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自從Pat Gelsinger回到Intel后，他就打算改變公司，這一點(diǎn)已經(jīng)很清楚了?，F(xiàn)在，具體如何改變也已經(jīng)變得更加清晰了。在對(duì)Pierre Ferragu和英特爾CFO George Davis的一次深入的訪談中，Gelsinger分享了他對(duì)Intel未來(lái)發(fā)展的看法，以及該公司計(jì)劃如何在未來(lái)3-4年內(nèi)恢復(fù)整體技術(shù)領(lǐng)先地位。
Gelsinger為這家芯片制造巨頭制定的轉(zhuǎn)型計(jì)劃中，有一項(xiàng)是IDM 2.0。Intel已承諾推出自己的全功能客戶制造部門，與TSMC和三星展開競(jìng)爭(zhēng)。Intel此前也曾提過(guò)為其他公司制造芯片，但該業(yè)務(wù)從未受到重視。代工業(yè)務(wù)的不溫不火，加上Intel的制造困境，更加印證了這一點(diǎn)。而這一次，Intel似乎認(rèn)真起來(lái)了。
Gelsinger說(shuō)：“IFS（Intel Foundry Services）給我們提供了一個(gè)強(qiáng)大的新工具…… 我們可以去找亞馬遜，說(shuō)：‘你有Annapurna，為什么不找我們來(lái)為你制造，為什么不做一些獨(dú)特的封裝，讓我們以一些獨(dú)特的方式把它放在一起，為你提供可持續(xù)的TCO價(jià)值，這是你以前是無(wú)法得到的。’”
參加電話會(huì)議的Intel高管明確承認(rèn)，該公司已經(jīng)失去了曾經(jīng)享有的制造優(yōu)勢(shì)，Intel不再像以前那樣主宰代工行業(yè)。Intel推出Atom的最初目標(biāo)是在低功耗移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域插上x86的旗幟，但由于各種因素，這并沒有發(fā)生。Intel在2015-2019期間未能在10nm工藝上取得進(jìn)展，這與它在移動(dòng)市場(chǎng)的困難無(wú)關(guān)，但它強(qiáng)化了一種觀點(diǎn)，即該公司已經(jīng)失去了一步，錯(cuò)過(guò)了良機(jī)。然而，Gelsinger更加樂觀，特別是對(duì)于未來(lái)AI的性能。
Gelsinger說(shuō)：“我們將開始提供越來(lái)越多的產(chǎn)品在AI領(lǐng)域中競(jìng)爭(zhēng)。我們將開始把Nvidia從他們已經(jīng)坐了很久的高座上拉下來(lái)。我們要開始提供非常有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”
“有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品”是指可以在任何地方運(yùn)行的AI推理，以及通常在GPU上運(yùn)行的AI訓(xùn)練。
George Davis證實(shí)了一個(gè)有趣的消息。10nm在其整個(gè)生命周期內(nèi)比14nm的利潤(rùn)更低。Davis說(shuō)：“它開始和結(jié)束的地方都將低于我們對(duì)以前節(jié)點(diǎn)的預(yù)期。”證實(shí)了他自己以前的說(shuō)法。10nm的產(chǎn)量已經(jīng)提高，Intel應(yīng)該會(huì)在今年年底前在每個(gè)細(xì)分市場(chǎng)（包括消費(fèi)類臺(tái)式機(jī)）推出10nm硬件，但它永遠(yuǎn)不會(huì)像14nm那樣盈利。
Foundry2.0是未來(lái)
據(jù)Gelsinger說(shuō)，Intel的Foundry 2.0計(jì)劃是該公司長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的一個(gè)重要組成部分。從一個(gè)資深I(lǐng)ntel人士那里聽到這樣的話更令人震驚，因?yàn)镻at Gelsinger是在Intel統(tǒng)治地球的時(shí)候長(zhǎng)大的，就半導(dǎo)體制造而言。
TSMC直到1987年才成立，所以20世紀(jì)80年代和90年代占主導(dǎo)地位的芯片分工模式并不是由少數(shù)幾家公司為其他公司代工。在這一時(shí)期，許多制造硬件的公司如HP、IBM、Sun、AMD和Intel都有自己的工廠。代工并非不存在，但在工作站、服務(wù)器和個(gè)人電腦領(lǐng)域中并不常見。隨著公司之間的合并整合，競(jìng)爭(zhēng)者的數(shù)量也減少了。一旦AMD賣掉它的晶圓廠并將GlobalFoundries分拆出來(lái)，Intel就成了最后一家IDM（Integrated Device Manufacture）。
如今，Intel的代工靈活程度在25年前是不可想象的。在采訪中，Gelsinger承諾，英特爾將“成為自己產(chǎn)品的大型的半導(dǎo)體制造商”，它將“有選擇地采用”代工模式。這位CEO聲稱，Intel可以在“設(shè)計(jì)流程的后期決定使用哪種工藝節(jié)點(diǎn)，這給了我們競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手所沒有的靈活性。”
如果這是真的，這似乎代表了Intel先前聲明的轉(zhuǎn)變。過(guò)去，Intel將其作為IDM的傳統(tǒng)說(shuō)得非常重要，因?yàn)樗梢宰孖ntel根據(jù)工程團(tuán)隊(duì)的要求精確調(diào)整其工藝節(jié)點(diǎn)，而工程團(tuán)隊(duì)可以根據(jù)工藝節(jié)點(diǎn)的特點(diǎn)調(diào)整芯片。
至少在2018年，提高代工靈活性一直是Intel的一個(gè)主要目標(biāo)。那時(shí)，該公司宣布它將努力在未來(lái)成為工藝中立者，能夠在Intel或其他代工廠的多個(gè)節(jié)點(diǎn)上部署產(chǎn)品。但目前尚不清楚Intel是否表示在定制硬件的程度上已經(jīng)有所取舍。
在采訪的早些時(shí)候，Gelsinger指出，過(guò)去，Intel率先進(jìn)入一個(gè)節(jié)點(diǎn)意味著實(shí)際的制造硬件往往是為其工藝和規(guī)格量身定制的，而今天，像TSMC這樣的公司才是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的力量?？赡苁荌ntel與TSMC/UMC/GlobalFoundries進(jìn)行了相同的定制，或者它仍然可以在設(shè)計(jì)過(guò)程完成后進(jìn)行大部分的工作，而不管它在哪里制造最終的產(chǎn)品。
x86的未來(lái)仍然不明確Gelsinger重申的最后一點(diǎn)是，未來(lái)客戶可以構(gòu)建和定制自己的x86 CPU。他聲稱，這種能力有很大的市場(chǎng)，想要設(shè)計(jì)自己芯片的客戶對(duì)使用x86的后向兼容性很感興趣。
Gelsinger說(shuō)：“所以我可以去創(chuàng)建自己的Xeon版本嗎？……我可以在這些配置中棄用一些不使用的晶體管嗎？是的！”但我們還不知道，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)“創(chuàng)建自己版本的Xeon”意味著什么。
Intel沒有說(shuō)明它將授權(quán)或分拆哪些x86 IP或內(nèi)核設(shè)計(jì)，也沒有說(shuō)明它是否將提供與ARM開發(fā)的“硬“內(nèi)核實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)品。ARM實(shí)際上并不生產(chǎn)芯片，而Intel則生產(chǎn)。有人可能會(huì)說(shuō)，Intel CPU內(nèi)核的“硬“實(shí)現(xiàn)是實(shí)際的、物理的CPU內(nèi)核，而且Intel已經(jīng)在銷售它們了。
理論上，Intel可能計(jì)劃推出一系列新的x86 IP設(shè)計(jì)，服務(wù)于這些市場(chǎng)，并提供IP許可和遺留技術(shù)要求，客戶可以向臺(tái)積電、GlobalFoundries、三星或UMC提出要求。但它會(huì)不會(huì)授權(quán)全新的指令集，如AMX（Advanced Matrix eXtensions）、AVX-512或AVX2？它是否會(huì)授權(quán)建立多核X86 CPU所需的IP塊？如果客戶確實(shí)想要一個(gè)定制的Xeon，到底可以定制到什么程度？Gelsinger證實(shí)，客戶可能會(huì)棄用一些他們不使用的晶體管，但這是指各種I/O塊，也許是優(yōu)化高速緩存的能力，還是允許更徹底的改變？客戶是否可以授權(quán)一個(gè)基于Skylake的x86 CPU內(nèi)核，但在Intel 7上實(shí)現(xiàn)了四個(gè)AVX-512單元？
如果一個(gè)Intel x86許可方設(shè)計(jì)了一個(gè)CPU，在給定的功率范圍內(nèi)比英特爾目前的任何產(chǎn)品更快或更高效，會(huì)發(fā)生什么？雖然這種情況不太可能馬上發(fā)生，但I(xiàn)ntel在歷史上并不以愿意授權(quán)x86 IP而聞名。Intel如何回答這些問(wèn)題將在一定程度上決定其自身代工業(yè)務(wù)的成功程度。
然而，所有這些加起來(lái)就是規(guī)模。Gelsinger希望通過(guò)規(guī)模使Intel重新成為整體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這意味著Intel的資本支出、研發(fā)支出和客戶群的增長(zhǎng)。Intel認(rèn)識(shí)到未來(lái)并非所有芯片都是由Intel制造并打上Intel的標(biāo)簽，因此該公司已將重心轉(zhuǎn)向最強(qiáng)大、高效、最有用的CPU和GPU要么打上Intel的標(biāo)簽，要么由Intel制造。
所有這些都表明，IDM 2.0對(duì)今天的Intel來(lái)說(shuō)比6-8年前的Intel要重要得多。這本身并不足以為Intel贏得客戶，但在今天的環(huán)境中，代工能力顯得尤為重要。Intel的賭注是，它能迎頭趕上，并超越在過(guò)去五年中已經(jīng)超越它的公司，包括TSMC和AMD。在這種情況下，IDM 2.0不僅僅是更大戰(zhàn)略的一個(gè)組成部分。它是Intel如何贏得新業(yè)務(wù)和擴(kuò)大x86總市場(chǎng)不可或缺的。再加上Intel現(xiàn)在正在打造自己的GPU，并打算在這個(gè)市場(chǎng)上與Nvidia競(jìng)爭(zhēng)，該公司在半導(dǎo)體行業(yè)的更大復(fù)興計(jì)劃也變得清晰起來(lái)。
迄今為止，Gelsinger實(shí)施的戰(zhàn)略似乎與該公司從上世紀(jì)80年代末到21世紀(jì)末所推行的戰(zhàn)略截然相反。老Intel小心翼翼地保護(hù)著自己的IP，并將其最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手告上最高法院。老Intel把它的制造技術(shù)留給自己，而且只留給自己。新Intel則認(rèn)為，像EMIB、Foveros以及即將推出的Foveros Direct和Foveros Omnia這樣的封裝技術(shù)是奪回其曾經(jīng)擁有的地位的關(guān)鍵。它似乎正計(jì)劃與它可能的代工伙伴分享這些技術(shù)。
[參考文章]
How Intel's New CEO Sees the Semiconductor World — Joel Hruska
