臺積公司

• 新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

  新思科技攜手臺積公司共同開發(fā)人工智能驅動的芯片設計流程以優(yōu)化并提高生產力，推動光子集成電路領域的發(fā)展，并針對臺積公司的2納米工藝開發(fā)廣泛的IP組合 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，攜手臺積公司在先進工藝節(jié)點設計開展廣泛的EDA和IP合作，這些合作成果已應用于一系列人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和移動設計中。其中雙方的最新合作是共同優(yōu)化的光子集成

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  2024/05/11

  新思科技Synopsys 數(shù)據(jù)傳輸

  

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