QCC3086藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙音頻發(fā)射器

QCC3086藍(lán)牙模塊 藍(lán)牙音頻發(fā)射器

特征
符合藍(lán)牙v5.3規(guī)格

240 MHz高通Kalimba音頻DSP

32/80 MHz編程處理器
應(yīng)用程序處理器

系統(tǒng)固件處理器靈活的QSPI閃存

可編程平臺(tái)

高性能24位立體聲音頻接口
高性能Bluetooth立體聲音頻SoC

數(shù)字和模擬麥克風(fēng)

LED控制器和

支持PWM的LED引腳

串行接口：UART、Bit

串行器（I2C/SPI），USB 2.0

高級(jí)音頻算法:Qualcomm aptX and aptX HD Audio 、aptX Adaptive 、SBC
集成PMU：雙SMPS對(duì)于系統(tǒng)/數(shù)字電路，集成鋰離子電池

低功耗模式

LED驅(qū)動(dòng)器

靈活的接口包括I2S、SPDIF、 I2C 、UART、 PIO
符合RoHS

應(yīng)用:
USB藍(lán)牙適配器， 藍(lán)牙音頻發(fā)射器

公司專(zhuān)注于高通CSR藍(lán)牙芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)，圍繞著高通芯片在HI-FI類(lèi)音頻領(lǐng)域及外圍DAC、DSP、功放等應(yīng)用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片，以最前沿的芯片技術(shù)應(yīng)用為客戶做增值服務(wù)，提升客戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

全新原裝正品芯片模塊,符合電氣認(rèn)證要求；支持軟件定制及HI-FI音頻類(lèi)整套PCBA板開(kāi)發(fā)。