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第三代半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域融資熱潮持續(xù)升溫，多家企業(yè)獲資本加碼。近期，國(guó)內(nèi)SiC相關(guān)設(shè)備企業(yè)融資捷報(bào)頻傳：
▲ 優(yōu)睿譜：獲合肥產(chǎn)投獨(dú)家投資，前道量測(cè)設(shè)備再獲助力。
▲ 科瑞爾：獲浙江創(chuàng)投數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，助力其核心設(shè)備研發(fā)與運(yùn)營(yíng)。
▲ 芯湛：獲金投致源戰(zhàn)略投資，加速晶圓減薄機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
這些融資將賦能企業(yè)在技術(shù)革新和市場(chǎng)拓展上取得更大突破，為完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破增添新活力。
優(yōu)睿譜：獲合肥產(chǎn)投獨(dú)家投資
3月20日，據(jù)“渾璞投資”消息，優(yōu)睿譜半導(dǎo)體宣布成功完成新一輪融資，此次融資由合肥產(chǎn)投獨(dú)家投資。
優(yōu)睿譜成立于2021年，是一家半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備研發(fā)商，致力于打造高品質(zhì)的半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備。
除了此次融資，優(yōu)睿譜此前也累計(jì)完成多輪融資：
▲ 2024年：獲得由君子蘭資本領(lǐng)投的千萬(wàn)元融資，該融資用于其多款設(shè)備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。
▲ 2023年：宣布完成近億元A輪融資，該融資由基石浦江領(lǐng)投，渾璞投資等跟投。該融資將用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。
據(jù)“行家三代半”此前報(bào)道，優(yōu)睿譜SICD200設(shè)備已成功交付境外客戶，這是一款碳化硅襯底晶圓位錯(cuò)及微管檢測(cè)的全自動(dòng)設(shè)備，可兼容6&8吋SiC 襯底位錯(cuò)和微管缺陷檢測(cè)。
此外，其生產(chǎn)的優(yōu)睿譜FTIR設(shè)備Eos200Lite已獲得多家頭部碳化硅基外延廠訂單，主要用于測(cè)量外延片外延層的厚度和均勻性，同時(shí)，Eos200/200 +、Eos300/300 +等設(shè)備也收獲眾多訂單。
科瑞爾：完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資
3月20日，據(jù)“36氪pro”消息，科瑞爾科技宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，由浙江創(chuàng)投（浙創(chuàng)投）領(lǐng)投。此次融資將用于產(chǎn)品研發(fā)與運(yùn)營(yíng)資金補(bǔ)充。
科瑞爾科技成立于2014年，位于常州高新區(qū)，是業(yè)內(nèi)同時(shí)具備IGBT模塊自動(dòng)化產(chǎn)線設(shè)計(jì)和單站核心設(shè)備研發(fā)能力的企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品已經(jīng)獲得國(guó)內(nèi)外排名前十的大多數(shù)頭部功率半導(dǎo)體模塊廠商認(rèn)可，構(gòu)建了IGBT模塊智能自動(dòng)化封裝產(chǎn)線，核心主設(shè)備車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊分體微米插針機(jī)已經(jīng)服務(wù)數(shù)家國(guó)內(nèi)知名模塊廠商。
據(jù)“行家三代半”此前報(bào)道，2024年11月科瑞爾也曾獲得中車資本的投資。
目前，科瑞爾具備IGBT封裝測(cè)試整線自動(dòng)化解決方案設(shè)計(jì)能力，同時(shí)自主研發(fā)中高功率IGBT/SiC模塊封裝的關(guān)鍵設(shè)備，包括高精度貼片機(jī)、SiC倒裝貼合設(shè)備等十幾種核心設(shè)備。
芯湛：獲得金投致源戰(zhàn)略投資
3月19日，“金投致源”官微宣布，他們完成了對(duì)芯湛半導(dǎo)體的投資。此次融資旨在推動(dòng)芯湛的產(chǎn)品性能升級(jí)、產(chǎn)能擴(kuò)張及市場(chǎng)拓展，助力其在晶圓減薄機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
芯湛半導(dǎo)體于2024年成立，是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)減薄機(jī)、拋光機(jī)等研磨設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。
目前該公司產(chǎn)品包括全自動(dòng)和半自動(dòng)晶圓減薄機(jī)及其配套輔助設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。其中，全自動(dòng)晶圓減薄機(jī)在TTV、WTW、LTV等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)優(yōu)異，適用于半導(dǎo)體晶圓背面減薄、碳化硅襯底片減薄等多個(gè)領(lǐng)域。此外，該公司還提供UV照射機(jī)、貼膜機(jī)等輔助設(shè)備，產(chǎn)品線較為完善。
據(jù)報(bào)道，目前，芯湛半導(dǎo)體已成功交付多臺(tái)設(shè)備，獲得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體IDM廠、碳化硅襯底片生產(chǎn)廠商、砂輪廠家等代表性客戶訂單，并已完成設(shè)備交貨，客戶反映較好，市場(chǎng)認(rèn)可度逐步提升。
