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作者：豐寧
近日，半導體研究機構(gòu)TechInsights旗下負責半導體市場趨勢研究的McCleanReport部門（原IC Insights）公布了2023年度半導體公司銷售額前25位的廠商排名。
需要注意的是，由于許多公司尚未公布2023年第四季度的財務業(yè)績，因此年度銷售額預估是基于第一季度至第三季度的實際數(shù)字加上各公司第四季度的指引或TechInsights的預測值，因此排名可能會根據(jù)各公司第四季度的財務業(yè)績而波動。
報告指出，2023年銷售額排名前25的半導體公司概況與上一年保持不變。前25家公司2023年的總收入為5168億美元，同比下降11%，而前10家公司的總收入將同比下降9%，為3578億美元。2023年半導體銷售排名第一的公司營收負增長，年減9%，但2022年排名第一的三星，由于存儲衰退和低迷，年減達到37%，這讓臺積電奪得第一。
以下是排名前25的半導體公司在2023年的具體表現(xiàn)。
?01、TOP25公司排名
根據(jù)TechInsights報告顯示，2023年全球TOP25半導體公司分別為臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）、英偉達（NVIDIA）、三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、SK海力士（SK hynix）、AMD、英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）、蘋果（Apple）、美光（Micron）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、恩智浦（NXP ）、ADI（Analog Devices）、索尼（Sony）、瑞薩（Renesas）、微芯（Microchip）、安森美（Onsemi）、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、鎧俠（Kioxia）、中芯國際（SMIC）、西部數(shù)據(jù)（Kioxia）。
從歸屬地來看，2023年全球TOP25半導體公司中只有臺積電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)電和中芯國際來自中國；上榜的美國公司包括英特爾、英偉達、高通、博通、AMD、德州儀器、蘋果、美光、ADI、微芯、安森美、格芯、西部數(shù)據(jù)；上榜的韓國半導體公司包括三星和SK海力士；上榜的歐洲半導體公司包括英飛凌、ST、恩智浦；來自日本的半導體公司包括索尼、瑞薩和鎧俠。
從排名位次來看，2023年全球TOP25半導體公司中較2022年位次有所上升的包括臺積電、英特爾、英偉達、AMD、英飛凌、ST、索尼、微芯、安森美、格芯、中芯國際；排名較2022年有所下降的公司有三星、高通、SK海力士、德州儀器、美光、聯(lián)發(fā)科、瑞薩、聯(lián)電、鎧俠、西部數(shù)據(jù)；博通、蘋果、恩智浦和ADI幾家公司在2023年的排名較2022年持平。
從年度營收同比情況來看，在TOP25半導體公司中，英偉達在2023年營業(yè)收入大增，同比增長102%；博通在2023年的營收同比增長5%；英飛凌在2023年的營收同比增長10%；ST在2023年的營收同比增長7%；恩智浦2023年的營收同比增長1%；索尼2023年的營收同比增長8%；微芯2023年的營收同比增長8%。其余18家半導體公司的2023年營收較2022年均有所下滑，這也從側(cè)面反映了2023年全球半導體市場的萎靡。
?02、市場及公司表現(xiàn)
通過觀察發(fā)現(xiàn)，TOP25榜單中營收同比下滑的18家半導體公司中，有多家廠商歸屬為同一賽道。雖然各廠商的產(chǎn)品、技術(shù)、市場定位以及戰(zhàn)略規(guī)劃等方面都可能存在差異，但共同面臨的市場環(huán)境和競爭態(tài)勢卻可能導致它們的業(yè)績出現(xiàn)相似波動。
接下來分析一下這18家半導體公司在2023年業(yè)績下滑的主要原因。
代工市場小幅衰退
受整體市況不佳，終端需求疲弱，供應鏈庫存持續(xù)去化影響，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑。TechInsights數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電和格芯營收都同比下滑9%；聯(lián)電在2023年營收下滑幅度較大，達24%，中芯國際年度營收同比下滑13%。
2023年Q1是臺積電四年來首次營收大幅下滑。從代工制程來看，7nm 和 5nm 銷售額下降明顯，從平臺來看，HPC 和智能手機的銷售額下降明顯。Q2臺積電營收同比環(huán)比依舊雙雙下滑，直至Q3其營收環(huán)比開始出現(xiàn)增長，Q4營收表現(xiàn)好于市場預期，這是源于AI市場的提振，但難以扭轉(zhuǎn)全年營收下滑趨勢。
格芯2023年各季度的營收基本持平，分別為18.41美元、18.45美元以及18.5美元，但這三個季度較2022年均有所下滑，Q1營收同比下滑5%，Q2營收同比下滑7%，Q3營收同比下滑11%。格芯的業(yè)績下滑主要是因為其主營業(yè)務智能手機市場銷售不振，其業(yè)績支撐主力來自家用和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域。
聯(lián)電是全球首家宣布放棄10nm及更先進制程工藝的晶圓代工廠，轉(zhuǎn)而重點發(fā)展成熟工藝，28nm及以上制程是其發(fā)展重點，因此聯(lián)電的營收受消費電子市場影響較大。2023年Q1聯(lián)電營收同比下降14.5%，來自22/28nm制程的營收占總營收的26%，低于上一季度的28%。產(chǎn)能利用率為70%。Q2聯(lián)電營收同比下降21.9%，環(huán)比增長3.8%，Q3營收同比下降24.3%，環(huán)比增長1.4%。Q4預測方面，聯(lián)電表示鑒于近期PC和智能手機急單的出現(xiàn)，預期需求已經(jīng)逐漸回穩(wěn)，但客戶仍對庫存保持審慎態(tài)度，汽車業(yè)務仍具挑戰(zhàn)性。
2023年中芯國際結(jié)束了連續(xù)多年的增長趨勢，Q1營收102.08億元同比下滑13.9%，產(chǎn)能利用率為68.1%；Q2營收15.6 億美元（約 112.63 億元），同比下降 18%，產(chǎn)能利用率為78.3%；Q3營收16.21億美元（約117.8億元），產(chǎn)能利用率77.1%。從以上數(shù)據(jù)可以看出，中芯國際在2023年的業(yè)績也受到了較大的影響。不過，盡管目前半導體周期仍處于底部，中芯國際依然堅持逆勢擴張。據(jù)三季報顯示，中芯國際的全年資本開支預計上調(diào)到75億美元（約546億元）左右。Q4指引方面，中芯國際預計四季度收入環(huán)比上漲1%至3%，毛利率介于16%~18%，相比Q3毛利率小幅下滑。
存儲受創(chuàng)，無一例外
從2022年下半年起，隨著存儲芯片需求減少，產(chǎn)品價格開始大幅下跌。到了2023年，這一趨勢繼續(xù)延續(xù)，導致各原廠的營收進一步下滑。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)顯示，三星和美光在2023年的年度營收同比下滑37%；SK海力士在2023年營收同比下滑幅度也達到了31%；鎧俠年度營收同比下滑36%，西部數(shù)據(jù)年度營收同比下滑26%。
三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)是全球五大存儲芯片供應商，2023年Q1，三星電子芯片業(yè)務遭受了重大損失，為了應對市場寒冬，三星電子和其他小型競爭對手都宣布了芯片生產(chǎn)削減的計劃。隨后在Q2三星業(yè)績再次受創(chuàng)，創(chuàng)下逾14年來的最差表現(xiàn)。Q3三星電子的盈利情況得到改善，但依舊虧損嚴重，季度營收和凈利潤雙雙下滑。在2023年的最后一個季度，存儲市場環(huán)境得到改善，盡管三星電子2023年Q4的業(yè)績表現(xiàn)比預期要弱，但這也是其五個季度以來實現(xiàn)的最小利潤同比下降。三星電子的芯片部門在Q4的虧損也進一步降低。
SK海力士在2023年Q1沒能扭轉(zhuǎn)虧損的局面，隨后在Q2 SK海力士表示DRAM和NAND的銷售量都大幅增加，以及DRAM的平均售價比前一季度上升，SK海力士實現(xiàn)了營業(yè)虧損幅度收窄。Q3得益于生成式AI的熱潮影響，DRAM產(chǎn)品實現(xiàn)扭虧為盈，連續(xù)虧損的NAND也隨著市況好轉(zhuǎn)跡象的逐漸呈現(xiàn)，但公司整體在Q3依舊呈虧損狀態(tài)。
再看美光。NAND和DRAM市場異常疲軟的定價也影響了美光在2023年的業(yè)績表現(xiàn)。2023年Q1美光營收環(huán)比下降38.4%，同比下降 46.8%。之后的Q2，美光季度營收同比下降約 53%，創(chuàng)下2003年第二財季（虧損19.4億美元）以來的歷史單季虧損新高。Q3和Q4美光的季度營收均出現(xiàn)環(huán)比小幅上漲，但同比依舊下滑嚴重。
為了應對存儲芯片市場需求及價格持續(xù)下滑的影響，鎧俠自2022年10月起就開始減產(chǎn)三成的措施，但是依舊未扭轉(zhuǎn)虧損的局面。2023年1-3月鎧俠凈利潤虧損1309億日元，創(chuàng)歷史最低紀錄，4-6月其凈利潤虧損1031億日元，雖有所好轉(zhuǎn)，但依舊為歷史第二低。7-9月，鎧俠NAND出貨量有所下降，令鎧俠季度營收環(huán)比同比雙雙下降，而受益于NAND價格觸底回升，該季度虧損情況有所改善。
西部數(shù)據(jù)在2023年3月交出了虧損擴大的成績單，該季度西部數(shù)據(jù)營收、毛利同比環(huán)比雙雙下降，經(jīng)營利潤同比由盈轉(zhuǎn)虧，之后在4月-6月虧損進一步擴大，7-9月西部數(shù)據(jù)閃存和HDD的利潤率得到連續(xù)改善，業(yè)績錄得小幅改善，虧損環(huán)比減少，該季度經(jīng)營虧損4.43億美元，較上季度經(jīng)營虧損減少7.3%，凈虧損5.54億美元，較上季度凈虧損6.21億美元有所改善。
模擬市場寒氣瑟瑟，更為依賴汽車業(yè)務
作為半導體行業(yè)的分支，模擬芯片由于其產(chǎn)品生命周期長等特質(zhì)，周期性相對于半導體行業(yè)較弱。但是，隨著芯片降價潮持續(xù)蔓延，存儲器廠商削減開支，車規(guī)芯片開始降價，模擬芯片最終被卷入了廝殺。
德州儀器、亞德諾、瑞薩電子、安森美是全球領先的模擬芯片供應商，德州儀器的2023年營收同比下滑12%，ADI營收同比下滑6%；瑞薩營收同比下滑7%；安森美營收同比下滑1%。
隨著國內(nèi)外模擬芯片廠商一季度財報的逐漸披露，模擬芯片領域寒氣襲來。德州儀器在Q1營收和利潤不論同比還是環(huán)比都有顯著下跌。在德州儀器各項業(yè)務中，模擬類營收同比顯著下降，利潤則下降更多。Q1德州儀器在模擬業(yè)務方面營收同比下降14%，營業(yè)利潤同比下降27%，Q2全面下調(diào)了中國市場的芯片價格，令國產(chǎn)模擬芯片市場陷入一片泥潭。在本季度，汽車行業(yè)芯片成為亮點，但除了汽車行業(yè)，其他行業(yè)的客戶都在持續(xù)砍掉芯片訂單，這也導致德州儀器自己的芯片庫存增加。
細分業(yè)務方面，模擬芯片營收年減18%至32.78億美元，嵌入式處理芯片營收年增9%至8.94億美元，其他業(yè)務營收年減 10%至3.59 億美元。Q3德州儀器營收環(huán)比持平但同比下降，與此同時公司預期Q4營收將少于Q3。
ADI在2023年前兩個財季都保持著良好的增長，但步入第三季度后ADI表示其業(yè)務已經(jīng)處于拐點期。不少客戶已經(jīng)開始調(diào)整其預測并平衡庫存，來自亞洲的需求也迅速惡化。2023財年第三季度（截至2023年7月29日），ADI營收同比下滑1%。截至10月28日的最新季度報告顯示，ADI的季度營收同比下滑幅度已至16%。得益于工業(yè)和汽車業(yè)務的提振，ADI的下滑趨勢總體緩和。
瑞薩電子在2023年前三個季度的銷售額和凈利潤都相對平穩(wěn)，但由于汽車需求的下降和庫存水位的持續(xù)攀升，瑞薩預測Q4的利用率會稍微下降，Q4的預期營收為3580億日元，同比下降8.5％，環(huán)比下降5.6％。
安森美在2023年的業(yè)績表現(xiàn)和2022年相差不大，和瑞薩電子情況類似，前三個季度的盈利情況都比較平穩(wěn)，受到第四季度電動汽車市場需求量萎縮影響，2023年總體營收略微下滑。
消費電子造成多方?jīng)_擊
消費電子的需求不振對蘋果的出貨量帶來了較大的負面影響，進而影響公司的營收和利潤。與此同時，高通、聯(lián)發(fā)科這些主要的手機處理器廠商也難逃沖擊，PC處理器廠商英特爾和AMD亦然。
蘋果2023年營收同比下滑8%；高通2023年營收同比下滑17%；聯(lián)發(fā)科2023年營收同比下滑26%；英特爾2023年營收同比下滑16%；AMD 2023年營收同比下滑4%。除了這幾家公司之外，上文提到的大多數(shù)公司在2023年的業(yè)績大多難逃消費電子市場的沖擊。
?03、2024看什么？
存儲芯片是半導體產(chǎn)業(yè)第二細分市場，市場規(guī)模僅次于邏輯芯片。自消費市場需求疲軟以來，存儲芯片成為最受沖擊的細分領域之一，其復蘇跡象在半導體行業(yè)也具有“風向標”意義。目前三星、美光兩家存儲芯片大廠，日前正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM芯片價格調(diào)漲15%—20%，從1月起執(zhí)行。另一家存儲巨頭SK海力士早在去年10月已官宣漲價，計劃將賣給廠商客戶的DRAM、NAND Flash芯片合約價上調(diào)10%—20%。與此同時三星、美光、SK海力士等存儲巨頭也有望在2024年迎來反彈。
2023年全球芯片行業(yè)“寒氣逼人”，但汽車芯片市場是寒冬里的一把火，一些廠商靠著汽車芯片抗住營收下滑，甚至在寒風中完成了“逆襲”。然而在半導體市場逐漸走出低谷的過程中，此前一直相對穩(wěn)健的汽車市場卻出現(xiàn)發(fā)展遲滯甚至下滑的境況。包括臺積電在內(nèi)的全球頭部半導體廠商近期陸續(xù)發(fā)布的業(yè)績均顯示，汽車市場開始遭遇短期高庫存現(xiàn)狀。
恩智浦、瑞薩、英飛凌、德州儀器等國際大廠都是汽車芯片的主要供應商，在2023年的最后一個季度受到汽車市場持續(xù)低迷之際，他們的業(yè)務也受到了一定的沖擊。如今，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠正在進行策略調(diào)整，包括裁員、調(diào)整庫存等，降低汽車芯片供給過剩帶來的風險。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于2024年全球汽車特別是新能源汽車增長放緩，即汽車產(chǎn)銷量幾乎沒有太大的上行空間。
不過，隨著單車搭載芯片價值量的提升，芯片數(shù)量和價值量仍將增長，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。
最后，盡管上半年的市場表現(xiàn)較為慘淡，但隨著下半年蘋果、華為、小米等多家知名品牌陸續(xù)推出新品，智能手機終端市場逐步復蘇帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)向好，疊加頻頻出臺的刺激電子消費的諸多利好政策，消費電子市場整體正以緩慢而穩(wěn)定的速度逐步扭轉(zhuǎn)低迷狀態(tài)，中長期內(nèi)有望實現(xiàn)復蘇。而消費電子市場的增長將在2024年為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈帶來積極的影響。從芯片設計、制造到數(shù)字、模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈都將受益于這一趨勢，迎來更多的發(fā)展機遇。
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