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    • 一再錯(cuò)失機(jī)遇的聯(lián)發(fā)科
    • 5G 沖擊高端卻屢受打擊
    • 用天璣 1000+和天璣 820 再度發(fā)力高端
    • 結(jié)尾:
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國際丨第三次沖擊高端,聯(lián)發(fā)科的艱難一戰(zhàn)

2020/05/20
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前言:
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)錯(cuò)過的 4G 機(jī)會,而在眼下,它正面臨新的挽救市場、沖擊高端的艱難戰(zhàn)役。這是一場硬仗,一面是躊躇滿志的聯(lián)發(fā)科和天璣系列,一面是叫好卻不知是否叫座的手機(jī)廠商與消費(fèi)者。

一再錯(cuò)失機(jī)遇的聯(lián)發(fā)科

2016 年年末,這一年的聯(lián)發(fā)科營收大漲,但毛利率大衰退,創(chuàng)下新低,而在此背后是聯(lián)發(fā)科在定位、生產(chǎn)和營銷中的隱患。

2017 年聯(lián)發(fā)科的營收也開始下跌,全年總計(jì)收入 2382 億元,跌幅為 13.54%,同年聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)處理器芯片出貨量大幅下滑,市占率位居第三名,共 15%。

當(dāng)時(shí),聯(lián)發(fā)科的重磅產(chǎn)品 Helio X30 面市,這款被公司寄以厚望、視為挑戰(zhàn)高端的手機(jī)處理器芯片,在整個(gè)中國市場,只有魅族和美圖手機(jī)愿意嘗試。
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出貨量首次出現(xiàn)下滑,可歸因于產(chǎn)品路標(biāo)進(jìn)展緩慢及 3G 處理器需求急劇下降,這導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科在主要的中國市場份額下跌。

去年初聯(lián)發(fā)科完成了與晨星半導(dǎo)體的整合,兩家合并之后,聯(lián)發(fā)科少了一個(gè)競爭對手,手機(jī)芯片的價(jià)格可以比較穩(wěn)定一些。

兩者合并后,聯(lián)發(fā)科對組織架構(gòu)進(jìn)行了一次調(diào)整,將事業(yè)群劃分為以手機(jī)為主的無線產(chǎn)品事業(yè)群、智能設(shè)備智能家居三類,其中智能家居囊括了電視芯片、顯示器芯片和時(shí)序控制器。

一系列整頓有所成效,在 2018 年 10 月股價(jià)跌至谷底的 200 新臺幣后,聯(lián)發(fā)科開啟了超過一年的股價(jià)回升之旅,至 2019 年底已經(jīng)升至 450 新臺幣,漲幅超過 100%,其市占率、毛利率均呈現(xiàn)回升趨勢,雙雙超過 40%。

5G 沖擊高端卻屢受打擊

3G 時(shí)代是聯(lián)發(fā)科的輝煌時(shí)代,連高通都對其忌憚三分;4G 時(shí)代的聯(lián)發(fā)科錯(cuò)失良機(jī),多方原因使得聯(lián)發(fā)科被迫放棄高端芯片市場,專攻中低端芯片。

重啟高端市場的聯(lián)發(fā)科,想要搶先進(jìn)入 5G 市場,“天璣”以“指引 5G 方向”的意蘊(yùn),成為聯(lián)發(fā)科新一代高端芯片的名稱。

5G 時(shí)代自然是聯(lián)發(fā)科崛起的機(jī)會,短時(shí)間內(nèi)已經(jīng)發(fā)布多款 5G 芯片:天璣 1000 系列、天璣 800 系列。

自從進(jìn)入到 2020 年以后,各大國產(chǎn)手機(jī)廠商似乎都已經(jīng)不再留戀 4G 手機(jī)市場,紛紛進(jìn)入到全新的 5G 手機(jī)時(shí)代開始博弈,但由于高通驍龍 765G、驍龍 768G 等中端芯片都遜色于華為麒麟 820 芯片。

所以對于很多國產(chǎn)手機(jī)廠商而言,面對高通中端芯片失去了優(yōu)勢以后,也是直接將希望寄托于聯(lián)發(fā)科身上,畢竟在中端芯片市場擠牙膏的高通,顯然已經(jīng)不能夠肩負(fù)重任。

此前聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實(shí)很一般,但是在 2020 年左右,聯(lián)發(fā)科倒是推出了不少高性能的產(chǎn)品。

當(dāng)然在聯(lián)發(fā)科沒落的過程中,也有人稱聯(lián)發(fā)科一定程度上是被小米坑了一下。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科和魅族合作,魅族將聯(lián)發(fā)科的芯片用在了高端機(jī)上,努力的給聯(lián)發(fā)科營造高端芯片的氛圍,后來小米將聯(lián)發(fā)科的芯片用到了千元機(jī)上,聯(lián)發(fā)科馬上“悲劇”了,檔次瞬間就被打了下來。

用天璣 1000+和天璣 820 再度發(fā)力高端

5 月 7 日,聯(lián)發(fā)科召開了一場線上媒體溝通會,推出天璣 1000 的升級版“天璣 1000+”,增加了對 144Hz 刷新率的支持,并在 5G、性能、顯示等方面有所提升。

不難看出,升級版的所有新增功能,都在迎合著今年旗艦智能手機(jī)的主流賣點(diǎn),也側(cè)面體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科對“天璣”的執(zhí)著與期待。

5 月 19 日,vivo 將發(fā)布首款搭載該芯片的手機(jī) iQOO Z1,此前 iQOO Neo 3 已將高通 865 手機(jī)的最低價(jià)格拉低至 2698 元。

那么,Z1 的定價(jià)如何,未來銷量又將如何,或許將為聯(lián)發(fā)科此次的“高端戰(zhàn)役”寫下一個(gè)初步的結(jié)果。
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根據(jù)官方介紹,這款天璣 1000+搭載 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)、HyperEngine 2.0 游戲優(yōu)化引擎和 MiraVision 芯片級畫質(zhì)引擎、支持 144Hz 高刷新率。

同時(shí),來自 iQOO 手機(jī)的消息也顯示,在接下來的新機(jī)上將全球首發(fā)這款天璣 1000+。屆時(shí),搭載聯(lián)發(fā)科旗艦級 5G SoC 的新機(jī)也將加入 5G 手機(jī)市場的競爭中。

而在此期間推出的 5G 機(jī)型,除了擁有自研處理器的華為外,多是搭載了來自高通的 5G SoC。

其中,同樣定位旗艦級別的高通驍龍 865 5G SoC,頻繁地出現(xiàn)在多個(gè)品牌的旗艦或高端產(chǎn)品上。

除了天璣 1000+之外,聯(lián)發(fā)科還為千元機(jī)準(zhǔn)備了天璣 820 處理器,表現(xiàn)同樣搶眼。天璣 820 采用臺積電 7nm 制程,CPU 由 4 個(gè) 2.6GHz 的 A76+4 個(gè) 2.0GHz 的 A55 組成,安兔兔跑分高達(dá) 40 萬,而麒麟 820 的分?jǐn)?shù)只有 38 萬+。

這對高通處理器手機(jī)來說沖擊非常大,在 2499 元上其他品牌手機(jī)上搭載的高通 5G 處理器也就高通銷量 768G,和天璣 1000+差距實(shí)在是有點(diǎn)大,并且天璣 1000+還支持 144Hz 的屏幕刷新率。

就目前來看,聯(lián)發(fā)科的高通芯片打的是價(jià)格戰(zhàn),在性能差不多的情況,天璣 1000+的價(jià)格優(yōu)勢會變得更加明顯,搭載天璣 1000+的產(chǎn)品可以進(jìn)一步提升競爭力。

結(jié)尾:

聯(lián)發(fā)科低價(jià)格的策略很適合當(dāng)下競爭激烈的市場,只是價(jià)格便宜可能還不夠,因?yàn)槁?lián)發(fā)科已經(jīng)很多年沒有推出高端芯片了,手機(jī)產(chǎn)商們難免會抱有懷疑的態(tài)度。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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