扇出型面板級封裝

• FOPLP，今年熱點

  近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場八大趨勢預(yù)測，扇出型面板級封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會受到各方青睞？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  01/06 09:30

  FOPLP 扇出型面板級封裝

  
• “化圓為方”，CoPoS板級封裝是下一代AI、5G通信的必然選擇

  根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在AI、HPC、汽車和AIPC的推動下，2023-2029年，先進封裝市場的年復(fù)合增長率為11%，預(yù)計到2029 年將達到695 億美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先進IC封裝技術(shù)在2023-2029年間的年復(fù)合年增長率為15%，至2029年將占近40%市場，并成為代工廠、封測廠、IDM、芯片設(shè)計廠商以及EDA廠商都競相關(guān)注的一環(huán)。

  夏珍

  3296

  2024/12/16

  與非觀察 玻璃基板

  
• Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級RDL制程設(shè)備，實現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。

  與非網(wǎng)編輯

  2586

  2024/12/04

  CoWoS封裝 扇出型面板級封裝

  
• 活動預(yù)告| 亞智科技FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇與您相約蘇州

  CoPoS是面板化的CoWoS，具有更高的靈活性、可擴展性和成本效益，提升封裝效率和芯片產(chǎn)能。其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)已走向量產(chǎn)化；其二，業(yè)界也在探索基于玻璃基板的板級封裝方案，以提高封裝效能，實現(xiàn)更高帶寬、更大密度和更強散熱能力。

  與非網(wǎng)編輯

  1780

  2024/11/13

  CoWoS封裝 FOPLP

  

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