焊錫膏

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也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。收起

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  • 激光焊接錫膏和普通錫膏有啥區(qū)別？
    激光焊接錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在其成分構成、焊接機制、性能優(yōu)勢及應用領域等方面，以下是更為詳盡的分析：
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  • 如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題？
    錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問題，可能由多種因素引起，以下是一些具體的解決方法：
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  • 印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響
    傳統(tǒng)的電子元件封裝都采用鋼網(wǎng)印刷技術將錫膏等焊料涂覆在焊盤上。有一種較為少見的錫膏印刷技術叫輥式印刷技術，這種技術使用一個輥筒將特定尺寸的錫膏印刷到特定位置。對于一些電子器件的的制備能夠適合輥式印刷的應用，例如發(fā)光器件，薄膜晶體管，太陽能電池，電池和傳感器等。輥式印刷的大致流程如下圖所示。需要用輥筒在錫膏上輥過并粘上錫膏，然后制造出與焊盤大小一致的小錫膏點。和鋼網(wǎng)印刷類似，輥式印刷也需要對錫膏的流變性進行控制以確保良好的印刷質(zhì)量。
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  • 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用
    電子封裝的一個重要流程是芯片固定，也就是需要將芯片與焊盤形成連接。那么需要用到各種方式將芯片固定在焊盤上，然后再回流完成冶金連接。錫膏是一種優(yōu)秀的連接材料，通過印刷，點膠等工藝沉積在焊盤上，然后通過錫膏自身的粘著力將芯片固定在特定位置。以印刷為例，錫膏需要通過鋼網(wǎng)釋放到焊盤上，因此錫膏的粘度需要特別關注。粘度決定了錫膏能否順利通過鋼網(wǎng)開孔。印刷錫膏粘度范圍大概是100-200Pa.s, 可根據(jù)要求進行調(diào)整.
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    2024/11/28
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  • 焊錫膏會過期嗎？
    焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等，更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些，3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標注、儲存條件以及使用頻率等。
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    2024/10/09
  • 如何減少錫珠出現(xiàn)的幾率？
    錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對于SMT來講是一個復雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。
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    2024/09/12
    如何減少錫珠出現(xiàn)的幾率？
  • 焊錫膏助焊劑載體的種類和作用
    作為焊錫膏產(chǎn)品中極為重要的組成部分，助焊劑影響著焊錫膏的使用性能、可靠性等重要性質(zhì)。助焊劑中的基體材料是焊錫膏助焊劑的主要組成部分之一，那么組成錫膏助焊劑中基體材料的作用有哪些?助焊劑基體材料常用的有哪些？它的作用過程是怎樣的？
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    2024/09/04
    焊錫膏助焊劑載體的種類和作用
  • 無鉛釬料合金性能匯總
    什么是無鉛釬料？ 無鉛釬料（Pb-free solder），是指釬料的化學成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。無鉛釬料的主要代表是錫基釬料，使用最多的無鉛釬料為錫銀銅無鉛釬料，被行業(yè)認為代替錫鉛釬料的最佳選擇。，以下是對無鉛釬料合金實用化和物理性能進行的匯總：
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    2024/08/28
    無鉛釬料合金性能匯總
  • 選擇錫膏是有鉛好還是無鉛的好？
    錫膏的選擇，有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細分析：
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    2024/08/26
  • 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案
    錫珠是回流焊常見的不良缺陷之一，其原因是多方面的，不僅影響到焊點外觀而且會引起橋連。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側，常為一個獨立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
  • 詳解錫粉顆粒標準規(guī)格及應用
    錫粉的用途廣泛，常用于粉末冶金中作添加劑和多孔材料。錫粉在電子產(chǎn)業(yè)中也被用作高純試劑。錫粉的顆粒標準一般由粒度分布、粒經(jīng)大小、球形度、化學純度、表面光潔度、氧含量等指標來體現(xiàn)。
    2547
    2024/06/29
  • 詳解錫膏的生產(chǎn)工藝流程
    錫膏（solder paste）的生產(chǎn)流程是一個涉及多個步驟的復雜工藝，旨在確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品，用于電子制造業(yè)中的表面貼裝技術（SMT）。以下是詳細的生產(chǎn)流程：
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    2024/06/14
  • 錫膏中錫粉的氧化率對冷焊有哪些影響？
    錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動特性。四大動特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護錫粉不被氧化、臨時固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動性（可印刷性）。
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    2024/05/10
  • 無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響
    空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞?？斩吹某霈F(xiàn)使得導電性能和熱性能受到影響。并且焊點在熱老化后會出現(xiàn)明顯的空洞生長并帶來失效的風險。那么如何量化空洞對焊點性能的影響呢？
  • 錫膏革命！漢高推出首款溫度穩(wěn)定型焊錫膏——LOCTITE GC 10
    2015年2月24日 – 漢高電子材料事業(yè)部在材料開發(fā)方面取得重大突破，宣布推出首款溫度穩(wěn)定型焊錫膏材料，這是一款能夠改變目前焊錫膏工藝性能和成本模式的產(chǎn)品。LOCTITE GC 10采用顛覆性配方，在26.5°C下可以穩(wěn)定保持一年，而在40°C下可以穩(wěn)定保持一個月，從裝運/收貨到印刷和回流，它在所有物流和運營環(huán)節(jié)均可提供卓越性能。
  • 無鉛焊錫膏
    無鉛焊錫膏是一種用于電子組裝和維修的材料，其不含鉛，有助于緩解對環(huán)境的污染。它是由細小顆粒狀的釬料、樹脂、助焊劑以及其他添加劑組成的混合物，具有優(yōu)良的流動性和導電性能。
  • 如何保存焊錫膏 焊錫膏的使用方法
    焊錫膏是焊接電子元器件時不可或缺的工具。如果不正確地保存，它會變干、變硬、失去效用。以下是有關如何有效保存和使用焊錫膏的建議。
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    2022/11/16
  • 焊錫膏怎么用 焊錫膏使用方法及注意事項
    焊錫膏是電子行業(yè)中經(jīng)常使用的焊接工具，但對于一些初學者來說可能不太了解它的具體使用方法和注意事項。下面將詳細介紹焊錫膏的使用方法和注意事項。
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    2021/09/28
  • 焊錫膏和松香的區(qū)別是什么
    焊錫膏和松香是電子制造中常用的兩種材料。雖然它們在外觀上有一些相似之處，但其實它們具有很大的區(qū)別。
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    2021/09/28
  • 焊錫膏的作用和使用方法
    焊錫膏是在電子制造業(yè)中經(jīng)常使用的一種輔助工具，其主要作用是提高焊接質(zhì)量和效率。它由不同成分的材料混合而成，如金屬粉末、樹脂、氧化劑等。
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    2021/09/28

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