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與非網(wǎng) 9 月 17 日訊，格芯在 2015 年 7 月正式宣布了 22FDX 制程，其最大特點(diǎn)是全球第一家達(dá)成 22 納米 FD-SOI（完全空乏型硅絕緣層金氧半電晶體元件），仍然采用平面型電晶體的制程，整體復(fù)雜度和成本都大大低于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 16/14 納米制程。
在昨日舉行的第七屆上海 FD-SOI 論壇上，格芯高級(jí)副總裁 Americo Lemos 指出，高速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將會(huì)為 FD-SOI 帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇，未來 FD-SOI 工藝也將為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)提供更低功耗，更安全的解決方案。
比如在諸如物聯(lián)網(wǎng)，無人機(jī)等諸多細(xì)分市場(chǎng)，F(xiàn)D-SOI 都有著巨大的發(fā)展空間。同時(shí)，隨著這些市場(chǎng)對(duì)于通信能力的需求，RF-SOI 在 5G/4G 市場(chǎng)也有著不錯(cuò)的發(fā)展，據(jù) Americo Lemos 介紹，目前，RF-SOI 已經(jīng)出貨超過 500 億片，IP 方面則已經(jīng)擁有 285 個(gè)。
此外，Americo Lemos 還表示，F(xiàn)D-SOI 工藝在中國(guó)市場(chǎng)的發(fā)展良好，2019 年，22FDX 50%以上的流片都是來自中國(guó)客戶，數(shù)量上也相對(duì)于 2018 年也有了較大幅度的增長(zhǎng)。
最后，Americo Lemos 強(qiáng)調(diào)，雖然格芯近兩年來一直處于業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變的道路上，戰(zhàn)略上基于優(yōu)化結(jié)構(gòu)和效益的轉(zhuǎn)變也很多，但是對(duì)于 FD-SOI 的支持和生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)不會(huì)停止。
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