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集微網(wǎng)消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，中國(guó)臺(tái)灣面板大廠群創(chuàng)光電將于6月24日舉行股東常會(huì)，期間除了備受業(yè)內(nèi)矚目的董事改選即大股東鴻海法人代表全數(shù)退出董事會(huì)外，群創(chuàng)也將修改公司章程，新增“半導(dǎo)體封裝及測(cè)試代工業(yè)務(wù)產(chǎn)品”營(yíng)業(yè)項(xiàng)目，顯示其進(jìn)軍“面板級(jí)扇出型封裝”的業(yè)務(wù)如今已達(dá)一定規(guī)模，因而正式將半導(dǎo)體封測(cè)納入營(yíng)業(yè)項(xiàng)目。
當(dāng)下正值面板產(chǎn)業(yè)景氣度下行的階段，今年上半年，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，國(guó)內(nèi)各終端品牌紛紛下修電視、PC、智能手機(jī)等產(chǎn)品年度出貨目標(biāo)，各顯示屏市場(chǎng)需求也下滑明顯。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，TV行業(yè)下滑大概30%水平，PC行業(yè)為10%-20%，智能手機(jī)行業(yè)為30%。
群創(chuàng)光電選擇在此時(shí)將半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)納入營(yíng)業(yè)項(xiàng)目，凸顯出其積極活化舊世代面板廠，搶進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)的決心，隨著業(yè)務(wù)的逐步發(fā)展，群創(chuàng)光電未來有望借半導(dǎo)體事業(yè)開啟新布局。
群創(chuàng)憑借舊世代的3.5代面板生產(chǎn)線，搭配相關(guān)技術(shù)能力從而成功轉(zhuǎn)型跨入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。群創(chuàng)光電總經(jīng)理?xiàng)钪榉治觯?.5代面板的基板面積為12寸晶圓的六倍，面積利用率可由晶圓級(jí)的85%提升至95%，提供5G及AIoT發(fā)展下先進(jìn)元器件封裝的需求，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的價(jià)值可提升十倍，估計(jì)量產(chǎn)后衍生半導(dǎo)體的封裝產(chǎn)值將達(dá)140億元以上。
事實(shí)上，群創(chuàng)布局半導(dǎo)體封測(cè)代工市場(chǎng)已有多年，2019年9月，在臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）上，群創(chuàng)光電就與中國(guó)臺(tái)灣工研院共同宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處“A+企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃”的支持下，與嵩展、紘泰、新應(yīng)材合作，花三年時(shí)間完成全球第一個(gè)面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型扇出型面板封裝技術(shù)的建立與量產(chǎn)，搶進(jìn)手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)晶片封裝市場(chǎng)。
中國(guó)臺(tái)灣省工研院指出，傳統(tǒng)扇出型封裝以“晶圓級(jí)扇出型封裝”為主，但由于設(shè)備成本高、晶圓使用率僅為85%，相關(guān)應(yīng)用若要持續(xù)擴(kuò)大，擴(kuò)大制程基板使用面積以降低制作成本就很重要。“面板級(jí)扇出型封裝”因面板的基板面積較大且是方形，芯片也是方形，生產(chǎn)面積利用率可達(dá)95%，凸顯在面積使用率上的優(yōu)勢(shì)。
群創(chuàng)將舊世代3.5代面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)而打造成面板級(jí)扇出型晶片封裝應(yīng)用，除了提升產(chǎn)線利用率外，就資本支出來說也更具優(yōu)勢(shì)，未來更可切入中高端封裝產(chǎn)品（應(yīng)用處理器AP、CPU、GPU）供應(yīng)鏈，搶攻封裝廠訂單，以創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)造高價(jià)值。
除了項(xiàng)目轉(zhuǎn)型之外，群創(chuàng)今年的股東常會(huì)還將改選九席董事，群創(chuàng)公告的董事候選人名單中，四席董事、五席獨(dú)董全部由自然人擔(dān)任，鴻海原透過旗下鴻揚(yáng)創(chuàng)投掌握兩席法人董事，全數(shù)撤出群創(chuàng)董事會(huì)。（校對(duì)/xiao wei）
