“全能型選手”pH中性水基清洗劑的起源
在電子制造行業(yè)精密清洗應(yīng)用中, pH中性水基清洗劑的開(kāi)發(fā)是一個(gè)重大的突破。而推動(dòng)這種技術(shù)出現(xiàn)的主要原因是清洗對(duì)象的改變——錫膏成分和組裝工藝。 由于無(wú)鉛錫膏的大量應(yīng)用,特別是一些新添加的樹(shù)脂和觸變劑等新成分在低溫下可能不易揮發(fā)或分解,隨著回流焊溫度曲線(xiàn)的升高,助焊劑殘留物在焊接過(guò)程中更多地被“烘焙”在焊點(diǎn)上,因而增加了焊點(diǎn)周?chē)那逑措y度。更重要的是,隨著封裝密度的增加和引腳數(shù)的增多,封裝產(chǎn)品通常具