SiC功率器件

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  • 成本降低30%！低溫銀燒結(jié)技術(shù)加速SiC器件規(guī)模化應(yīng)用
    導(dǎo)語(yǔ) 在工業(yè)電源、電動(dòng)汽車與航空航天領(lǐng)域，碳化硅（SiC）功率器件的高效率與耐高溫特性正逐步替代傳統(tǒng)硅基器件。然而，SiC芯片的高功率密度與高溫運(yùn)行需求，對(duì)封裝技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)——傳統(tǒng)焊料在高溫下易疲勞失效，成為制約性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。 銀燒結(jié)技術(shù)憑借低溫工藝與超高可靠性，成為解鎖SiC潛力的‘銀鑰匙’。愛(ài)仕特基于此技術(shù)開(kāi)發(fā)的碳化硅模塊，已在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中驗(yàn)證其性能優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供高效、穩(wěn)
    成本降低30%！低溫銀燒結(jié)技術(shù)加速SiC器件規(guī)模化應(yīng)用
  • 數(shù)億元！4家SiC企業(yè)獲得融資/貸款
    近日，國(guó)內(nèi)又有4家SiC企業(yè)完成新一輪融資/貸款，合計(jì)金額達(dá)數(shù)億元：11月26日，據(jù)“合肥高投”等消息，阿基米德半導(dǎo)體已正式完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資，由陽(yáng)光電源領(lǐng)投，仁發(fā)投資共同出資。目前，陽(yáng)光電源持股比例為10.1695%，在股東中排名第三。
    數(shù)億元！4家SiC企業(yè)獲得融資/貸款
  • 三安、士蘭微等5個(gè)SiC項(xiàng)目公布新進(jìn)展
    近日，“行家說(shuō)三代半”發(fā)現(xiàn)，國(guó)內(nèi)新增5個(gè)碳化硅項(xiàng)目進(jìn)展，包括士蘭微、三安半導(dǎo)體等。11月21日，據(jù)福建環(huán)保網(wǎng)公示，廈門(mén)士蘭明稼SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已完成環(huán)保驗(yàn)收，目前正在穩(wěn)定運(yùn)行中。
    三安、士蘭微等5個(gè)SiC項(xiàng)目公布新進(jìn)展
  • 科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆生產(chǎn)的EcoSiC?產(chǎn)品——SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱“SBD”），被日本先進(jìn)電源制造商COSEL CO., LTD. （以下簡(jiǎn)稱“科索”）生產(chǎn)的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用。強(qiáng)制風(fēng)冷型“HFA系列”和傳導(dǎo)散熱型“HCA系列”均搭載了羅姆的SiC MOSFET和SiC SBD，從而實(shí)現(xiàn)了最大94%的工作效率
    科索3.5kW輸出AC-DC電源單元“HFA/HCA系列”采用羅姆的EcoSiC
  • 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)。第四代技術(shù)有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個(gè)方面成為新的市場(chǎng)標(biāo)桿。在滿足汽車和工業(yè)市場(chǎng)需求的同時(shí)，意法半導(dǎo)體還針對(duì)電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的關(guān)鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術(shù)。公司計(jì)劃在 2027 年前推
    意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問(wèn)世：為下一代電動(dòng)汽車電驅(qū)逆變器量身定制