低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？

在選擇低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏時，主要需考慮焊接溫度、應用場景以及元器件的耐熱性等因素。

以下是針對這三種錫膏的選擇建議：

1. 使用溫度范圍

低溫錫膏：熔點通常在138°C左右，回流峰值溫度在170~200°C，常用于溫度敏感元件的焊接，例如塑料封裝的元件或其他對高溫敏感的組件。低溫錫膏主要包含SnIn系/SnBi系/SnBiAg系以及微量銀、銅、銻之類微合金化的低溫高可靠性焊料。

中溫錫膏：熔點一般在180°C到220°C之間，回流峰值溫度在210~260°C，常用于一般電子元件的焊接，適用于大多數(shù)的電子產(chǎn)品制造。中溫錫膏包含有鉛類的Sn63Pb37錫膏、無鉛SnAgCu合金（SAC305）以及以SnAgCu為基礎上優(yōu)化可靠性的高可靠性中溫焊料。

高溫錫膏：熔點通常在240°C以上，回流峰值溫度在270~360°C，用于需要高溫焊接的場合，如電源模塊、汽車電子或其他需要在高溫環(huán)境下工作的設備器件。高溫市場上以高鉛焊料（Pb>90%）為主以及高溫無鉛SnSb合金、AuSn合金錫膏為常見。目前也有部分焊料廠家推出了高溫無鉛新型合金焊料來代替高鉛焊料，回流峰值溫度在350~360°C，焊點耐溫性能可達280°C以上。

2. 焊接工藝

低溫錫膏：適用于低溫回流焊工藝，可有效減少熱應力對元器件的損害。

中溫錫膏：適用于標準回流焊工藝，是最常見的選擇。

高溫錫膏：適用于高溫回流焊工藝，確保焊點在高溫環(huán)境下仍能保持良好的電氣和機械性能。

3. 元器件和PCB的材質

低溫錫膏適合焊接溫度敏感的元件，如LED燈、塑料封裝的元器件。

中溫錫膏適合大多數(shù)標準元器件和PCB。

高溫錫膏適合高溫環(huán)境下工作的元器件和特殊的PCB材質，如陶瓷基板、銅支架基板等。

4. 應用領域

低溫錫膏：消費電子、LED照明、可穿戴設備、FPC等。

中溫錫膏：通信設備、家用電器、計算機及外圍設備等。

高溫錫膏：汽車電子、工業(yè)控制、航天和軍事設備、功率器件等。

5. 成本

低溫錫膏的成本相對較低，適用于低成本的電子產(chǎn)品。

中溫錫膏的成本中等，適用于大多數(shù)電子產(chǎn)品制造。

高溫錫膏的成本較高，適用于高要求、高可靠性的產(chǎn)品，需要二次封裝工藝。

選擇適合的錫膏需要綜合考慮焊接溫度、工藝要求、元器件和PCB的材質、應用領域以及成本因素。一般來說，優(yōu)先考慮中溫錫膏，因為它適用范圍廣，能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求。如果有特殊的溫度或工藝要求，再選擇低溫或高溫錫膏。

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