硬件設(shè)計(jì)

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  • NVIDIA 招聘 | 多個(gè)硬件崗位開(kāi)放中，一同推動(dòng)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)化
    目前，NVIDIA 正在尋找板級(jí)硬件設(shè)計(jì)工程師、云服務(wù)提供商硬件應(yīng)用工程師和信號(hào)和電源完整性工程師加入團(tuán)隊(duì)，共同推動(dòng)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)化。
    NVIDIA 招聘 | 多個(gè)硬件崗位開(kāi)放中，一同推動(dòng)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)化
  • XBLW/芯伯樂(lè)產(chǎn)品應(yīng)用在數(shù)字萬(wàn)用表上的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
    萬(wàn)用表內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單易用，主要是為工程師測(cè)量電路的電流、電壓、電阻等信息，有些萬(wàn)用表在此基礎(chǔ)上會(huì)額外增添二極管測(cè)量等其他信息測(cè)試，本部分主要介紹以下相關(guān)電路：電壓跟隨器（緩沖器）電路、電壓比較器電路、MOS管驅(qū)動(dòng)電路、RS232通訊電路、LDO降壓電路。的測(cè)量結(jié)果，這是萬(wàn)用表在電子測(cè)量中的核心要求。通過(guò)這種設(shè)計(jì)，電路能夠?yàn)楦鞣N電子設(shè)備提供穩(wěn)定且適應(yīng)不同電壓需求的電源，同時(shí)保持了設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)潔性和成本效益。在測(cè)量電流時(shí)，萬(wàn)用表通過(guò)低阻抗的分流電阻串聯(lián)在電路中，測(cè)量由此產(chǎn)生的電壓降來(lái)計(jì)算電流值。
  • 針對(duì)BMS硬件設(shè)計(jì)，問(wèn)了DeepSeek兩個(gè)問(wèn)題，結(jié)果驚艷
    過(guò)年期間推出來(lái)一個(gè)國(guó)產(chǎn)免費(fèi)的AI模型工具DeepSeek-R1，也看到了群里面的同學(xué)使用它做一些工作，例如檢查BOM，識(shí)別報(bào)文等等，所以今天也來(lái)試一試效果，針對(duì)BMS硬件設(shè)計(jì)方面看是否有一些新的發(fā)現(xiàn)。
  • 差分放大電路的兩個(gè)輸入端為什么要接上電壓跟隨器？有何妙用？
    前面的文章中我們針對(duì)差分電路的選型，計(jì)算，以及共模抑制比都已經(jīng)做了詳細(xì)的介紹，詳細(xì)大家對(duì)于差分電路的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)已經(jīng)很熟悉了，其實(shí)可以把差分放大器理解成電壓減法器電路，差分放大電路的輸出電壓與施加到運(yùn)算放大器反相和同相端的兩個(gè)輸入信號(hào)的電壓差成比例。
    差分放大電路的兩個(gè)輸入端為什么要接上電壓跟隨器？有何妙用？
  • 精通晶振電路選型：手把手教你通過(guò)計(jì)算來(lái)確認(rèn)你選的晶振和MCU是否匹配
    上篇文章我們講解了晶振電路的分類，以及如何計(jì)算晶振的負(fù)載電容和反饋電阻選型，今天我們講一下如何通過(guò)計(jì)算確認(rèn)你的晶振電路和MCU的是否匹配，能不能讓你的MCU穩(wěn)定工作。
    精通晶振電路選型：手把手教你通過(guò)計(jì)算來(lái)確認(rèn)你選的晶振和MCU是否匹配
  • 說(shuō)說(shuō)硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的那些低級(jí)錯(cuò)誤
    最近遇到很多debug相關(guān)的咨詢，曾經(jīng)我們說(shuō)過(guò)，我們做過(guò)的板子越多，遇到問(wèn)題的概率也越多，很多別人沒(méi)遇到過(guò)的問(wèn)題，說(shuō)不定我們?cè)缇陀|過(guò)雷，從而類似的問(wèn)題形成經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，就不會(huì)再有同樣的問(wèn)題發(fā)生。一些問(wèn)題可能不一定和PCB設(shè)計(jì)相關(guān)，但由于找不到原因到底在哪里，最終需要進(jìn)行一一排除，所以兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)又回到PCB設(shè)計(jì)上來(lái)，這也是我們經(jīng)常要面對(duì)的工作之一。
    說(shuō)說(shuō)硬件調(diào)試中發(fā)現(xiàn)的那些低級(jí)錯(cuò)誤
  • Trent丨硬件設(shè)計(jì)與檢查
    硬件開(kāi)發(fā)是一個(gè)系統(tǒng)性的過(guò)程，無(wú)論是經(jīng)驗(yàn)豐富的硬件工程師還是熱衷于動(dòng)手的電子愛(ài)好者，都會(huì)經(jīng)歷相似的步驟來(lái)將想法轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)品。對(duì)于專業(yè)工程師而言，深入掌握開(kāi)發(fā)流程能夠確保項(xiàng)目的高效推進(jìn)，減少錯(cuò)誤和返工，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。而對(duì)于電子愛(ài)好者來(lái)說(shuō)，了解整個(gè)流程有助于他們更全面地理解硬件工作的原理，更好地實(shí)現(xiàn)自己的創(chuàng)意和想法，同時(shí)提升他們?cè)趯?shí)踐中的技能水平和解決問(wèn)題的能力。
    Trent丨硬件設(shè)計(jì)與檢查
  • 實(shí)戰(zhàn)分享：腫瘤電場(chǎng)治療硬件設(shè)計(jì)方案
    惡性腫瘤一直是困擾人類健康的公共衛(wèi)生問(wèn)題，腫瘤電場(chǎng)治療是當(dāng)前醫(yī)療市場(chǎng)上熱門的一種創(chuàng)新技術(shù)。這種技術(shù)是通過(guò)穿戴設(shè)備，對(duì)目標(biāo)位置腫瘤發(fā)出低強(qiáng)度交變電場(chǎng)來(lái)干擾癌細(xì)胞，讓它們發(fā)生紊亂，無(wú)法正常分裂增殖，從而實(shí)現(xiàn)抗癌效果。該療法有著非常好的耐受性，絕大部分副作用為輕度皮膚刺激。根據(jù)在2023年ASCO年會(huì)上發(fā)布的數(shù)據(jù)，來(lái)自LUNAR試驗(yàn)(NCT02973789)的結(jié)果顯示，在轉(zhuǎn)移性非小細(xì)胞肺癌(NSCLC)患者中，相比單獨(dú)使用標(biāo)準(zhǔn)治療，將腫瘤電場(chǎng)治療與肺癌標(biāo)準(zhǔn)治療中的免疫療法或化療相結(jié)合，可以提高患者總生存率，降低死亡風(fēng)險(xiǎn)。
    實(shí)戰(zhàn)分享：腫瘤電場(chǎng)治療硬件設(shè)計(jì)方案
  • 手機(jī)電路設(shè)計(jì)20問(wèn)
    這個(gè)問(wèn)題本身其實(shí)并不準(zhǔn)確，首先，電壓和電流是由負(fù)載的需求來(lái)決定的，比如負(fù)載需要的是1.2V的電壓，前端電源就不能給他提供3.3V的電；負(fù)載需要500mA的電流，前端電源的輸出電牛就不能低于500mA，要知道負(fù)載是先決條件，電源要根據(jù)負(fù)載來(lái)選擇。
    手機(jī)電路設(shè)計(jì)20問(wèn)
  • Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外設(shè)之DDR3硬件設(shè)計(jì)
    在數(shù)據(jù)速率帶寬約束方面，DDR3運(yùn)行速度受限于其與K7-410T FPGA互聯(lián)的I/O Bank 管腳以及FPGA器件的速度等級(jí)。如下表所示，當(dāng)FPGA選定時(shí)，如需DDR3運(yùn)行最大工作頻率時(shí)，需要將DDR3互聯(lián)至FPGA的HP I/O Bank上，同時(shí)也要將Vccaux_io的供電電壓調(diào)整為2.0V。
    Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外設(shè)之DDR3硬件設(shè)計(jì)
  • 《硬件設(shè)計(jì)指南 從器件認(rèn)知到手機(jī)基帶設(shè)計(jì)》解析：1300字，NMOS LDO原理！
    圖2-16是一個(gè)NMOS LDO的基本框圖，在1.4節(jié)中已經(jīng)介紹了NMOS特點(diǎn)，在開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)電源中MOS是工作在開(kāi)關(guān)狀態(tài)，在LDO電源中MOS工作在飽和區(qū)，注意：LDO一定是工作在飽和區(qū)（特殊情況會(huì)在可變電阻區(qū)），所以VG要大于VS，因此NMOS LDO除了有Vi引腳，一般還會(huì)有個(gè)Vbias引腳來(lái)給MOS的G極提供高壓驅(qū)動(dòng)源；或者只有一個(gè)Vi，而LDO內(nèi)部集成了CHARGE BUMP (電荷泵)來(lái)為G極提供高壓驅(qū)動(dòng)源。
    《硬件設(shè)計(jì)指南 從器件認(rèn)知到手機(jī)基帶設(shè)計(jì)》解析：1300字，NMOS LDO原理！
  • Xilinx 7系列FPGA DDR3硬件設(shè)計(jì)規(guī)則
    本文我們介紹Xilinx 7系列FPGA DDR3硬件設(shè)計(jì)規(guī)則及約束，包括Bank選擇、管腳位置約束、管腳分配、端接、I/O標(biāo)準(zhǔn)和走線長(zhǎng)度。
  • 【電路設(shè)計(jì)筆記】4.Cadence放置元器件和連線
    前兩天，開(kāi)始我們樂(lè)創(chuàng)客第一塊開(kāi)發(fā)板的設(shè)計(jì)，當(dāng)我在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí)，我發(fā)現(xiàn)一些電路設(shè)計(jì)軟件的使用，一些電路設(shè)計(jì)的方案，一些創(chuàng)新的想法，一些元器件的選型這些都是可以記錄成文，并且分享出來(lái)一起討論的。因此從本節(jié)文字開(kāi)始，正式開(kāi)啟電路【電路設(shè)計(jì)筆記】的更新。當(dāng)然，這里的部分電路是我用了非常多年的成熟電路，一些電路是我臨時(shí)創(chuàng)新想出的未經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的電路，
  • Molex莫仕公布全球可靠性和硬件設(shè)計(jì)調(diào)研結(jié)果
    全球電子行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕今天公布了一項(xiàng)全球可靠性調(diào)研結(jié)果，揭示硬件（包括設(shè)備）系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)工程師所面臨的挑戰(zhàn)，亦即如何在日益增長(zhǎng)的可靠性期望與不斷增加的產(chǎn)品復(fù)雜性、縮短的測(cè)試時(shí)間，以及持續(xù)的成本和制造限制之間求取平衡。然而，調(diào)研結(jié)果同時(shí)也顯示出對(duì)未來(lái)的興奮，主要是歸功于人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）、模擬和高級(jí)分析等關(guān)鍵技術(shù)的機(jī)會(huì)。
  • e絡(luò)盟調(diào)查顯示，工程師開(kāi)始信任人工智能遴選元器件
    安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟最近進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果顯示，86%的受訪者相信，人工智能在為他們的新設(shè)計(jì)選擇元器件的過(guò)程中發(fā)揮了一定作用，這部分受訪者中又有超過(guò)四分之一（86%中占比23%）表示他們“完全”信任人工智能選擇的元器件。
    e絡(luò)盟調(diào)查顯示，工程師開(kāi)始信任人工智能遴選元器件
  • 統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂
    隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。市場(chǎng)趨勢(shì)的快速變化，以及對(duì)電動(dòng)汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對(duì)高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大，復(fù)雜程度的增加，驗(yàn)證吞吐量仍然是一個(gè)瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運(yùn)行更多的并行測(cè)試治標(biāo)不治本。上述因素的疊加讓驗(yàn)證工程師面對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的壓力與日俱增。 驗(yàn)證永遠(yuǎn)不會(huì)完成；當(dāng)你的時(shí)間用完時(shí)，它就結(jié)束了。目標(biāo)是
    統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂
  • Nexperia針對(duì)要求嚴(yán)苛的電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用推出先進(jìn)的650 V碳化硅二極管
    基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出650?V碳化硅(SiC)肖特基二極管，主要面向需要超高性能、低損耗和高效功率的電源應(yīng)用。10 A、650 V SiC肖特基二極管滿足工業(yè)級(jí)器件標(biāo)準(zhǔn)，可應(yīng)對(duì)高電壓和高電流應(yīng)用帶來(lái)的挑戰(zhàn)，包括開(kāi)關(guān)模式電源、AC-DC和DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池充電基礎(chǔ)設(shè)施、不間斷電源和光伏逆變器，并提高持續(xù)運(yùn)行性能。例如，相比僅使用硅基解決方案的數(shù)據(jù)中心，配
  • 第一屆“圓夢(mèng)杯”全國(guó)大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)典禮順利舉辦！
    2月25日上午9點(diǎn)，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)主辦，北京航空航天大學(xué)、深圳信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院承辦，北京杰創(chuàng)永恒科技有限公司、嘉立創(chuàng)EDA協(xié)辦的第一屆“圓夢(mèng)杯”全國(guó)大學(xué)生智能硬件設(shè)計(jì)大賽頒獎(jiǎng)典禮在北京航空航天大學(xué)（學(xué)院路校區(qū)）如心會(huì)議中心隆重舉行。中國(guó)電子學(xué)會(huì)、電子信息教學(xué)指導(dǎo)委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，北京航空航天大學(xué)、清華大學(xué)等三十余所高校領(lǐng)導(dǎo)，以及圓夢(mèng)杯獲獎(jiǎng)單位代表、老師代表、學(xué)生代表等百余人參加了頒獎(jiǎng)典禮。
  • 如何在Python或MATLAB環(huán)境中使用ACE快速評(píng)估數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
    摘要 評(píng)估板(EVB)及其配套軟件具有即插即用功能，可輕松評(píng)估ADI產(chǎn)品的性能。其圖形用戶界面(GUI)提供了直觀的方式，可進(jìn)行手動(dòng)配置并與該設(shè)備通信。但是，在更復(fù)雜的產(chǎn)品中，如果不能自動(dòng)處理這些重復(fù)性任務(wù)，那么在評(píng)估所有可用功能的同時(shí)，掃描產(chǎn)品的所有附加功能可能會(huì)變得非常耗時(shí)。 文中說(shuō)明了如何記錄宏，以及如何無(wú)需開(kāi)發(fā)復(fù)雜的軟件控制器代碼，也能在Python?和MATLAB?環(huán)境中使用宏來(lái)自動(dòng)處理
  • 電源模塊創(chuàng)新 解決系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)5個(gè)痛點(diǎn)
    隨著5G、AI、數(shù)據(jù)計(jì)算等終端系統(tǒng)復(fù)雜度的增加，對(duì)電源模塊的需求不斷增長(zhǎng)，但同時(shí)其面臨的適用性挑戰(zhàn)也與日俱增。

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