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    • 地球軌道衛(wèi)星種類
    • 通信的無線頻段
    • 從HBT到HEMT
    • 下一代PA:BiHEMT
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大型科普:低軌衛(wèi)星得用什么做放大器?

2023/10/23
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上周,上海搞了一個大新聞。

10月19日,上海市人民政府印發(fā)《上海市進(jìn)一步推進(jìn)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)行動方案(2023—2026年)》(以下簡稱《行動方案》),《行動方案》聚焦新網(wǎng)絡(luò)、新算力、新數(shù)據(jù)、新設(shè)施、新終端等五方面,提出30項(xiàng)主要任務(wù)、10大示范工程及7項(xiàng)保障措施。到2026年底,上海市新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)水平和服務(wù)能級邁上新臺階,支撐國際數(shù)字之都建設(shè)的新型基礎(chǔ)設(shè)施框架體系基本建成。

其中最受關(guān)注的就是關(guān)于布局“天地一體”的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)容,上?;?qū)⒓铀傩l(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)。

目前地面光纖網(wǎng)絡(luò)和移動網(wǎng)絡(luò)還是存在一定的局限性,無法形成“全方位,無死角”的網(wǎng)絡(luò)覆蓋,因此補(bǔ)充低軌道衛(wèi)星,是實(shí)現(xiàn)“天地一體”的重要組成之一。

其實(shí)早在7月,上海市松江區(qū)委程書記就對媒體表示,上海加快開辟新領(lǐng)域新賽道,打造低軌寬頻多媒體衛(wèi)星“G60 星鏈”,實(shí)驗(yàn)衛(wèi)星完成發(fā)射并成功組網(wǎng),一期將實(shí)施 1296 顆,未來將實(shí)現(xiàn)一萬兩千多顆衛(wèi)星的組網(wǎng)。

反正馬斯克看了直呼內(nèi)行。

地球軌道衛(wèi)星種類

首先科普一下地球軌道衛(wèi)星種類

目前軌道衛(wèi)星按不同的高度分三大類,其中有一種軌道比較特殊,因此也有分四類的。

一、低/近地球軌道衛(wèi)星(英文縮寫為LEO),軌道高度為400-2000公里,大多數(shù)對地觀測衛(wèi)星,測地遙感衛(wèi)星,空間點(diǎn),以及新的通信衛(wèi)星,多數(shù)都在這一層。

二、中地球軌道衛(wèi)星(MEO),軌道高度為2000-3600公里之間,GPS,伽利略都在這一層。

三、地球同步轉(zhuǎn)移軌道衛(wèi)星(GTO),它的軌道比較特殊是橢圓形軌道,近地點(diǎn)只有1000公里,遠(yuǎn)地點(diǎn)超過3600公里。

這種軌道衛(wèi)星是霍曼轉(zhuǎn)移軌道的運(yùn)用之一,加速后可以達(dá)到地球靜止軌道。

四、地球同步軌道衛(wèi)星(GEO),或者也叫對地相對靜止軌道,軌道高度約3600公里。

在同步軌道上衛(wèi)星的運(yùn)行方向與地球自轉(zhuǎn)方向相同、運(yùn)行軌道為位于地球赤道平面上圓形軌道、運(yùn)行周期與地球自轉(zhuǎn)一周的時間相等,即23時56分4秒,衛(wèi)星在軌道上的繞行速度約為3.1公里/秒,其運(yùn)行角速度等于地球自轉(zhuǎn)的角速度。

顯然這種同步軌道衛(wèi)星,對于氣相衛(wèi)星而言,等于提供了同一表面區(qū)域的恒定視圖,這樣就可以實(shí)時發(fā)送該地區(qū)的有關(guān)云,水汽,風(fēng)等信息,給氣象站提供相關(guān)的數(shù)據(jù)用于氣相預(yù)報(bào)。

微信開機(jī)畫面,就是2017年9月25號正式交付使用的衛(wèi)星風(fēng)云四號拍的照片,風(fēng)云四號就是我國新一代靜止軌道氣象衛(wèi)星。

顯然,要把衛(wèi)星送到3600公里的地球同步軌道,需要大運(yùn)力的運(yùn)載火箭,這個技術(shù)全世界也沒幾個國家掌握,成本也非常高。

而且目前對于軌道資源爭奪也非常激烈,國際規(guī)則是“先到先得”,誰先申報(bào)就能優(yōu)先使用,特別是地球同步軌道資源爭奪非常白熱化,所以各個國家就把目標(biāo)放在低軌道衛(wèi)星上。

所以高度比較低的400-2000的近地軌道衛(wèi)星就變成了香餑餑。

通信的無線頻段

既然要搞低軌道衛(wèi)星通信,很顯然有一個繞不開的話題,你用啥無線電頻段進(jìn)行通信?

通信技術(shù)專家步日欣日總表示這個我熟!

衛(wèi)星通信頻段包括L,S,C,X,Ku,Ka,Q,V等各個波段。

L、S頻段主要用于衛(wèi)星移動通信;C、Ku頻段主要用于衛(wèi)星固定業(yè)務(wù)通信,Ka頻段應(yīng)用開始大量出現(xiàn)。為了滿足日益增加的頻率軌道資源需求,衛(wèi)星通信領(lǐng)域正在布局Q/V等更高的頻段資源。

具體頻段范圍如下

從專業(yè)的通信角度看,衛(wèi)星通信基本原理其實(shí)和無線通信基本一致。

無線電波信號接收進(jìn)來,經(jīng)過濾波,放大,數(shù)據(jù)處理,然后再按遠(yuǎn)路返回。

無線電信號,經(jīng)過放大,再進(jìn)行處理,才能變成計(jì)算機(jī)能處理的離散0,1信號。

反過來也一樣,把離散信號0,1變成,連續(xù)的模擬信號。

這模擬信號和離散數(shù)字信號的轉(zhuǎn)換原理,其實(shí)就是傅里葉變化的應(yīng)用,估計(jì)學(xué)習(xí)數(shù)學(xué)和通信的老哥們,當(dāng)年看到傅里葉轉(zhuǎn)換公式頭都炸毛了。

反正我是看不懂,我只知道原理是萬物皆可拆分

在實(shí)際工作環(huán)境中,無論接受信號的靈敏度還是發(fā)射信號強(qiáng)度就變得非常重要。接受端接收到的無線電波需要通過LNA低噪放大器,把微弱的信號放大數(shù)倍。而發(fā)射端要求更高,需要把處理后的信號進(jìn)行放大,包括一級放大,二級放大,甚至三級放大,獲得足夠的射頻功率,才能饋送到天線上輻射出去。

那么問題來了,拿什么來做這一二三級的信號放大器?

早期的雷達(dá)上,用的是微波真空二極管也叫磁控管,這玩意兒也是微波爐的老祖宗。

到后面用行波管,速調(diào)管之類。當(dāng)然現(xiàn)在科技非常發(fā)達(dá),采用的是固態(tài)源,也就是用半導(dǎo)體技術(shù),來做放大器芯片,這東西簡稱就是PA,功率放大器。

上世紀(jì)50年代開始,美國的研究機(jī)構(gòu)就開始研究用化合物半導(dǎo)體材料來制造功率放大器,這個技術(shù)一直沿用至今。

現(xiàn)在無論民用,還是軍用大量使用GaAs(砷化鎵)這種材料來做功率放大器,少量也有InP,磷化銦。

對于6GHZ以內(nèi)的L,S,以及部分C頻段,砷化鎵足夠應(yīng)付,超過6G的頻段的X,Ku,Ka,頻段而言砷化鎵就不太好弄了。

因?yàn)樯榛壊牧弦灿芯窒扌?,材料所限它電壓上不去,因此沒法整太大功率,功率不夠就沒法整高頻頻段。

這么一看,似乎砷化鎵不太夠,于是現(xiàn)在出現(xiàn)采用寬禁帶也就是第三代半導(dǎo)體材料GaN氮化鎵),甚至未來不排除用超寬禁帶也就是第四代半導(dǎo)體材料ALN氮化鋁,用這玩意來搞PA放大器。

但是氮化鎵簡直就貴得離譜,氮化鋁更加別提了。

目前氮化鎵基氮化鎵的外延片(GaN on GaN)真的貴得離譜,2英寸的都得上萬美金,這和氮化鎵目前沒有好的長晶技術(shù)有關(guān)系,這東西比碳化硅難整整十倍!

所以同質(zhì)外延不太行,就采用異質(zhì)外延技術(shù)的,讓所需的氮化鎵外延層長在其他材料上,比如半絕緣型的碳化硅基氮化鎵(GaN on SiC)大量在雷達(dá),基站上使用,當(dāng)然這玩意兒也不便宜,一片外延片也要上萬人民幣。

對,天岳的半絕緣型碳化硅襯底,就是干這個的。

而導(dǎo)電型的碳化硅,是做SiC MOSFET的,那是干功率的,切記!

所以,要么上氮化鎵,要么想想辦法能不能再挖挖砷化鎵的潛力。

兩種材料相比之下,砷化鎵相對氮化鎵便宜很多,產(chǎn)量也很大,6英寸半絕緣型也就大幾百塊錢而已,氮化鎵貴且產(chǎn)能少。

于是有人琢磨能不能在結(jié)構(gòu)和工藝上突破一下?至少讓砷化鎵能滿足部分高頻段的要求。

從HBT到HEMT

這里開始就是專業(yè)知識科普了。

PA放大器領(lǐng)域,也有自己的特殊晶體管結(jié)構(gòu)以及工藝。

目前PA放大器包括三種結(jié)構(gòu):HBT,叫異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管;此外就是HEMT,高遷移率晶體管,也叫贗調(diào)制摻雜異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管(pMODFET),此外還有MESFET,金屬半導(dǎo)體勢壘接觸場效應(yīng)晶體管。

MESFET用的非常少,按下不表。主流就是HBT和HEMT。

相比之下,HEMT具有HBT的部分優(yōu)點(diǎn),它不僅提高了器件閾值電壓的溫度穩(wěn)定性,而且也改善了器件的輸出伏安特性,使得器件具有更大的輸出電阻、更高的跨導(dǎo)、更大的電流處理能力以及更高的工作頻率、更低的噪聲等。

從實(shí)際應(yīng)用看,能用HBT的就用HBT,不行的再用HEMT。因此HBT占了大概60%,剩下的HEMT占40%

現(xiàn)在手機(jī)上大多是GaAs HBT的PA,HEMT多用在大型基站上。

早期的2G時代都是GaAs PA,到后面3G時代,高通與Skyworks推出Si制程MMPA , CMOS PA (LDMOS), 主打高性價(jià)比策略,因此3G時代還有硅基PA方案,但是那玩意兒到3GHz后面頻段線性度就基本沒法看了,而且面積大,發(fā)熱大,因此4G(3.5GHz-3.9GHz),以及5G(6GHz-27GHz)時代后就基本淘汰了。

有人問HEMT性能這么好為什么不都用HEMT?

廢話,商業(yè)環(huán)境你得考慮成本!

因?yàn)镠BT和HEMT要用的外延技術(shù)不一樣,導(dǎo)致兩者成本上有較大差異。

HBT可以用MOCVD金屬有機(jī)源化學(xué)氣相沉積的設(shè)備來長所需的外延層,但是HEMT不行,得上MBE分子束外延設(shè)備。

MBE設(shè)備非常貴,而且外延層生長速度較慢,產(chǎn)能小,市場小,所以高成本的HEMT只能是配角。

但是如果從低軌衛(wèi)星所用PA的來看,HEMT是主角,但是在C,X波段上還能湊合一下,對于Ku波段而言(18GHz),HEMT也力不從心,更高的Ka(27GHz)波段就更別提了。

所以得開發(fā)更牛逼的玩意兒。

下一代PA:BiHEMT

目前有好幾個技術(shù)路線,都滿足低軌衛(wèi)星的對于PA的需求。當(dāng)然篇幅所限我講個實(shí)際的能用,技術(shù)上相對比較成熟,成本也可控的,那就是BiHEMT,異質(zhì)結(jié)高遷移率晶體管。

從名字上看這個BiHEMT,像HEMT的加強(qiáng)版,對,實(shí)際上就是HEMT的加強(qiáng)版。

圖片來自中科芯電

BiHEMT,實(shí)際上就是HBT和HEMT優(yōu)點(diǎn)結(jié)合產(chǎn)物。這個有點(diǎn)像BiCMOS,Bipolar(雙極型)和CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物)結(jié)合的產(chǎn)物。

BiHEMT經(jīng)由電路設(shè)計(jì)透過外延生長及制造將InGaP HBT線性功率放大器、AlGaAs pHEMT高頻開關(guān)、AlGaAs pHEMT邏輯控制電路、AlGaAs pHEM低噪聲的功率放大器、被動組件及內(nèi)部連接線路整合在單一砷化鎵芯片中。

這玩意兒可以完美符合低軌道衛(wèi)星的對于PA的需求,從8-27G,通通不在話下!

所以假設(shè)新一代“天地一體”衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng),中國真要搞,還能搞成,這GaAs BiHEMT絕對是受益的。

國外的不算,國內(nèi)目前這東西除了軍工單位之外,杭州還有一家民用企業(yè)能整這玩意兒,在杭下沙,國內(nèi)領(lǐng)先的砷化鎵工藝工廠。

兩年前,我就和他們的人就這個BiHEMT深入探討過,如果我掌握的信息不是老黃歷,這個賽道沒有其他新進(jìn)入者的話,那么這就是A股唯一標(biāo)的。

你們?nèi)柖?,他真有可能不如我了解這玩意兒。

專家大佬面前,要保持謙虛,不能太裝逼

今天WBG被人虐菜,心情不好,因此半夜三更敲了3000多字,發(fā)泄心中不滿!

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