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  • PCB的某專業(yè)詞匯眾AI來了也有爭議,究竟誰的答案更專業(yè)
    古人云 “三人行,必有我?guī)熝伞?,這要是換成三個 AI 湊一塊兒,那場面,簡直太有看頭了,誰是吾師也。本人最近一直在拍PCB生產(chǎn)流程的視頻,為公司22周年生日獻(xiàn)禮。
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    03/24 15:15
  • 大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀:改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)(上)
    本文深入分析了國內(nèi)印制電路板(PCB)產(chǎn)品的失效現(xiàn)狀,并提出了針對性的改進(jìn)建議。通過對數(shù)百個失效案例的統(tǒng)計(jì)分析,我們發(fā)現(xiàn)PCB自身質(zhì)量異常是導(dǎo)致PCBA失效的最主要原因,且這一趨勢在逐年增加。特別是導(dǎo)通失效、可焊性不良、分層爆板和絕緣失效成為了行業(yè)面臨的主要質(zhì)量問題。本文提出的改進(jìn)建議包括加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同設(shè)計(jì)、提升檢測分析技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套以及推動智能制造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。特別是激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用,為提升PCB焊接質(zhì)量提供了有效的解決方案。激光焊錫技術(shù)不僅提高了焊接的精度和效率,還增強(qiáng)了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和疲勞壽命,從而提升了PCB產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。
    大研智造丨電子行業(yè)PCB失效現(xiàn)狀:改進(jìn)措施與激光焊錫技術(shù)(上)
  • PCB拼板的步驟和小技巧分享
    在PCB(Printed Circuit Board)生產(chǎn)過程中,拼板是一項(xiàng)常見的操作,旨在提高生產(chǎn)效率和降低成本。通過合理規(guī)劃和實(shí)施拼板操作,可以有效利用PCB制造資源,提高生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)介紹PCB拼板的步驟和分享一些小技巧。

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