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TN1222技術(shù)手冊-如何在催化裂化裝置中注入“假故障”

2023/04/25
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TN1222技術(shù)手冊-如何在催化裂化裝置中注入“假故障”

介紹

SPC570Sxx設(shè)備嵌入多個模塊以支持功能安全性(請查看SC57xx和SPC58xx的參考手冊,以驗證該TN是否適用,請參見第B.1節(jié):參考文件)。

故障采集控制單元(FCCU)就是其中之一。它收集來自設(shè)備中嵌入的所有硬件監(jiān)視器的故障。

在發(fā)生故障的情況下,它可以在沒有任何CPU干預的情況下將設(shè)備移動到安全狀態(tài)。

FCCU和整個錯誤反應路徑容易發(fā)生潛在故障,應用程序在每次跳閘時間至少檢測到一次。一些檢測潛在故障的措施通常在啟動安全應用程序之前在啟動后運行一次。

為了滿足這一要求,F(xiàn)CCU由兩種硬件機制進行保護:

1.LBIST和
2.監(jiān)測催化裂化裝置反應的FOSU。

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意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領(lǐng)先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.收起

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