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MIPI聯(lián)盟，即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（Mobile Industry Processor Interface 簡(jiǎn)稱MIPI）聯(lián)盟。MIPI（移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口）是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動(dòng)應(yīng)用處理器制定的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和一個(gè)規(guī)范。

MIPI聯(lián)盟，即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（Mobile Industry Processor Interface 簡(jiǎn)稱MIPI）聯(lián)盟。MIPI（移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口）是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動(dòng)應(yīng)用處理器制定的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)和一個(gè)規(guī)范。收起

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  • 【車內(nèi)消費(fèi)類接口測(cè)試】 泰克助力MIPI總線技術(shù)的測(cè)試與多場(chǎng)景應(yīng)用
    隨著智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備的快速發(fā)展，MIPI總線技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協(xié)會(huì)自2003年成立以來(lái)，一直致力于開(kāi)發(fā)移動(dòng)及相關(guān)產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)。如今，MIPI標(biāo)準(zhǔn)不僅在智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景以及測(cè)試解決方案。 圖1. M
    【車內(nèi)消費(fèi)類接口測(cè)試】 泰克助力MIPI總線技術(shù)的測(cè)試與多場(chǎng)景應(yīng)用
  • 國(guó)產(chǎn)廠家挑戰(zhàn)ADI與TI的SerDes的霸主地位
    汽車領(lǐng)域是SerDes解串行使用數(shù)量最多的領(lǐng)域，每一顆攝像頭、每一塊屏幕都需要SerDes芯片，高端車型的SerDes芯片總價(jià)值比主SoC還要高，2029年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為50億美元。而這個(gè)領(lǐng)域，攝像頭部分基本被ADI壟斷，市場(chǎng)占有率超90%，顯示領(lǐng)域，TI德州儀器大概有70%的市場(chǎng)份額，ADI大約20%。ADI和TI各自有GMSL和FPD-LINK兩大技術(shù)。
    國(guó)產(chǎn)廠家挑戰(zhàn)ADI與TI的SerDes的霸主地位
  • 【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K C-PHY+Serdes硬核FPGA方案
    要說(shuō)帶MIPI C-PHY硬核的高性能FPGA開(kāi)發(fā)板，目前全球還真的只此一家。 其他類似競(jìng)品，要么是軟的，要么性能不足，因此當(dāng)之無(wú)愧。 如果C-PHY?+?D-PHY?+?1333M DDR3 +?12.5G Serdes，那就非常有意思了！ 如下是產(chǎn)品介紹： 2024年上半年，高云半導(dǎo)體發(fā)布了最新22nm先進(jìn)工藝的60K高性能FPGA： Arora-V GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ
    【新品發(fā)布】高云Arora-V 60K C-PHY+Serdes硬核FPGA方案
  • 高云60K，全球唯一的CPHY FPGA來(lái)了
    你會(huì)忘記帶錢，你會(huì)忘記帶鑰匙，但一定不會(huì)忘記帶手機(jī)。 手機(jī)，已經(jīng)是我們的另一半，已經(jīng)成了生活中不可或缺的一部分；而在手機(jī)SoC架構(gòu)中，MIPI接口作為關(guān)鍵性互聯(lián)橋梁，承擔(dān)起了連接CPU、Camera、LCD、基帶等關(guān)鍵組件的重任，確保數(shù)據(jù)能夠準(zhǔn)確、快速、可靠地傳輸。 MIPI，即移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口（Mobile Industry Processor Interface），是由MIPI聯(lián)盟（ARM、
    高云60K，全球唯一的CPHY FPGA來(lái)了
  • 創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案
    USB技術(shù)的開(kāi)發(fā)面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問(wèn)題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對(duì)低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來(lái)了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來(lái)越小的模塊中，并在功能與設(shè)計(jì)限制之間取得平衡。 本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)
    創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案