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預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá))將提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系統(tǒng)來看，其計算性能、存儲器容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM需要更多時間進(jìn)行測試與執(zhí)行客戶驗證。觀察供應(yīng)鏈近期動態(tài)，GB300相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設(shè)計作業(yè)，其中，預(yù)估GB300芯片及Compute Tray(運算匣)等將于5月開始生產(chǎn)，ODM廠進(jìn)行初期ES(Engineering Sample)階段樣機設(shè)計；預(yù)期第三季待機柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后，GB300系統(tǒng)可望逐步擴大出貨規(guī)模。
分析NVIDIA今年出貨情況，HOPPER平臺目前仍是出貨大宗，新平臺Blackwell則于第一季起逐步擴大放量，預(yù)計至第三季整柜系統(tǒng)出貨量將以GB200為主。此外，得益于DeepSeek效應(yīng)，近期中國市場對于特規(guī)版產(chǎn)品H20需求明顯提升。
接續(xù)的GB300有多項規(guī)格更新，其中，為搭配機柜系統(tǒng)，GB300 NVL72的網(wǎng)通設(shè)計規(guī)格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU(battery backup unit，電池備份單元)雖然并非為GB300的標(biāo)配，但隨著Server機柜功耗持續(xù)增加，預(yù)期客戶將擴大采用BBU配置。
在TDP(熱設(shè)計功耗)部分，2024年NVIDIA主流機種為HGX AI Server，TDP落在60KW與80KW間，目前主推的GB200 NVL72機柜因運算密度大幅提升，每柜TDP達(dá)125KW至130KW。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，GB300機柜系統(tǒng)功耗將再提升至135KW與140KW間，多數(shù)業(yè)者將持續(xù)采用Liquid-to-Air(液冷散熱)方式，確保散熱效果。
至于散熱零部件設(shè)計，目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模塊型態(tài)，到GB300將由整合模塊改為各芯片獨立搭載Cold Plate，將提高Cold Plate在Compute Tray(運算匣)的價值。而QD(水冷快接頭)部分，由于Cold Plate模塊改為各自獨立，將大量增加QD用量。而GB200的QD供應(yīng)商以歐美業(yè)者為主，預(yù)期至GB300后將有更多廠商加入供應(yīng)行列。
TrendForce集邦咨詢指出，預(yù)期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先，DeepSeek效應(yīng)余波蕩漾，AI Server主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉(zhuǎn)向自研ASIC或設(shè)計相對簡易、成本較低的AI Server方案。此外，GB200和GB300 Rack供應(yīng)鏈能否如期完成整備也存在變量，后續(xù)實際供應(yīng)進(jìn)度和客戶需求變化仍待觀察。
