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雖然早在上個(gè)月月中，TSMC就在官網(wǎng)公布了其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)：Financial Statements和Management Report，但這些都還只是一個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)略版本，一些重要數(shù)據(jù)，比如晶圓制造收入和其它收入的分別數(shù)據(jù)，各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域和各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的具體收入，都沒(méi)有說(shuō)明
在官網(wǎng)公布的Management Report的簡(jiǎn)報(bào)里，分類(lèi)營(yíng)收數(shù)據(jù)只有一個(gè)不夠精確的百分比：
而實(shí)際上真正的財(cái)務(wù)報(bào)告里會(huì)有詳細(xì)到個(gè)位數(shù)的具體金額，具體應(yīng)該是下圖這樣的：
這兩天，TSMC最新的正式財(cái)報(bào)終于正式公布了（非TSMC官網(wǎng)），我第一時(shí)間下載和整理了數(shù)據(jù)，以下是我摘取的部分?jǐn)?shù)據(jù)，供大家參考
正文
從總體營(yíng)收上看，TSMC本季度239.億美金，同比大增41.1%，發(fā)展勢(shì)頭非常好。而且其毛利水平也相當(dāng)不錯(cuò)，毛利率基本維持每年增加0.76個(gè)百分點(diǎn)
研發(fā)投入上看，TSMC的支出也是創(chuàng)了新高。今年的前3個(gè)季度，TSMC已經(jīng)在研發(fā)上花費(fèi)了45.8億美金
第三季度中，TSMC的非晶圓營(yíng)收的占比大幅增加。非晶圓營(yíng)收主要由光刻掩模版的代工和先進(jìn)封裝代工為主。光刻掩模版的收入顯然不太可能由這么大的波動(dòng)變化，所以很大概率，這個(gè)暴增是來(lái)源于COWOS等先進(jìn)封裝的代工收入
不僅是總營(yíng)收，晶圓的出貨量（等效12吋晶圓片數(shù)）在最新季度里也是明顯上升
從以下各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的收入數(shù)據(jù)來(lái)看：雖然主要的增長(zhǎng)還是來(lái)自于3/5nm的先進(jìn)工藝，但成熟制程的收入在Q3也有明顯好轉(zhuǎn)。這和我之前預(yù)測(cè)的成熟工藝市場(chǎng)回暖的論點(diǎn)是吻合的
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，對(duì)TSMC營(yíng)收增長(zhǎng)貢獻(xiàn)最大的無(wú)疑還是高性能計(jì)算用芯片市場(chǎng)
目前從營(yíng)收的地域分布上看沒(méi)有什么特別變化。但是因?yàn)楸娝苤脑?，我們還需要追蹤觀察未來(lái)幾個(gè)季度的數(shù)據(jù)進(jìn)行確認(rèn)
以下兩張圖分別是TSMC營(yíng)收占全球器件市場(chǎng)和非存儲(chǔ)器市場(chǎng)的比例變化。非常明顯，Q2/Q3的數(shù)據(jù)出現(xiàn)明顯的敞口。TSMC的營(yíng)收明顯跑贏總體市場(chǎng)，這主要還是因?yàn)槠湓诟叨酥瞥躺系慕^對(duì)壟斷吃到算力芯片紅利導(dǎo)致的現(xiàn)在最大的懸念是，未來(lái)這個(gè)敞口是否會(huì)、會(huì)以什么樣的方式收攏？
不過(guò)在如此良好的業(yè)績(jī)下，TSMC的資本支出的增加則不是特別明顯。個(gè)人預(yù)計(jì)接下來(lái)的幾個(gè)季度里，這個(gè)數(shù)據(jù)會(huì)有一個(gè)大幅提升今年前三季度，TSMC的資本支出平均每季度是61.7億美金，按照其公開(kāi)說(shuō)法，明年預(yù)計(jì)每季度的支出約90億美金，同比增加50%
相信明年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)會(huì)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的最大支撐力之一
最后，給大家看一下我最新更新的TSMC各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的研發(fā)成本估算（個(gè)人估算的，僅供參考）
TSMC正式財(cái)務(wù)報(bào)告的里的原始數(shù)據(jù)，我都整理好放到我知識(shí)星球的云盤(pán)上了；同時(shí)也包含我所有的分析結(jié)果和圖表
有興趣和需要的朋友，歡迎報(bào)名來(lái)我知識(shí)星球獲取
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