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7月22日早間，富滿電子宣布，公司于2021年7月21日收到深交所上市審核中心出具的《關(guān)于富滿微電子集團(tuán)股份有限公司申請(qǐng)向特定對(duì)象發(fā)行股票的審核意見告知函》。
深交所發(fā)行上市審核機(jī)構(gòu)對(duì)公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的申請(qǐng)文件進(jìn)行了審核，認(rèn)為公司符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，后續(xù)深交所將按規(guī)定報(bào)中國(guó)證監(jiān)會(huì)履行相關(guān)注冊(cè)程序。
同時(shí)要求公司收到《告知函》以臨時(shí)公告方式及時(shí)做好信息披露工作，五個(gè)工作日內(nèi)報(bào)送募集說(shuō)明書(注冊(cè)稿)及相關(guān)文件，同時(shí)報(bào)送誠(chéng)信記錄核查表，并在十個(gè)工作日內(nèi)匯總補(bǔ)充報(bào)送與審核問詢回復(fù)相關(guān)的保薦工作底稿。
此前，富滿電子擬定增募資不超過(guò)10.5億元，加碼5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目擬在廣東省深圳市坪山區(qū)建設(shè)廠房，通過(guò)購(gòu)置國(guó)內(nèi)外高效、高精度、高性能的生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備，并結(jié)合公司芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝技術(shù)，用于生產(chǎn)5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片以滿足下游客戶對(duì)相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)能的需求，新增生產(chǎn)線生產(chǎn)產(chǎn)能將達(dá)到380,000.00萬(wàn)PCS/年。本項(xiàng)目建設(shè)期為2年。
富滿電子稱，本項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步擴(kuò)大公司5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片的生產(chǎn)規(guī)模，通過(guò)規(guī)?；a(chǎn)來(lái)提高生產(chǎn)效率，有效提升公司芯片產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)占有率，實(shí)現(xiàn)本公司經(jīng)濟(jì)效益最大化。
