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3 月 25 日，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化，國產(chǎn)化需求愈發(fā)迫切的大背景下，康盈半導(dǎo)體取得重大突破 —— 康盈半導(dǎo)體徐州測試基地正式投產(chǎn)。這不僅完善了康盈半導(dǎo)體存儲研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試的產(chǎn)業(yè)鏈布局，也為高品質(zhì)嵌入式存儲芯片產(chǎn)品的出貨筑牢根基！
布局彭城，打造半導(dǎo)體測試產(chǎn)業(yè)高地
康盈半導(dǎo)體徐州測試基地項目位于江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)二園，分為兩期建設(shè)。
一期投資額5000 萬元，建設(shè)晶圓測試區(qū)、老化測試區(qū)、光學(xué)檢測區(qū)、智能包裝區(qū)、可靠性實驗室五大智能區(qū)域，擁有2000㎡千級與萬級無塵車間，引進(jìn)國際領(lǐng)先的測試設(shè)備，全方位打造滿足高端市場、高可靠性的測試產(chǎn)線。目前，測試產(chǎn)線已建成并投入使用，可滿足晶圓、閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存儲芯片的測試。
2025年完成一期項目建設(shè)后，年產(chǎn)能預(yù)計達(dá)2000萬顆，年產(chǎn)值預(yù)計突破3億元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5測試技術(shù)研發(fā)。
2026年，二期項目項目建設(shè)，將滿足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高階產(chǎn)品的測試，年產(chǎn)能沖刺5000萬顆，進(jìn)一步鞏固康盈半導(dǎo)體在存儲芯片測試能力的廣度和深度。
全流程追溯，嚴(yán)守產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)卡
為構(gòu)建高質(zhì)量管控體系，康盈半導(dǎo)體徐州測試基地引入MES系統(tǒng)，為每片晶圓、芯片均賦予獨(dú)一無二的條形碼，從入庫開始，系統(tǒng)便實時采集晶圓測試、光學(xué)檢測、可靠性測試等各測試環(huán)節(jié)的設(shè)備、人員、參數(shù)等信息，并與條形碼相關(guān)聯(lián)。直至產(chǎn)品出貨，發(fā)貨物流信息也被同步錄入，“一芯一碼”搭建起全流程追溯體系，實現(xiàn)對產(chǎn)品質(zhì)量的精準(zhǔn)把控，提升康盈半導(dǎo)體的市場競爭力。
技術(shù)設(shè)備雙輪驅(qū)動，多維度保障產(chǎn)品品質(zhì)
在產(chǎn)品品質(zhì)保障方面，徐州測試基地?fù)碛邢冗M(jìn)的技術(shù)和設(shè)備。晶圓測試采用全自動測試分選平臺系統(tǒng)，全自動Die Testing；品控“慧眼”自動光學(xué)檢測設(shè)備（AVI），360°無死角掃描，缺陷識別精度達(dá)微米級；建立可靠性測試實驗室，可進(jìn)行FT1/老化/FT3多重電性檢測等嚴(yán)格測試，多維度測試保障產(chǎn)品的可靠性和品質(zhì)，打造超高出貨良率。
多元測試能力，全方位護(hù)航
據(jù)了解，徐州測試基地已能進(jìn)行閃存系列eMMC、多芯片封裝系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4/4X、DDR4等嵌入式存儲芯片的測試，經(jīng)測試產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等領(lǐng)域，如智能路由器、車載導(dǎo)航等，并獲得行業(yè)知名客戶認(rèn)可，遠(yuǎn)銷海外。目前，eMMC嵌入式存儲芯片測試產(chǎn)能達(dá)1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存儲芯片測試產(chǎn)能達(dá)200K/月，為康盈半導(dǎo)體多品類產(chǎn)品品質(zhì)提供全方位護(hù)航，助力終端產(chǎn)品高品質(zhì)出貨。
多點持續(xù)投入，助力產(chǎn)業(yè)新征程
康盈半導(dǎo)體徐州測試基地的投產(chǎn)，具有多方面的深遠(yuǎn)影響。對徐州而言，它帶動了產(chǎn)業(yè)升級，促進(jìn)人才集聚，推動地方經(jīng)濟(jì)增長；對存儲行業(yè)而言，為產(chǎn)業(yè)注入新活力，助力產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程，完善供應(yīng)鏈體系；對康盈半導(dǎo)體合作伙伴而言，康盈半導(dǎo)體可提供高可靠性存儲產(chǎn)品，助力其提升產(chǎn)品品質(zhì)，在市場競爭中搶占先機(jī)。
康盈半導(dǎo)體表示，未來將以徐州測試基地為重要支點，通過杭州、徐州、揚(yáng)州多點布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，打造集研發(fā)、封裝、測試、制造于一體的存儲產(chǎn)業(yè)鏈，提升存儲技術(shù)實力和產(chǎn)品品質(zhì)，為全球客戶提供高性能、高可靠性的存儲解決方案與服務(wù)，以創(chuàng)新為芯，以品質(zhì)為盾，助力數(shù)字時代加速騰飛！
關(guān)于康盈半導(dǎo)體
康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)旗下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。
公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條、U盤等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工控設(shè)備、車載電子、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。
康盈半導(dǎo)體憑借卓越的創(chuàng)新能力、產(chǎn)品技術(shù)實力、市場洞察力，為各行業(yè)創(chuàng)新注入了新的靈感與活力！我們也相信，這樣的矢志創(chuàng)新和用心經(jīng)營，也必將贏得市場的信賴和認(rèn)可！
