3D DRAM

• 3D DRAM的結(jié)構(gòu)、制程和優(yōu)勢(shì)

  3D DRAM是一種通過(guò)堆疊多個(gè)存儲(chǔ)層和使用垂直互聯(lián)技術(shù)來(lái)增加存儲(chǔ)密度和性能的先進(jìn)DRAM技術(shù)。3D DRAM能夠提供更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗和更高的帶寬，適用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI等應(yīng)用場(chǎng)景。

  老虎說(shuō)芯

  4209

  2024/09/02

  3D DRAM

  
• 清華團(tuán)隊(duì)發(fā)布3D DRAM存算一體架構(gòu)！

  近日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院在2024 ACM/IEEE第51屆年度計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)際研討會(huì)(ISCA)上發(fā)表了國(guó)際首款面向視覺(jué)AI大模型的三維DRAM存算一體架構(gòu)，可大幅突破存儲(chǔ)墻瓶頸，并基于三維集成架構(gòu)特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)相似性感知計(jì)算，進(jìn)一步提高AI大模型的計(jì)算效率。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2676

  2024/08/12

  dram 存算一體

  
• 存儲(chǔ)市場(chǎng)醞釀新一輪DRAM技術(shù)革命

  AI應(yīng)用浪潮之下，高性能存儲(chǔ)器需求持續(xù)攀升，以HBM為代表的DRAM風(fēng)生水起。同時(shí)，為進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求，存儲(chǔ)廠商也在醞釀新一輪DRAM技術(shù)“革命”。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1119

  2024/07/24

  存儲(chǔ)市場(chǎng) DRAM技術(shù)

  
• 內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

  在高性能計(jì)算系統(tǒng)，特別是AI服務(wù)器中，內(nèi)存（DRAM）的容量和帶寬指標(biāo)越來(lái)越重要，因?yàn)樘幚砥餍枰幚砭蘖繑?shù)據(jù)，傳統(tǒng)DRAM已經(jīng)無(wú)法滿足需求。目前，HBM是當(dāng)紅炸子雞。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1405

  2024/07/01

  dram 3D封裝

  
• 3D DRAM的結(jié)構(gòu)、制程和優(yōu)勢(shì)

  3D DRAM是一種通過(guò)堆疊多個(gè)存儲(chǔ)層和使用垂直互聯(lián)技術(shù)來(lái)增加存儲(chǔ)密度和性能的先進(jìn)DRAM技術(shù)。3D DRAM能夠提供更高的存儲(chǔ)密度、更低的功耗和更高的帶寬，適用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI等應(yīng)用場(chǎng)景。

  老虎說(shuō)芯

  2945

  01/15 17:21

  DRAM技術(shù) 3D DRAM

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