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半導(dǎo)體前道CMP耗材供應(yīng)商列表

2024/01/10
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半導(dǎo)體前道材料是目前半導(dǎo)體投資領(lǐng)域的又一個(gè)熱門(mén)話題。不過(guò)它的種類繁多,可謂是五花八門(mén)。僅僅一個(gè)CMP領(lǐng)域里也用到了好多種,而且供應(yīng)商也各不相同

之前我就已經(jīng)發(fā)布過(guò)幾個(gè)版本的數(shù)據(jù)了。不過(guò)后來(lái)又有行業(yè)朋友指點(diǎn)我還有不少重要的分類需要補(bǔ)充

目前我整理的數(shù)據(jù)里,CMP工藝環(huán)節(jié)用到的主要耗材有:

研磨液:Slurry
研磨墊:Pad
清洗液:pCMP Clean修正盤(pán):Conditioner (這個(gè)是用來(lái)保持研磨墊表面粗糙度的一個(gè)金剛石研磨盤(pán))
過(guò)濾器:Filter
保持環(huán):Retaining Ring (固定晶圓用的一種工程塑料制品)清潔刷:Brush
吸附膜:Membrane

其中后面三個(gè)品類應(yīng)該是我這一版里新增的。麻煩大家參考的同時(shí),也幫忙確認(rèn)一下。如果發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題,歡迎和我交流,或者在公眾號(hào)里留言謝謝了

注)上面的表格中,有些公司的名字可能產(chǎn)生歧義,所以我在最后做個(gè)補(bǔ)充說(shuō)明,避免大家誤解TWI: Thomas West AGC: Ashahi Glass Resonac力森諾科: Showa Denko?昭和電工 更名

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
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