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Xadow-Intel可穿戴物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件-資料開源

2018/06/05
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Intel可穿戴開發(fā)套件硬件開源.zip

共3個(gè)文件

該Xadow-英特爾開發(fā)套件主要應(yīng)用于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等方面,開發(fā)套件Android兼容。高性能、低功耗,使您的項(xiàng)目小巧便攜,特別適合可穿戴項(xiàng)目。Xadow-Intel可穿戴開發(fā)套件硬件組成包括:

  • Xadow- Edison 主板:插入英特爾? Edison 開發(fā)板的主要連接器。
  • Xadow- Edison 編程器:通過 USB 連接英特爾? Edison 和 PC 的模塊。
  • Xadow- Edison SD:連接 SD 內(nèi)存卡的模塊。

實(shí)物截圖:

特性:

  • USB供電(4.75 ~ 5.25 v)。
  • 兼容 Xadow 接口。
  • 支持SD卡連接器。
  • 采用USB Type-B連接器實(shí)現(xiàn)USB與設(shè)備UART通信
  • 支持USB OTG與USB Type-AB連接通信
  • 電池充電。
  • 電源/睡眠/固件恢復(fù)鍵輸入

demo程序截圖:

  • Intel可穿戴開發(fā)套件硬件開源.zip
    下載
    描述:包括全部原理圖和PCB源文件,用eagle打開
  • Xadow_Edison_Demos-master.zip
    下載
    描述:demo程序
  • 原文出處.txt
    下載
    描述:原文出處

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