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MT6765/MTK6765安卓核心板_MTK聯(lián)發(fā)科4G智能模塊

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MT6765MTK6765安卓核心板_MTK聯(lián)發(fā)科4G智能模塊.docx

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MT6765核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6765處理器,采用了臺積電12nm FinFET制程技術(shù),并基于八核Cortex-A53(4核A53主頻2.3GHz和4核主頻1.8GHz)架構(gòu),運(yùn)行Android 9.0操作系統(tǒng)。這種強(qiáng)大的性能保障了更復(fù)雜應(yīng)用的順暢運(yùn)行,同時帶來了卓越的用戶體驗。

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MT6765核心板提供多種內(nèi)存容量選擇,用戶可根據(jù)需求選擇2GB+16GB、3GB+32GB或4GB+64GB的配置,滿足不同應(yīng)用場景的需求,從而優(yōu)化性能與成本之間的關(guān)系。核心板內(nèi)置了4G LTE網(wǎng)絡(luò)功能,支持2G/3G/4G七模18頻全網(wǎng)通接入,它還支持2.4GHz和5GHz雙頻Wi-Fi,兼容藍(lán)牙5.0以及GPS/北斗/GLONASS多重定位系統(tǒng)。

MTK6765集成了PowerVR GE8320 GPU,頻率高達(dá)680MHz,具備卓越的1080P@30fps H.264/H.265視頻編解碼能力,特別適合于高要求的多媒體應(yīng)用。

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在相機(jī)功能方面,MT6762核心板可支持3路攝像頭,最高支持21MP像素攝像頭,能夠根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行底板擴(kuò)展。

MTK6765核心板擁有LCM,Camera,USB,UART,SIM,SDIO,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIOs等接口,可外接NFC,掃描頭,ZigBee,紅外,指紋等各種模塊。

MT6765核心板是貼片式模塊,共有 172LCC管腳和22pin LGA。尺寸僅有 38.5mm×52.5mm×2.8mm,可以通過焊盤內(nèi)嵌于各類 M2M 產(chǎn)品應(yīng)用中,非常適合開發(fā)車載電腦、手持終端、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)終端等移動設(shè)備。

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MTK6765安卓核心板參數(shù)

CPU: 聯(lián)發(fā)科MT6765/MTK6765/Helio P35

架構(gòu): 4×Arm Cortex-A53 2.3GHz + 4×Arm Cortex-A53 1.8GHz

制造工藝: 12nm

GPU: IMG GE8320 680MHz

RAM: 1GB LPDDR3(可選2GB/3GB/4GB)

ROM: 8GB EMMC(可選16GB/32GB/64GB)

操作系統(tǒng): Android 9.0系統(tǒng)

最大顯示分辨率:FHD+ 2400×1080 @60fps

顯示接口:1組4-lane MIPI DSI,可擴(kuò)展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

觸摸接口:I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭:支持3路攝像頭,最高支持25MP@30fps,支持HW Dual CAM 雙攝雙錄功能

視頻解碼:1080P@30fps, H.264/H.265

視頻編碼:1080P@30fps, H.264

網(wǎng)絡(luò)支持: 2G/3G/4G全網(wǎng)通

LTE Cat-6/Cat-13,支持全球主流頻段,默認(rèn)國內(nèi)頻段*

FDD-LTE:B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17)

TDD-LTE:B38/B39/B40/B41

WCDMA:B1/B2/B5(B6)/B8

TD-SCDMA:B34/B39

EVDO/CDMA:BC0

GSM/EDGE:850/900/1800/1900MHz

GNSS:GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO,支持A-GPS

Wi-Fi:2.4GHz/5GHz雙頻段,支持802.11a/b/g/n/ac,支持AP熱點(diǎn)

藍(lán)牙: 5.0

接口

UART:支持UART*2

I2C:支持I2C*7,最高速率3.4Mbps

SPI:支持SPI*3

PWM:支持PWM*5

EINT:支持EINT若干

ADC:支持ADC*1

Keypads:Keypads(用戶可自定義)

GPIOs:GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

USB接口:USB 2.0,支持OTG

SDIO接口:一路SD卡接口,支持熱插拔

SIM:SIM*2,雙卡雙待

尺寸:38.5 x 52.5 x 2.95mm

輸入電壓3.5V~4.2V

電源管理:內(nèi)置電源管理IC,支持充放電

工作溫度:-20°C ~+70°C

封裝:172pin LCC + 22pin(非常用) LGA

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