龍 8 至尊版的單核和多核性能提升 45%，功耗降低 44%，瀏覽器性能提升 62% 。此次發(fā)布的驍龍 8 至尊版還首次引入了全新的 Adreno 830 GPU 和增強(qiáng)的 Hexagon NPU 。Adreno 830 GPU 的切片架構(gòu)設(shè)計(jì)使得游戲性能提升 40%，光追性能提升 35%，功耗降低 40%；Hexagon NPU 則在端側(cè)計(jì)算中實(shí)現(xiàn)了多模態(tài) AI 的深度集成和加速，顯著增強(qiáng)了 AI 運(yùn)算能力 。
在 PC 領(lǐng)域，高通的 Oryon CPU 首次亮相并搭載于驍龍 X Elite 中，憑借卓越的性能和低功耗表現(xiàn)贏得了市場的高度關(guān)注 。與英特爾和 AMD 的產(chǎn)品相比，驍龍 X Elite 在單核性能上提升了 51%，而功耗則降低了 180% 。第二代 Oryon CPU 的性能比前代提升了 30%，功耗則減少了 57% 。與此同時，驍龍 8 至尊版在不插電情況下的性能毫不遜色，而競爭對手的單核性能在不插電狀態(tài)下分別下降了 45% 和 36% 。這些技術(shù)進(jìn)步不僅鞏固了高通在 PC 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為下一代 AI 計(jì)算奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ) 。
從 CDMA 技術(shù)的執(zhí)著探索，到 3G、4G、5G 時代的技術(shù)引領(lǐng)，再到如今 AI 時代的全面轉(zhuǎn)型，高通始終站在通信技術(shù)和芯片技術(shù)發(fā)展的前沿。憑借著持續(xù)的創(chuàng)新精神、強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和敏銳的市場洞察力，高通在全球通信和芯片市場中占據(jù)著重要地位。盡管未來高通仍將面臨諸多挑戰(zhàn)，如市場競爭加劇、技術(shù)創(chuàng)新壓力增大等，但相信高通將繼續(xù)秉持創(chuàng)新理念，不斷拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域，加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，在人工智能與通信技術(shù)融合的新時代中，創(chuàng)造更加輝煌的成就，為全球科技發(fā)展和人們的生活帶來更多的改變 。
未來展望：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
回顧高通的發(fā)展歷程，從一家專注于 CDMA 技術(shù)研發(fā)的初創(chuàng)公司，成長為如今在全球通信和芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，高通憑借著持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和敏銳的市場洞察力，在不同的技術(shù)時代都取得了顯著的成就。在未來，高通有望在 AI、6G 等新興領(lǐng)域繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，為全球科技發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn) 。
在 AI 領(lǐng)域，高通已經(jīng)取得了一定的成果，未來將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升芯片的 AI 處理能力，推動 AI 在更多領(lǐng)域的應(yīng)用。隨著生成式 AI 的快速發(fā)展，高通有望通過與各大企業(yè)的合作，將其技術(shù)應(yīng)用于智能客服、內(nèi)容創(chuàng)作、智能駕駛等領(lǐng)域，為用戶帶來更加智能化的體驗(yàn) 。例如，在智能駕駛領(lǐng)域，高通可以利用其 AI 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的路況識別和自動駕駛決策，提高駕駛安全性和便利性 。
在 6G 領(lǐng)域，高通也在積極布局，參與相關(guān)技術(shù)的研究和標(biāo)準(zhǔn)制定。根據(jù)行業(yè)發(fā)展規(guī)律，6G 技術(shù)預(yù)計(jì)將在未來十年左右進(jìn)入商用階段 。高通認(rèn)為，6G 將是一個包含人工智能、通感一體化等多種技術(shù)的協(xié)同創(chuàng)新平臺，有望重定義各行各業(yè)的用戶體驗(yàn) 。在自動駕駛、智能家居、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域，6G 都將發(fā)揮不可或缺的作用 。例如，在自動駕駛領(lǐng)域，6G 的低延遲和高可靠性將為自動駕駛汽車提供更穩(wěn)定、更快速的通信連接，實(shí)現(xiàn)車輛之間的實(shí)時信息交互和協(xié)同駕駛 ；在智能家居領(lǐng)域，6G 將實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間的高速互聯(lián)互通，讓用戶可以通過手機(jī)或其他智能設(shè)備，隨時隨地控制家中的各種設(shè)備，打造更加便捷、智能的生活環(huán)境 。
高通未來也面臨著諸多挑戰(zhàn)。與蘋果的合作關(guān)系仍然存在不確定性，蘋果一直試圖降低對高通的依賴，加大自研芯片的投入 。如果未來蘋果成功實(shí)現(xiàn)自研 5G 基帶芯片的大規(guī)模應(yīng)用，將對高通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生一定的沖擊 。高通與 Arm 之間的法律糾紛也可能對其業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生影響，這場糾紛不僅關(guān)乎兩家企業(yè)的商業(yè)利益，還可能影響整個芯片行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和市場格局 。
面對這些挑戰(zhàn)，高通不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，提升自身的核心競爭力。加大在 AI、6G 等領(lǐng)域的研發(fā)投入，推出更多具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案，滿足市場需求 。高通加強(qiáng)與合作伙伴的合作，拓展市場份額，降低對單一客戶的依賴 。在物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域，高通與更多的企業(yè)建立合作關(guān)系，共同推動行業(yè)的發(fā)展 。
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