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半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用

半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件制造中扮演著至關(guān)重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領(lǐng)域帶來了革命性的技術(shù)突破。一、技術(shù)特性：微米級精度與多維適配精度突破劃片機(jī)可實(shí)現(xiàn)微米級（甚至納米級）切割精度。例如博捷芯系列設(shè)備，在切割QFN封裝基板時(shí)，尺寸偏差可控制在30μm以下，預(yù)設(shè)切割偏移量低于5μm，確保光電器件邊緣無崩裂、無熱損傷。材料兼容性支持硅、石英、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石

博捷芯劃片機(jī)

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04/01 08:27

半導(dǎo)體制造設(shè)備劃片機(jī)

集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機(jī)成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機(jī)已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機(jī)在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片尺寸不斷縮小，集成度不斷提高，對切割技術(shù)的要求也日益嚴(yán)格。傳統(tǒng)的切割方法已難以滿足高精度、高效率的切割需求，因此，精密劃片機(jī)作為半導(dǎo)體后道封測中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用越來越廣泛。二、精密劃片機(jī)的優(yōu)勢 1. 高精度切割：

博捷芯劃片機(jī)

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03/22 07:10

集成電路制造劃片機(jī)

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案

高精度晶圓劃片機(jī)切割解決方案為實(shí)現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設(shè)備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)路徑及技術(shù)支撐：一、核心精度控制技術(shù) ?雙軸協(xié)同與高精度運(yùn)動系統(tǒng)? 雙工位同步切割技術(shù)通過獨(dú)立雙軸運(yùn)行，適配12寸晶圓，切割效率較單軸提升50%以上，定位精度達(dá)±1μm?。采用進(jìn)口直線電機(jī)與光柵尺閉環(huán)系統(tǒng)，結(jié)合實(shí)時(shí)反饋算法，確保切割路徑的納米級重復(fù)精度?。 ?動態(tài)參數(shù)智能調(diào)節(jié)?

博捷芯劃片機(jī)

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03/11 08:38

劃片機(jī) 晶圓制造設(shè)備

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

行業(yè)痛點(diǎn)：半導(dǎo)體切割效率與精度如何兼顧？隨著半導(dǎo)體、LED、集成電路行業(yè)對精細(xì)化加工需求的提升，傳統(tǒng)劃片機(jī)面臨精度不足、產(chǎn)能低下、人工依賴度高等問題。博捷芯12寸雙軸全自動劃片機(jī)，專為高精度、高效率切割場景設(shè)計(jì)，助企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸！博捷芯12寸雙軸全自動劃片機(jī)核心優(yōu)勢 1. 雙軸協(xié)同，效率倍增雙工位同步切割：12寸大尺寸晶圓適配，雙軸獨(dú)立運(yùn)行，切割效率較單軸提升50%以上。自動上下料系統(tǒng)：

博捷芯劃片機(jī)

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03/01 07:29

半導(dǎo)體裝備劃片機(jī)

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機(jī)】半導(dǎo)體切割高效解決方案 | 精準(zhǔn)穩(wěn)定，產(chǎn)能翻倍

先進(jìn)封裝設(shè)備之爭 | 國產(chǎn)劃片機(jī)精度世界一流、穩(wěn)定性二流、市占率三流

目前，國產(chǎn)劃片機(jī)精度和速度已達(dá)到國際一線水平，但在穩(wěn)定性和市場占有率上保持劣勢。國產(chǎn)劃片機(jī)國有率為10%，核心部件仍需進(jìn)口。只有本土半導(dǎo)體設(shè)備、零部件廠商崛起，才能真正助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控

未來半導(dǎo)體

3.4萬

2024/09/25

先進(jìn)封裝劃片機(jī)

先進(jìn)封裝設(shè)備之爭 | 國產(chǎn)劃片機(jī)精度世界一流、穩(wěn)定性二流、市占率三流

劃片機(jī)

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