電路板

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電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合

電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對于固定電路的批量生產和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合收起

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    尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2025年3月24日(周一)~3月26日(周三)于上海國家會展中心舉辦的“CPCA Show 2025(2025上海國際電子電路展)”. 本次展會由中國電子行業(yè)協(xié)會主辦,是全球電子電路市場最專業(yè)的展會之一,展出包括用于各種電子、信息通信、控制設備的電子電路和裝配技術等。 在本公司的展位上,將展示并現(xiàn)場演示名為“STAR REC-M1”的、用于H
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  • Samtec技術支持 | 新型評估和開發(fā)套件
    【摘要/前言】 Samtec?始終致力于為我們的工程合作伙伴、用戶和客戶簡化互連選擇過程。Samtec的全球客戶每天都在使用我們的設計工具。 那么,有哪些工具可以幫助測試和評估互連器件呢?這就是 Samtec 設計的評估和開發(fā)套件的用武之地。這一不斷增長的產品組合簡化了互連設計流程,縮短了業(yè)余愛好者、專業(yè)工程師的時間,也大大減少了一款全新產品的上市流程。 讓我們通過視頻了解下: 知乎視頻?www.
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  • 新一代工業(yè)應用鋰電池監(jiān)控 IC 開始量產
    隨著可再生能源的推廣以及生成式AI的迅速普及,數(shù)據(jù)中心的建設與擴展需求日益增長。 而儲能系統(tǒng)作為穩(wěn)定電源供應的關鍵,正朝著大容量和高功率化的方向發(fā)展。 受此推動,近年來儲能系統(tǒng)也逐漸由鉛蓄電池轉向更小型且能量密度更高的鋰離子電池。 然而,鋰離子電池的高成本及額外的防火措施導致系統(tǒng)制造成本增加,成為行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)。 針對此議題,新唐科技運用長期積累的車載電池控制技術,開發(fā)了配備故障診斷功能和失效
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    EMC電路板需要大量電阻、電容、電感和其他電子元器件,是因為這些元件在電子系統(tǒng)中承擔了多種關鍵功能。它們協(xié)同工作以實現(xiàn)信號處理、能量管理、系統(tǒng)穩(wěn)定性和復雜功能實現(xiàn)。以下是具體原因:
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  • 貿澤開售能提供靈活高性能連接的KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器
    202提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器。該系列連接器采用經過現(xiàn)場驗證的彈簧接觸技術,提供出色的電氣和機械性能。9159-800連接器是家庭自動化應用、工業(yè)制造、白色家電、信息娛樂系統(tǒng)和汽車車身電子設備的可靠連接解決方案。 KYOCERA AVX
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    不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制,還是極速發(fā)展的光通信,這些領域正在經歷一場與大數(shù)據(jù)分析、云計算和人工智能(AI)等前沿技術深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術邊界的大規(guī)模擴展,也引發(fā)了對智能化解決方案需求的迅猛增長。 面對這些行業(yè)日益復雜的挑戰(zhàn),MCU成為了破局的關鍵。MCU不僅是實現(xiàn)系統(tǒng)智能化的核心組件,還在提升能效、優(yōu)化性能和保障安全性方面發(fā)揮了不可或缺的作用。通過集成
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  • Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關芯片
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  • 為什么PCB設計完成后需要放置mark點
    PCB設計中的Mark點是指一些標記點,通常用于促進PCB制造和組裝過程中的準確性和一致性。這些標記點在制造過程中可以幫助操作員進行自動化定位,從而確保所有部件都被正確組裝到其正確位置,這對于確保產品的質量和可靠性至關重要。
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    2024/10/15
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  • 【技術分享】指尖上的危機:別讓靜電毀了你的電路板
    不同的環(huán)境下,人體攜帶的靜電電壓從幾伏幾百伏到幾萬伏不等。人手接觸電子元器件(導體)會產生靜電放電,使器件損壞,降低可靠性;嚴重時,靜電放電造成器件擊穿,使產品直接報廢。
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  • 意法半導體新演示板幫助先進工業(yè)和消費電子廠商加快雙電機設計
    意法半導體的EVSPIN32G4-DUAL演示板只用一個高集成度電機驅動器STSPIN32G4就能控制兩臺電機運轉,加快產品開發(fā)周期,簡化PCB電路板設計,降低物料成本。 EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統(tǒng)、園林設備、電動工具等先進工業(yè)設備和消費產品的研發(fā)周期,縮短產品上市時間。STSPIN32G4電機控制器內置的Arm?Cortex?-M4微控制器(MCU)能
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  • 意法半導體新車規(guī)單片同步降壓轉換器面向輕負載、低噪聲和電隔離型電源應用
    意法半導體推出了新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器,新產品有助于節(jié)省電路板空間,簡化車身電子、音頻系統(tǒng)和逆變器柵極驅動器等應用設計。 A6983轉換器為設計人員提供靈活的產品選型,該系列包括六款低功耗、低噪聲非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I。這些高集成度的單片穩(wěn)壓器內置補償電路,在實際應用中只需要很少的外部組件,包括濾波器和反饋器件,在用A6983I開發(fā)應用時需要一個變壓器。
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  • 常溫鍍錫液
    ??前幾天,根據(jù)B站的朋友建議,如果對制作的電路板,直接使用 鍍錫溶液,可以比使用烙鐵給電路板上錫更加的安全,可以防止在線路之間短路。于是,就網購了一瓶銅常溫鍍錫溶液進行測試。今天,快遞送來了這瓶溶液。上面給出了使用的方式。一分鐘就可以完成鍍錫,還是比較方便的。下面對于這個溶液鍍錫的效果進行測試。
    3113
    2024/04/02
    常溫鍍錫液
  • 先鍍錫,后腐蝕
    ??昨天測試了鍍錫溶液給電路板鍍錫的功效。有朋友給出了一個建議。據(jù)說先對線路進行鍍錫之后,再進行腐蝕覆銅,可以取得更好的精度。下面對于這個建議測試一下。之前,我并沒有想過這個方案。
    1907
    2024/04/02
    先鍍錫,后腐蝕
  • 這次終于明白單面、雙面、多層板了
    經常有網友咨詢什么是單層板?雙面板?多層板?
    2.9萬
    2024/03/23
  • nepes 采用西門子 EDA 先進設計流程,擴展 3D 封裝能力
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案,幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高,nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們
    nepes 采用西門子 EDA 先進設計流程,擴展 3D 封裝能力
  • Nexperia推出新一代低壓模擬開關
    全球基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全新的專用于監(jiān)測和保護1.8 V電子系統(tǒng)的4通道和8通道模擬開關系列產品。該系列多路復用器包含適用于汽車應用的AEC-Q100認證型號,以及適用于更廣泛的消費類和工業(yè)應用的標準版本,例如用于傳感器監(jiān)測與診斷、企業(yè)計算以及家用電器等場景。 在使用模擬開關時,由于控制電路的電壓與模擬開關的電源電壓不匹配,設計人員通常需要額外采用電平轉換
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  • STM32F373控制板硬件調試
    這是剛剛制作的信號采集與控制電路板。是基于STM32F373單片機設計的。下面對這個剛剛焊接好的電路板進行調試。為后面工作軟件的開發(fā)做好準備。
    STM32F373控制板硬件調試

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