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光電混合計(jì)算商業(yè)落地，成為低延遲高能效計(jì)算新選擇

曦智科技發(fā)布了全球首款實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地的可編程光電混合計(jì)算卡——曦智天樞，其核心突破在于采用3D先進(jìn)封裝技術(shù)（TSV+FlipChip）將128×128光學(xué)矩陣乘法器與電學(xué)專用集成電路異構(gòu)集成。光學(xué)處理單元（OPU）通過光的并行特性實(shí)現(xiàn)矩陣運(yùn)算，主頻1GHz下延遲僅200ps，而電芯片（ASIC）負(fù)責(zé)邏輯控制與精度校準(zhǔn)，兩者協(xié)同將輸出精度提升至8bit，滿足ResNet50等商用AI模型的推理需求。

夏珍

291

58分鐘前

與非觀察曦智科技

“逆周期舵手”陳立武：從AI、軟件2.0到代工，全面驅(qū)動(dòng)英特爾硬核復(fù)興

對(duì)于英特爾來說，隨著陳立武的就任，一系列大刀闊斧的變革可能即將開始。陳立武所勾勒的未來方向其實(shí)非常明確——希望在工程師文化的驅(qū)動(dòng)下，開辟一條以協(xié)作、謙遜和客戶至上為核心價(jià)值的道路，培養(yǎng)一種團(tuán)結(jié)協(xié)作、追求成就的企業(yè)文化，而這種文化重在行動(dòng)而非空談。

張慧娟

1068

19小時(shí)前

AI 與非觀察

面向嵌入式計(jì)算三大趨勢(shì)，AMD第五代EPYC處理器硬核突圍！

嵌入式計(jì)算正面臨著新的挑戰(zhàn)，來自網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)領(lǐng)域的三大趨勢(shì)正在推動(dòng)嵌入式處理器的發(fā)展。

張慧娟

335

04/01 19:21

與非觀察邊緣AI

破鍵合技術(shù)困局，青禾晶元引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備崛起

目前青禾晶元自主研發(fā)了一系列技術(shù)領(lǐng)先的晶圓及芯片鍵合設(shè)備，涵蓋超高真空常溫鍵合（SAB61系列）、親水/混合鍵合（SAB62、SAB82系列）、熱壓/陽極鍵合（SAB63系列）、臨時(shí)鍵合/解鍵合（SAB64系列）以及高精度TCB鍵合（SAB83系列）等，這些設(shè)備憑借其卓越的對(duì)準(zhǔn)精度（可達(dá)百納米級(jí)）和廣泛的材料兼容性，贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。此外，還提供了超原子束拋光（SAB9500系列）和膜厚修整設(shè)備（SAB9510系列），以原子級(jí)的精度對(duì)材料表面進(jìn)行精密加工，為高端應(yīng)用提供有力支撐。

夏珍

880

04/01 19:20

與非觀察鍵合工藝

破鍵合技術(shù)困局，青禾晶元引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備崛起

48V架構(gòu)崛起：Vicor憑借5kW/in3功率密度DC-DC產(chǎn)品，助力電源系統(tǒng)平滑過渡

業(yè)界希望將電池化成與測(cè)試（BFT）和半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備（ATE）等增長(zhǎng)型應(yīng)用迅速過渡到 48V PDN 以獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但現(xiàn)有的 12V 電源轉(zhuǎn)換投資成了阻礙。例如，一些 BFT 系統(tǒng)已經(jīng)過優(yōu)化用于將 12V 轉(zhuǎn)換為電池芯負(fù)載，難以改造為 48V。

夏珍

679

03/31 16:50

與非觀察 Vicor

48V架構(gòu)崛起：Vicor憑借5kW/in3功率密度DC-DC產(chǎn)品，助力電源系統(tǒng)平滑過渡

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