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三星電子的晶圓代工部門正在加快建設(shè)2nm量產(chǎn)工藝的生產(chǎn)設(shè)施。盡管由于制程良率低下、訂單不振等最嚴(yán)重的危機，各種投資被推遲或減少，但優(yōu)先考慮的是尖端技術(shù)的商業(yè)化，以趕上行業(yè)第一的臺積電。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士10月3日透露，三星晶圓代工部門最近正在引進各種設(shè)備，在華城工廠的晶圓代工產(chǎn)線“S3”建設(shè)2納米生產(chǎn)線。該項目將現(xiàn)有的3納米生產(chǎn)線（每月可生產(chǎn)約15,000片12英寸晶圓）轉(zhuǎn)換為2納米工藝。除了研發(fā)（R&D）線之外，關(guān)于2納米工藝正在認(rèn)真進行量產(chǎn)投資的消息也是首次公開。
三星代工廠計劃在明年第一季度之前安裝一條月產(chǎn)能 7,000 片的 2 納米生產(chǎn)線。該生產(chǎn)線評估生產(chǎn) 2nm 芯片的能力。測試將在三星電子系統(tǒng)LSI部門的Exynos芯片的下一個產(chǎn)品“Tatis（代號）”上進行。此外，是否會對三星2納米主要客戶高通、日本Preferred Networks（PFN）和Ambarella的芯片進行評估也受到關(guān)注。S3剩余的3納米線計劃在明年年底前轉(zhuǎn)換為完整的2納米線。
三星還計劃從明年第二季度開始在平澤第二工廠的“S5”安裝 1.4 納米生產(chǎn)線。這是一條相對較小的測試線，每月約 2,000 至 3,000片，這可以解釋為確保未來技術(shù)的先期投資。
三星代工廠對2nm及以下工藝的投資之所以引人注目，是因為它是在最嚴(yán)重的危機中進行的。目前，該公司正面臨著尖端工藝良率低迷、客戶獲取困難的雙重打擊。特別是，由于2022年采用世界上第一個環(huán)柵（GAA）結(jié)構(gòu)而引起關(guān)注的3納米工藝的生產(chǎn)率尚未上升到適合大規(guī)模生產(chǎn)的水平，這個問題變得更加嚴(yán)重。這一問題導(dǎo)致三星電子系統(tǒng)LSI部門無法按時生產(chǎn)下一代智能手機芯片“Exynos 2500”，從而導(dǎo)致可靠性問題。
最近的客戶短缺問題導(dǎo)致投資減少。三星管理層決定將其最新工廠平澤第四工廠的代工線轉(zhuǎn)變?yōu)?DRAM 工廠。內(nèi)存市場的反應(yīng)是一個重要原因，但客戶訂單的缺乏對晶圓代工線的擴大起到了很大的作用。美國泰勒工廠的新鑄造設(shè)施也原定于2024年底投入運營，但據(jù)報道，設(shè)備引進推遲至2026年之后。擁有4納米生產(chǎn)線的平澤第3工廠因訂單減少而降低了開工率。
證券業(yè)估計，三星代工部門今年第三季度將出現(xiàn)數(shù)千億韓元的虧損。一些人甚至認(rèn)為，三星代工廠要想克服危機，必須從三星電子分拆出來。
即使在這場危機期間，三星也沒有放棄投資 2 納米以下工藝的意愿，這被視為一種“博弈決策”。根據(jù)6月活動中提出的明年2納米量產(chǎn)和2027年1.4納米量產(chǎn)的路線圖，這是一項旨在通過技術(shù)進步，以扭轉(zhuǎn)局面為契機追趕競爭對手臺積電的戰(zhàn)略。
一位行業(yè)人士表示，“由于 3 納米 Exynos 的延遲等各種負(fù)面因素，確保 2 納米工藝已成為三星代工廠的一場殊死之戰(zhàn)。盡管代工部門總體上設(shè)定了保守的設(shè)施投資，今年和明年的政策以及未來的進程預(yù)計將繼續(xù)進行這方面的準(zhǔn)備工作”。
此外，三星此前宣布了一項雄心勃勃的投資計劃。韓國政府1月中旬表示，三星公司計劃到2047年，在首爾南部投資500萬億韓元（約合2.6350萬億元人民幣），建設(shè)一個名為“超大集群”的半導(dǎo)體項目。該項目將專注于生產(chǎn)先進產(chǎn)品，包括使用2nm工藝制造的芯片。這一大規(guī)模投資計劃旨在提高三星在全球半導(dǎo)體市場的競爭力，并推動韓國成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要中心。
